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991.
将基底与微悬臂梁间的接触简化为一理想平面基底与微悬臂梁粗糙面间的接触,在考虑微悬臂梁的弹性恢复、两接触体的弹塑性变形以及粗糙面微凸体间相互粘着作用的基础上,运用ABAQUS大型有限元软件实现了微悬臂梁与基底的接触-分离动态分析。结果表明,该撞击过程实际上是一个复杂的多次弹塑性撞击过程,一般存在2个以上的明显撞击区,每个撞击区包含了形式多样的复杂的次生撞击过程,并且每次撞击力较静态接触力大很多,因此造成的影响很大。其对今后的材料摩擦磨损具有一定的理论指导意义。 相似文献
992.
为了更准确的检测焊接电流以保证焊接电流控制精度,设计了次级电流检测装置。针对中频电阻点焊焊接电流的特点确定了Rogowski线圈的参数,分析了Rogowski线圈基本调理电路的各种误差,提出了对称补偿的调理电路,研究了测量装置的性能及稳定性。测试结果表明,设计的对称补偿调理电路有效地克服了传统积分电路的长时间积分漂移以及宽范围测量非线性问题,在整个测量范围内有良好的线性度及精度,可实现大焊接电流的长时间准确稳定测量。同时,设计的电流检测装置体积小,安装方便,成本低,可以广泛的应用于中频电阻点焊控制器。 相似文献
993.
采用固相反应法制备了12SrO·7Al2O3钙铝石材料,采取浆液浸渍法制备了12SrO·7A12O3作为涂层的堇青石蜂窝陶瓷型Cu - Mn - Ce -O整体催化剂,以甲基丙烯酸甲酯的催化燃烧作为探针反应考察了该整体催化剂的性能,并对其进行X射线衍射(XRD)、电子扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)表征和比表面积(BET)测试.结果表明,以12SrO·7A2O3作为涂层的整体催化剂与无涂层的Cu - Mn - Ce -O整体催化剂相比,其耐高温性能有了明显提高,SEM和EDS表明有涂层的整体催化剂活性组分较之无涂层整体催化剂更为稳定、在表面原子总数中所占比重更高.12SrO·7Al2O3涂层材料的存在不仅保持其活性组分结构,也使得其更多的保持比表面.整体催化剂高温焙烧后比表面积得以保持,成为降低催化剂高温失活程度的原因之一. 相似文献
994.
目的研究硅片经雾化施液抛光技术加工后存在的位错缺陷。方法应用化学腐蚀法、光学方法分析硅片不同部位的位错腐蚀形貌、位错密度及其分布,通过单因素实验研究雾化参数对位错形貌和位错密度的影响规律。在相同的工艺参数下,和传统抛光进行对比实验。结果雾化抛光硅片的平均位错密度为1.2×104/cm2,边沿处的位错密度小于其他区域。在相同的工艺参数下,雾化施液CMP的抛光液消耗量约为传统CMP的1/10,但硅片的位错腐蚀形貌和位错密度明显好于传统抛光,且蚀坑分布均匀分散,没有出现位错排等严重缺陷。通过增大雾化器的出雾量能有效改善硅片表层的位错缺陷。结论相对于传统抛光,雾化施液抛光技术能更加高效地去除硅片的位错缺陷。 相似文献
995.
996.
聚酰亚胺(PI)是一种具有优异性能的聚合物材料,广泛应用于航空航天、微电子和通讯等高技术领域。近年来,对聚酰亚胺材料的研究正朝着高性能化、多功能化和低成本化方向发展。其中聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜是近年来研究异常活跃的领域,表面银层的存在使复合薄膜获得优异的光学性能、电性能和磁性能。本文采用离子交换技术制备聚酰亚胺/银(PI/Ag)复合薄膜。首先,PI薄膜在氢氧化钾(KOH)溶液的作用下进行表面化学刻蚀,然后在硝酸银溶液(AgNO)的作用下进行离子交换,在3PI薄膜表面形成了含有Ag+的复合层。最后,附有Ag+的PI薄膜经过热处理后重新亚胺化使Ag+形成Ag。对复合薄膜分别进行了扫描电镜测试(SEM)、原子力显微镜测试(AFM)、X射线衍射(XRD)性能表征。SEM的测试结果表明复合薄膜表面银层的致密程度随着AgNO3处理时间和浓度的增加而增加,但是当AgNO3处理时间和浓度继续增加到一定程度时反而减少;AFM的测试结构表明随着Ag NO3处理时间的增加,薄膜表面银层平整度增加,对于AgNO3处理浓度而言,取0.04M左右为宜。XRD测试表明薄膜表面纳米Ag颗粒的结晶性能良好,均为面心立方结构。 相似文献
997.
998.
999.
1000.
混凝土是当今工程建设中应用最广的材料之一,现代建筑工程的快速发展,直接导致了对现代建筑工程的施工技术要求不断规范化、不断严格化。影响混凝土施工技术的因素有许多,对于当前的混凝土施工情况来讲,只有解决对混凝土施工技术产生的影响因素,并且对建筑工程施工过程进行控制,将混凝土施工技术进行严格规范化,才能使混凝土施工技术不断提高,使土木工程中的混凝土施工技术得到一个长足的发展。从而适合时代的发展,适合现代化对于混凝土施工技术提出的严格要求。 相似文献