有机硅废触体中铜的高效提取及高纯铜制备EI北大核心CSCD

针对有机硅行业生产过程中产生的废触体,提出水浸预处理-氧化酸浸-旋流电积制备高纯铜的工艺。采用单因素实验法,分别考察反应温度、液固比、反应时间等因素对水浸预处理及氧化酸浸效果的影响。结果表明:在反应温度80℃、反应时间30 min、液固比3∶1 mL/g的优化条件下进行水浸预处理,处理后氯、铁的去除率可分别达到93.95%、5.25%,而铜不浸出;在双氧水用量为理论用量的2.0倍、反应温度为30℃、硫酸浓度为1.25 mol/L、液固比为3∶1 mL/g、反应时间为20 min的优化条件下,氧化酸浸过程中铜的浸出率可达93.59%,溶液中铁含量仅为0.25 g/L,且循环浸出时浸出率保持稳定。经循环浸出富集后的硫酸铜浸出液采用旋流电积制备高纯铜,得到的产品形貌平整,铜含量大于99.98%,达到GB/T467—2010的要求。     

ICP-AES测定纯铜中的硒、碲

本文以硝酸、盐酸溶解样品。电感耦合等离子体发射光谱仪,测定纯铜中的元素硒、碲。方法快捷,可操作性强。实验结果表明,相对标准偏差(RSD)(Se)(N=11):0.88%,回收率100%。相对标准偏差(RSD)(Te)(N=11):0.86%,回收率99.75%。     

T2纯铜大载荷超低速搅拌摩擦焊接头强韧化机理

采用大载荷超低速搅拌摩擦焊工艺对2 mm厚的T2纯铜进行焊接,利用光学显微镜、扫描/透射电子显微镜、电子背散射衍射、硬度测试以及静拉伸试验对焊接接头的微观组织和力学性能进行研究. 结果表明,焊接热循环得到显著改善,有效抑制了由焊后余热带来的退火软化作用,彻底消除热影响区. 搅拌区由含有大量孪晶组织的超细晶构成,搅拌区抗拉强度和断后伸长率分别较母材提高了94%和69%. 文中提供了一种简单有效的方法,可同时提高纯铜搅拌摩擦焊搅拌区的强度和韧性.     

钎焊温度对TC4/Ti60接头组织及性能的影响

为研究钎焊温度对TC4/Ti60接头组织及力学性能的影响,采用纯铜箔作为中间层对TC4与Ti60合金进行接触反应钎焊,钎焊温度范围为970~1 010℃.采用SEM,EDS,XRD,拉剪试验对接头组织及力学性能进行研究.结果表明,接头的典型界面组织为TC4/α-Ti+Ti_2Cu/Ti_2Cu/Ti Cu/Ti_2Cu/α-Ti+Ti_2Cu/Ti60.随着钎焊温度的升高,基体侧的反应扩散层厚度增加,钎缝厚度及Ti-Cu金属间化合物含量逐渐减少,钎缝成分趋于均匀化.接头抗剪度随钎焊温度的升高先增加后减少,当钎焊工艺为1 000℃保温10 min时,接头抗剪强度最高为130 MPa.断口分析表明,接头断裂于钎缝与扩散反应层之间,断裂方式为准解理断裂.     

稀土元素镧在铸造纯铜中的作用机理及对组织与性能影响

在铸造纯铜中加入不同含量的稀土镧,通过双电桥测电阻、拉伸和布氏硬度试验、金相组织及扫描电镜观察,研究不同含量的稀土镧对纯铜的组织、导电性、抗拉强度和硬度等性能的影响。结果表明,在纯铜中加入不同含量的稀土镧,有助于消除或减轻产生"冷脆"和"热脆",同时也有助于改善铸造纯铜的组织,纯铜能够在导电性变化不大的基础上,有效地提高其抗拉强度和硬度等性能。     

工业纯铜二氧化硅渗硅层耐蚀性研究

为改善纯铜表面性能,提高使用寿命,以二氧化硅为渗剂,采用粉末包渗技术对工业纯铜进行渗硅处理。制备的渗硅层中有Cu_(0.83)Si_(0.17)、Cu_9Si、Cu_(6.69)Si等相产生,渗层最高显微硬度可达349HV0.05,约为基体的5.80倍。研究不同环境下渗硅层的耐蚀性和抗氧化性,铜渗硅后耐酸、盐及人工海水性能较基体分别提高2.26、3.77、4.38倍,抗氧化性能提高18.00倍。结果表明,采用二氧化硅在工业纯铜表面制备渗硅层是可行的。     

纯铜连续挤压全过程组织演变的实验研究

采用光学显微镜对纯铜连续挤压过程中组织的演变进行了分析。结果表明,纯铜在孔型轧制区和摩擦剪切区晶粒沿变形方向被拉长,镦粗区晶粒呈胞状结构,粘着区出现了剪切带,形成变形亚结构,直角弯曲区晶粒成纤维状,开始发生动态再结晶,扩展成形区晶粒发生完全动态再结晶,形成细小的再结晶晶粒。     

Cu材料激光表面强化研究

采用激光技术对Cu基材进行表面强化处理。使用扫描电镜(SEM)、电子能谱计(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对强化表面进行显微组织和物相分析,并测试了样品的显微硬度、耐磨性能和导电性能。结果表明,激光强化层无裂纹,组织细小均匀、呈快速凝固特征,强化层具有较高的硬度(平均硬度为625HV0.1)和良好的耐磨性,其磨损失重仅为纯Cu基材的1/5,而激光表面强化使导电性略微降低。激光表面强化层硬度和耐磨性的提高可归因于颗粒强化、细晶强化和固溶强化的共同作用,而导电性的降低程度主要受稀释率的影响。     

浇注温度对液态模锻纯铜组织与性能的影响

采用液态模锻工艺制备出纯铜试棒并研究浇注温度分别为1100,1150,1200℃时试样的性能,采用MeF3大型金相显微镜、JSM-6700F场发射扫描电子显微镜观察试样显微组织及拉伸断口.结果表明,在一定浇注温度范围内,随着浇注温度的升高,试样的晶粒明显细化,试样的硬度、抗拉强度以及致密度逐渐增大,浇注温度为1150℃时达到最大,硬度为89.7HBS,抗拉强度为287MPa,密度为9.3572g/cm3.     

等通道挤压对纯铜组织与性能的影响

等通道挤压作为强烈塑性变形方法的一种,可使材料的晶粒尺寸细化到纳米级.对纯铜试样进行了不同道次的等通道挤压变形,并对其组织和硬度进行了测试.结果表明,纯铜在进行等通道挤压变形时,先形成条带状亚结构,随着挤压道次增加,这些亚结构逐渐细化,亚界面逐渐转化成小角度晶界,进而转化为大角度晶界.经过等通道挤压变形8道次后,纯铜可细化至40～120 nm大小的纳米晶结构.经等通道挤压后纯铜的硬度显著上升,随着等通道挤压道次的增加,硬度增长趋于平缓,6道次后逐渐趋于饱和.