Na0.5K0.44Li0.06Nb0.94Sb0.06O3无铅压电陶瓷的制备与性能研究

采用传统固相烧结法制备Na0.5 K0.44 Li0.06 Nb0.94 Sb0.06 O3无铅压电陶瓷,研究了烧结温度对陶瓷样品微观结构及电学性能的影响.研究结果表明:烧结温度在1020～1100℃范围内,样品均形成了单一的正交相钙钛矿结构,烧结温度对微观形貌和电学性能有较大影响;与纯KNN陶瓷相比,陶瓷的To-t和Tc均向低温方向移动;当烧结温度为1080℃时晶粒发育比较完全,To-t和Tc分别为45℃和345℃,同时表现出优异的电学性能:d33=200 pC/N,kp=0.365,tanδ=4.67％.     

掺钇铌酸锌铋陶瓷的介电性能

通过X射线衍射、扫描电镜、精密阻抗分析仪等对A位Y3 取代的Bi(1.5-x)YxZnNb1.5O7介质陶瓷样品的结构和介电性能进行了研究.结果表明:当Y3 取代量较少时(x≤0.2),样品保持立方焦绿石结构;当Y3 取代较多时(x≥0.4),样品出现第二相.随着取代量的增加,样品的致密化温度升高,表观密度减小,晶粒尺寸减小,介电常数减小,介电损耗增加.Y3 取代后(x≤0.8),样品的温度系数得到优化,且具有良好的高频稳定性.低温的介电弛豫现象随着Y3 取代的增加发生有规律的变化,表现为介电常数下降,介电常数峰宽化和平坦.     

介孔分子筛SBA-15的改性研究进展

从金属改性、酸改性和氧化物改性三方面综述了介孔分子筛SBA-15的改性研究进展,重点介绍了SBA-15表面功能化后引入金属改性的方法。评述了金属纳米粒子的制备对改性的SBA-15催化剂催化性能的影响。     

ZnO导电陶瓷的制备及电性能研究

采用注浆成型法制得ZnO导电陶瓷。通过添加Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、La2O3，探讨了各添加剂对ZnO陶瓷电性能的影响。结果表明，聚丙烯酸胺(PMMA)是ZnO粉体良好的分散剂，其质量分数在0．3％时可得到低粘度、高固含量的ZnO悬浮体。各种氧化物添加剂的添加量对ZnO陶瓷的室温电阻率及电阻温度特性具有较大的影响。随着Al2O3添加量的增加。ZnO陶瓷体的电阻率先略微减小然后增大，添加Cr2O3与添加Al2O3的效果相反；随着Fe2O3、La2O3添加量的增加。ZnO陶瓷体的电阻率增大，添加Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、La2O3的ZnO陶瓷呈现负电阻温度特性。     

固态水玻璃粉末合成硅基介孔材料的研究

以固态水玻璃粉末为硅源,三甲基十六烷基溴化铵(CTAB)为模板剂,成功合成了硅基介孔材料。利用 XRD,SEM和TEM技术对介孔材料的结构进行表征,研究了介孔材料在合成过程中CTAB与Si的摩尔比、体系pH值、反应温度及烧成制度对其结构的影响。结果表明:在CTAB与Si的摩尔比为0．15,体系pH值为8．5,反应温度为70 ℃,煅烧升温速度为5℃／min时,合成的样品微观结构较好,孔道分布均匀,且长程有序化程度高。     

良庄煤矿发展煤炭加工与综合利用的有效途径

良庄煤矿在发展煤炭加工与综合利用方面探索了一些有效途径 ,在洗选加工方面采用重介选煤工艺代替跳汰选 ,运行效果良好 ,利用浮选精煤制备水煤浆及燃煤锅炉改烧水煤浆、压滤煤泥发电及矸石制砖等方面均有显著的经济和环保效益     

Pr2O3取代Sm2O3对CLST微波介质陶瓷介电性能的影响

论述了使用Pr2O3取代Sm2O3对CaO-Li2O-Sm2O2—TiO2（CLST）微波介质陶瓷介电性能的影响。采用传统固相反应法制备16CaO-9Li2O-xPr2O3-（12-x）Sm2O3-63TiO2（简写为CLPST-x）陶瓷。XRD分析结果表明，不同取代量的CLPST-x呈现单一的正交钙钛矿结构。当CaO：Li2O：Pr2O3：Sm2O3：TiO2=16：9：4：8：63，烧结温度为1300℃时．CLPST-x能够取得良好的介电性能。εr=101，tanδ=0．00923，τr=85ppm／℃（1MHz），此时，晶粒大小均匀，晶界清晰。     

锰锑酸铅-锌铌酸铅-锆钛酸铅陶瓷的铁电性能

通过电滞回线测试,探讨了xPb(Mn1/3Sb2/3)0.05(Zr1/2Ti1/2)0.95O3(1-x)Pb(Zn1/3Nb2/3)0.28(Zr1/2Ti1/2)0.72O3[xPMnS-(1-x)PZN]陶瓷的铁电性能及铁电相变特性.同时研究了Ba2 取代Pb2 对材料铁电性能的影响.结果表明;三方相含量较高的0.2PMnS-0.8PZN陶瓷具有较高的矫顽场和较大的剩余极化强度;四方相含量较高的0.5PMnS-0.5PZN和0.6PMnS-0.4PZN陶瓷具有较低的矫顽场和较小的剩余极化强度,Ba2 取代使三方相含量增加,铁电性能明显提高.     

氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能

以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1．71 W/m·K。复合材料的介电常数随Si_3N_4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7．08,1 MHz)。     

原位聚合改性交联LLDPE介电性能的研究

利用原位聚合聚丙烯酸钠(PNaAA)改性交联聚乙烯,增加聚乙烯的极性。采用FTIR和DSC表征了原位聚合后交联聚乙烯的结构形态。讨论了PNaAA、DCP用量对体系力学性能、介电性能的影响,结果表明:随着PNaAA用量的增加,体系拉伸强度略有增加,断裂伸长率下降,体积电阻率随PNaAA用量增加而变小;随着DCP用量的增加,拉伸强度出现一个最大值后开始下降,体系断裂伸长率随DCP用量的增加而下降。从体系组成及分子结构方面分析了介电性能随PNaAA用量增加而变化的原因。