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1.
2.
针对伊拉克米桑油田盐膏层巨厚、钻井液密度窗口窄、存在高压盐水层,储层段漏塌同层导致复杂时效高等问题,通过对比分析国内外盐膏层和窄压力窗口地层钻井技术,总结了米桑油田钻井面临的主要技术难点,从井身结构优化、钻井提速和复杂预防等方面入手,研究形成了适合米桑油田的钻井关键技术,并进行了现场试验应用,取得了显著的效果.伊拉克米桑油田钻井关键技术对该地区钻井技术方案设计和钻井提速提效具有较强的借鉴和指导作用.  相似文献   
3.
4.
5.
6.
介绍了新疆滴水铜矿采用膏体技术堆存浮选尾矿的工艺流程、设备配置及生产情况。浮选尾矿细颗粒含量很高(-20μm级别的物料占66.63%),具备形成膏体的必要条件。尾矿制备成膏体进行堆存,对尾矿库的安全、尾水的回用意义重大,尤其在南疆缺水地区。  相似文献   
7.
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。  相似文献   
8.
焊膏工艺性要求及性能检测方法   总被引:9,自引:0,他引:9  
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。  相似文献   
9.
测试测量     
EaziDAQ:数据记录软件,3400:脉冲/码型发生器,SDA18000:实时示波器,CompactDAQ:数据采集系统,Symbion P36:锡膏检测AOI系统[编者按]  相似文献   
10.
提高焊膏印刷质量的工艺改进   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨晓渝 《微电子学》2003,33(5):419-421
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。  相似文献   
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