用于电弧检测的电力专用SoC设计

针对传统的电弧电路故障检测结果不准确的问题,设计用于电弧检测的SoC系统,并且在55nm工艺下进行流片验证。采用包含两种结构的模数转换器的片上电压源,设计了锁相环以及复位电路,精度最高可达8.67 bit。验证结果表明,本设计可提高电弧检测的准确性。     

BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

楔横轧成形25CrMo4厚壁空心轴件的不圆度分析

机械结构轻量化的主要途径是在结构上采用空心轴.近年来, 采用楔横轧带芯棒轧制空心轴类件的工艺得到了较广泛的关注.厚壁空心轴类件在楔横轧轧制过程中易发生“失圆”现象.本文通过热压缩实验研究了25CrMo4合金钢在楔横轧变形条件下热变形行为, 获得其真应力-应变曲线.在此基础上, 基于Deform-3D有限元软件, 建立25CrMo4厚壁空心轴楔横轧有限元仿真模型, 分析厚壁空心轴楔横轧成形机理, 研究得出断面收缩率、成形角、展宽角对轧件不圆度的影响规律: 断面收缩率增大, 不圆度减小; 成形角增大不圆度减小, 轧制温度越高减小趋势越明显; 展宽角增大不圆度增大, 提高轧制温度抑制增大趋势.选取部分工艺参数进行楔横轧验证实验, 对比了有限元仿真结果和实验结果, 表明有限元仿真模型预测精度较高.      

铝业废阴极炭块资源化利用技术研究

为实现铝业废阴极炭块在钢铁冶金流程中资源化利用，通过深入研究废阴极炭块的相关物性，结合炼钢工艺对炭素及氟化物的物质需求，明确了废阴极炭块的无害化资源利用原理，工业试验结果表明废阴极炭块在炼钢转炉内可较好地实现无害化资源利用。     

电压对电刷镀三价铬镀层性能的影响

在45钢表面电刷镀得到三价铬镀层,镀液组成和工艺条件为:Cr2(SO4)36H2O 0.4 mol/L,甲酸铵0.5 mol/L,氨基乙酸0.5 mol/L,H3BO30.6 mol/L,NaH2PO2 H2O 0.3 mol/L,pH=1.5,温度50°C,镀笔移动速率15 cm/s。研究了电压对镀铬层显微结构、表面粗糙度、厚度、显微硬度和耐磨性的影响。随电压增大,镀层厚度增大,显微硬度和耐磨性均先提高后降低。电压为14 V时,镀层的表面平整,粗糙度为2.387μm,显微硬度为602 HV,耐磨性最好。     

水深环境下湿法焊接声压替代图像信号可行性分析

水深环境下水下湿法药芯焊丝焊接(FCAW)受周围电弧气泡生长的影响，其状态需要通过信号采集. 文中首先搭建水下湿法焊接试验平台，进行湿法药芯焊丝焊接试验，对焊接过程中的气泡声压信号、高速摄像信号、电弧电流电压信号，进行同步采集；然后对比了引弧阶段下浅水和20 m水深的气泡动态演变图像及其声压信号，结合20 m水深稳弧阶段信号，发现气泡脉冲声信号与气泡图像在气泡大小、爆破周期等演变细节上有着很好的对应关系，但随着水深增加，烟尘导致图像信号更加模糊. 最后对水下20，40 m的环境中获取到的电弧从引弧到稳弧阶段的声电信号，进行对照分析. 结果表明，气泡声压信号可以清晰地反映出气泡的变化状态，深水下声压信号替代高速摄像具有可行性.     

活性炭纤维阴极电-芬顿法处理煤气化废水

采用阴极E-Fenton法处理煤气化废水,对比石墨毡和活性炭纤维(ACF)为阴极材料的处理效果,利用傅里叶红外光谱(FT IR)表征处理前后的物质特征;并考察初始pH、电压、Fe~(2+)投加量对处理效果的影响。结果表明,ACF具有较高的表面积,可有效富集反应器中的氧气和有机物,从而取得较好的降解效果。E-Fenton法可破坏废水中的芳香结构或C=C不饱和结构,生成杂环芳烃类产物,未能完全矿化降解废水中的醇和酚羟基、脂环基、羧基、醚,缩醛或缩酮等官能团。ACF为阴极的E-Fenton法优化反应条件为:电解电压10 V,初始pH=3,Fe~(2+)的浓度0.4 mmol/L。在此条件下,COD去除率可达57%。     

表面镀钨金刚石/铜复合材料的有限元模拟

利用有限元分析软件ANSYS，对表面镀钨金刚石/铜复合材料进行了数值模拟，研究了金刚石体积分数、金刚石粒径及镀层厚度对表面镀钨金刚石/铜复合材料导热系数和热膨胀系数的影响。结果表明:随着金刚石体积分数的增加、金刚石粒径的增大、镀层厚度的减小，复合材料的导热系数呈现出增加的趋势，与文献数据的变化趋势相符，热膨胀系数受金刚石体积分数影响最大，金刚石粒径选在150~200 μm较为合适。