预制刻槽增面燃烧发射药的原理与实验验证

为获得发射药能量释放渐增性及其多维度调节控制方法,根据内弹道学原理,提出预制刻槽增面燃烧发射药,建立了其燃烧过程的物理、数学模型,推导了气体生成猛度-已燃质量分数（Г-Ψ）关系,论述了其能量释放渐增性及多维度调节控制原理,提出了预制刻槽发射药的工艺实现方法。设计了一种中心开孔式预制刻槽发射药结构,制备了不同刻槽数、不同长径比的发射药试样。采用密闭爆发器试验对其燃烧性能进行测试与表征,并与七孔发射药、七孔包覆药进行对比分析。试验结果表明：制备的预制刻槽发射药具有理论设计的燃烧渐增性,对比七孔发射药其动态活度增量ΔL值提高了2倍,最大动态活度与起始动态活度的比值L_m/L₀提高了24.4%,最大动态活度对应的相对压力值B_m增加了32.4%,燃烧渐增性优于七孔发射药,可以达到七孔包覆药的渐增效果。     

电路板嵌入元器件有机模块技术的开发

为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式受到人们更多的关注.介绍了一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术(EOMIN),详细叙述了其外形结构和制造工艺,并通过实验与FR-4基板嵌入元器件和低温共烧陶瓷基板(LTCC)安装元器件进行比较,通过实验数据对比得出EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高等优良特性的结论.     

无限时域离散时间随机系统的H2/H∞探究

该文用H2H∞混合控制法通过系统的精确能观性和精确能检性来求出无限时区离散时间随机系统的线性二次型随机微分对策问题的解,并且给出了无限时域随机微分对策问题的最优策略[1](纳什均衡点)以及最优消耗函数值,解决此类问题的关键在于寻求四个耦合的方程组的解,同时给出了一种解决此类耦合方程组的递归方法.     

面向高速应用的GaN基HEMT器件

工作在毫米波、亚毫米波频段的固态功率放大器可广泛应用于无线通信、汽车雷达等电子系统。氮化物材料具备禁带宽度大、电子速度高等特点,使得GaN 基HEM T 器件成为面向高频器件和高速数字电路等高速应用的理想候选器件。但是为实现更佳的器件指标,仍需要进行多层次的设计和优化。重点讨论了面向高速应用的GaN 基器件所面临的挑战,如载流子限域性、电子速度以及在等比例缩小规律下的导通电阻等问题。分析表明,这些问题的解决将使GaN 基器件在高速、高频等领域得到广泛应用。     

碱性铜粗抛液中氧化剂对化学机械平坦化的影响

针对不合腐蚀抑制剂苯并三氮唑(BTA)的碱性铜粗抛液,通过对3英寸(1英寸=2.54 cm)铜片上的动态抛光速率和静态腐蚀速率的研究来模拟评估氧化剂对晶圆表面平坦化的影响.在12英寸铜镀膜片和TM1图形片上分别研究氧化剂体积分数对表面平坦化的影响.实验结果表明:动态抛光速率和静态腐蚀速率均随着氧化剂体积分数的增加先逐渐增大,达到最大值,然后下降,趋于平缓.片内非均匀性和剩余高低差均随H2O2体积分数的增加,先呈下降趋势,后缓慢上升.当氧化剂体积分数为3％时,动态去除速率(vRR)为398.988 nm/min,静态腐蚀速率vER为6.834 nm/min,vRR/vER比值最大,片内非均匀性最小为3.82％,台阶高低差最小为104.6 nm/min,此时晶圆片有较好的平坦化效果.     

铜柱凸块生产关键工艺技术研究

讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响.研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越大;相同的籽晶层厚度下,随着电镀电流密度增加,晶圆应力增加,但增加速率逐渐变慢;低电流密度下铜柱凸块顶部形成盘碟形状的剖面结构,而高电流密度容易使铜柱顶部形成圆拱剖面结构;采用阶梯电镀速率电镀方法与均一慢电镀速率电镀出的铜柱凸块共面性一致,而采用阶梯电镀法既能够提高电镀效率又可以得到较好的铜柱顶部盘碟形剖面结构.     

TDK用于LTE频带1的新型爱普科斯双工器

TDK集团近日发布了一款用于LTE频带1的新型爱普科斯(EPCOS) 双工器,其特点是达60d B时发送和接收通道都具有良好的隔离性能。该B8651双工器基于SAW技术,封装尺寸很小,仅为1.8mm x 1.4mm。由于发送和接收信号之间具有良好的隔离性能,新型爱普科斯(EPCOS) 双工器可与节省功耗的包络检测功率放大器相结合,且无需额外的预滤波。这样可显著简化前端设计,从而大大降低了成本。新型双工器的另一个优势是典型插入损耗低,发送通道仅为1.9d B,因此可进一步节省     

基于高非线性Sagnac干涉仪的超高速全光NOT门可级联性研究

在未来的通信领域中,全光逻辑门是全光计算机和全光网络的基本单元。目前已经提出了很多实现全光逻辑门的结构和方法,但是全光逻辑的技术瓶颈也出现了,就是怎样能够将单个的全光逻辑门级联起来实现更复杂的逻辑关系。现存的全光逻辑门结构一般不具有很好的可以实现多级连接的级联性,而且现有的对于级联性的分析大都停留在理论层面,而没有与实际情况相结合,所以对于实际应用来说意义很小。提出了一种新型的基于高非线性Sagnac 干涉仪的超高速全光NOT 门,建立了它的数学模型,采用了与实际情况更加接近的高斯脉冲模拟输入光,并且在仿真结果的基础上分析了系统的级联性,对级联性的分析考虑了光纤损耗和走离效应的影响。得到的基本结论表明,所提出的全光逻辑门的结构能够在实际情况下保持良好的级联性。     

某型火箭炮捷联惯导在线标定方案研究

针对火箭炮在射前准备阶段里只能进行两自由度的角运动,造成部分参数不可观的缺陷,在基于对火箭炮进行制导化改造的背景下,提出了在射前准备阶段加入横滚运动的标定方案以及相应的可观测度分析方法。首先建立了21 维误差模型;而后运用可观测度分析方法对误差参数的可观测度进行了分析,对三个阶段进行了比较,表明横滚运动可使多个参数变得可观,并且其他参数可观测度也大幅提升;最后,采用奇异值分解的方法对所提出的标定方案和可观测度分析方法进行仿真验证,结果表明:除x 轴陀螺刻度系数误差外,其余参数奇异值基本都大于1,与可观测度分析方法的结论一致,充分体现了横滚运动对误差参数估计的有效性以及可观测度分析方法的可行性。     

我们为何不能输出企业文化？

最近网络上流传华为首席管理科学家黄卫伟的一篇文章,他开篇引用了海尔首席执行官张瑞敏在《财经》2015预测专题里所讲的一段话,“在当前中国的企业还没形成自己的管理思想和管理模式,更没有特别有底蕴的,引领性的管理知识展现给世界。”