ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究

采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失效机理,阐述了"黑盘"缺陷的主要失效特征,研究了具有黑盘缺陷的化镍浸金基板的重工工艺.研究结果显示,Ni层断裂表面单一的高P含量或轻微Ni层腐蚀不能作为黑盘缺陷的唯一依据,已形成良好金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层的Ni层腐蚀位置的焊接界面仍具有良好的机械结合强度,采用喷锡工艺(hot air solder level,HASL)对具有黑盘缺陷的化镍浸金基板进行重新处理切实可行.     

化学沉镍金速率分析与应用

通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。     

化学镍金生产中的问题探讨简

文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题,如渗镀、漏镀、金面粗糙问题,结合我公司实际情况,进行的解决和改善的过程,为化学镍金生产积累了宝贵的经验,提高了我公司化学镍金的生产水平。     

ENIG的耐蚀性：一种改进的浸金工艺

为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系。     

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

印制板化学镍金工艺研究

本文通过正交实验设计,对化学镍金的工艺参数进行研究,提出了化学镍金的工艺设计方案,为建线生产做好了准备工作。     

IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。     

半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量

通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段,对于晶圆产品本身应予以考量的因素,如钝化层种类及厚度,I/O金属垫的成分及结构,切割轨道上金属图形的大小及钝化层的覆盖,不同I/O pad的电势等。其中一些因素导致的问题会直接影响化学镍金/镍钯金后产品的性能应用。在化镀工艺过程中,要充分了解产品本身结构以及可能造成的相应缺陷及问题,并且应综合考虑这些因素的影响。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

适合选择性化金板的新型抗贾凡尼效应——过一硫酸氢钾微蚀刻液(OSP/SENIG)

就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。