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提出了一种镁合金管材转角焊合室分流挤压新工艺,该工艺可在有效延长焊合室长度和焊合时间前提下保证舌针刚度,从而保证管材尺寸精度,并且可通过转角剪切变形机制增加预焊合金属变形量和动态再结晶程度,从而有利于提高管材性能和焊缝焊合性能。利用有限元法揭示了转角焊合室分流挤压成形过程中金属的流动特征,应变分布特征和焊合室内的静水压力分布特征。结果表明,整个挤压过程无金属折叠,从而保证管材的表面质量;流经转角后预焊合金属变形量明显增加,有利于提高管材质量和焊缝质量。最后,研究揭示了坯料初始温度,挤压速度和模具转角对焊合室内静水压力的影响规律。结果表明,随着挤压速度的增加和模具转角的增大,转角焊合室内静水压力增大;随着坯料预热温度的增加,转角焊合室内静水压力呈先增大后减小的趋势。 相似文献
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拜读了文献[1](以下简称原文),笔者颇有收获。原文的工作和成果值得充分肯定和祝贺。在学习原文过程中,笔者被几个问题所困惑,现提出来讨论,以促进共同进步。(1)何为地下水位及地下水位的确定问题。地下水位是非常重要的基本概念,原文没有对此进行明确说明,只是根据埋设深度为40m的SW5号孔的观测数据来确定坑外土体的地下水位及其变化。根据地下水水力学基本原理,当含水层中的水流基本上水平流动时,等势面是竖直的,这时,观测井的测压水面与测压管敞口的埋深位置是无关的[2]。对于基坑降水工程,坑边的等势面一般不是竖直的,此时敞口的高程不同就会得到不同的测压面。原文以SW5号孔测得的测压水头作为坑边土体的地下 相似文献
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针对光纤光栅(FBG)的静水压力增敏及压力温度交叉敏感问题,提出光纤光栅的椭圆型边孔封装结构。采用有限元方法分析了封装结构中光纤光栅的力学效应,在此基础上得到优化的椭圆封装结构,并通过实验检验了理论分析结果。研究结果表明:优化的椭圆边孔封装结构中光纤光栅的静水压力灵敏度比裸光纤光栅高了4 198倍,而温度灵敏度仅增加了3.4倍,与裸光纤光栅相比,压力温度交叉敏感降低了1 760倍。该研究结果对光纤光栅压力传感器的实用化研究有参考价值。 相似文献
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主要研究在水压作用下大型混凝土试件的试验加载装置及水压测量装置.试验采用楔入式紧凑拉伸试件形式,在试件表面粘贴全桥应变片和安装夹式引伸计测定裂缝的起裂、扩展长度和裂缝开口位移;在侧面安装压力传感器,测定压力水在裂缝内的实时变化情况.试验中采用橡胶板、薄钢板和球角钢架3层密封装置,保证高水压下水不渗漏,试验过程完整进行.为了得到完整水压作用下试验曲线,采用两种加载方式去除附加约束影响,分别为恒定裂缝张开位移和恒定荷载. 相似文献
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