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91.
92.
对传统的频率选择表面耶路撒冷十字单元进行优化,并研究单元形状、尺寸、介质层厚度以及金属贴片厚度对含FSS吸波体雷达吸波性能的影响。结果表明,通过设计适当的FSS单元形状,并调节单元尺寸以及贴片层和介质层的厚度,可以实现对吸波体共振频率和反射率值的调整,得到符合设计要求的吸波体。 相似文献
93.
94.
罗发 《西安冶金建筑学院学报》1993,25(4):463-466
通过对康古尔金矿全面系统的研究,论述了金矿床与韧性剪切带之间的联系,认为金矿床的产出、分布受控于剪切带。 相似文献
95.
纳米SiC和SiC(N)粉体的微波介电特性及其与微波的作用机理 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了纳米SiC粉体和纳米SiC(N)复相粉体在8.2-12.4GHz频率范围的介电特性及其与微波的作用机理,发现纳米SiC(N)复相粉体介电常数的实部(ε′)和虚部(ε′′)在8.2-12.4GHz范围内随频率增大而减小,介电损耗(tgδ=ε′′/ε′)较高,是较为理想的微波吸收材料。纳米SiC粉体的ε′、ε′′和tgδ明显小于纳米SiC(N)复相粉体的,对微波的吸收不理想。提出了纳米SiC(N)复相粉体对微波的吸收机理。纳米SiC(N)复相粉体中的SiC微晶固溶了大量的N原子,在纳米SiC(N)复相粉体中形成大量的带电缺陷,这些带电缺陷在电磁波交变电场作用下产生极化耗散电流,强烈的极化驰豫过程导致大的介电损耗。 相似文献
96.
热压烧结短切SiCf/LAS复合材料的介电性能 总被引:2,自引:2,他引:0
采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强IAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8~12GH2之间,复合材料的复介电常数实部ε'由基体的7.6上升到10~100,虚部ε"由基体的0.34上升到60~140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1~40,并具有明显的频散效应.当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε'增大,ε"与tgδ减小.保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'减小,ε"先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'先减小后增大,ε"与tgδ则先增大后减小.复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力. 相似文献
97.
98.
采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末,并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2~18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明:复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。 相似文献
99.
100.
采用固相反应法制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷,研究了烧结温度对CCTO晶相、微观形貌、致密度以及在C波段(3.95~5.85 GHz)的介电性能的影响。结果表明,在1040℃烧结的试样除了含有CCTO,还存在部分没有反应的TiO2。随着烧结温度的升高,TiO2逐渐消失。与1040℃和1060℃烧结的试样相比,在1080℃烧结的试样晶粒尺寸较大且粒径较均匀,而在1100℃烧结的试样有明显的熔化现象。试样的密度随烧结温度的升高而增加,在1080℃时达到最大值。在1040~1080℃烧结的试样,其介电常数随着烧结温度的升高而增加,而在1100℃烧结的试样的介电常数反而有所降低。不同烧结温度下的CCTO陶瓷的介电常数和介电损耗随频率的增大变化不大。在所得的试样中,在1080℃烧结的CCTO陶瓷介电常数最高,介电损耗最低。 相似文献