共查询到20条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
2.
3.
概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。 相似文献
4.
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金. 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
PCB技术的革新与进步 总被引:2,自引:0,他引:2
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。 相似文献
10.
11.
PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。 相似文献
12.
防止金手指污染是生产过程中需要重点控制的工艺点,无论是从入厂检验还是后续的SMT实际生产过程中,都必须制定严格的工艺要求。结合实际生产中的一个金手指污染案例,分析产生问题的原因及采取的纠正预防措施,同时也汇总出在整个生产流程中容易出现问题的各种因素并提出相对应的解决方案。 相似文献
13.
LCD导电金球导电性能可靠性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
随着LCD工艺技术的发展,上下片玻璃的导电连接已由原来的导电银胶改进为在环氧胶里加一定配比的导电金球进行导电连接,导电金球是由球状的,有弹性和高分子材料电镀上一层导电性能良好的金属金而成,其常用直径约5-8μm,具有一定的弹性且可压缩,由于新材料使用过程中工艺控制技术不成熟,导致LCD出现缺显示,显示暗等质量问题,文章对此进行了失效分析。另外,通过相关的工艺试验,总结出决定导电金球压缩比的热压压力参数,并通过相关的可靠性试验进行验证。使问题得以解决,产品的质量稳定性得到有效的控制。 相似文献
14.
等离子体清洁印制插头表面的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。 相似文献
15.
采用无氰化学镍金工艺在3种精细图形电路表面化学镀镍金,针对工艺在实验过程中出现的镀层品质缺陷失效进行原因分析,探讨图形电路本身特征引起的漏镀,渗镀,镀层出现针孔,粗糙等品质缺陷原因,采用各种显微分析手段深入了解引发这些品质缺陷的原因,找到合理的工艺解决方案,得出了在生产过程中镀层品质失效的原因和后续的制作工艺改善建议,对于精细图形电路表面处理具有十分重要意义. 相似文献
16.
介绍了高可靠电镀Ni/Au工艺在PTFE微波印制电路上的应用,并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ni/Au镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比,在软基材PTFE敷铜箔板上镀Ni/Au工艺能大大提高微波电路的可焊性,高温稳定性和长期可靠性,并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。 相似文献
17.
引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05 mm。 相似文献
18.
19.
3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化 总被引:1,自引:0,他引:1
在电路板加工工业中,三维模型互连技术3D-MID(three dimensional mould interconnect device)的市场正在飞速发展并且有巨大的潜力。电子元件小型化、柔性设计、定量生产和生产流程简化是3D-MID发展的主要推动力。 本文介绍了一种叫做激光直接线路成形LDS(laser direct structuring) 艺的3D-MID技术。这种工艺的原理是首先用激光有选择地对改性塑料制品的表面进行活化,然后通过化学镀方法使铜、镍、金等金属沉积在活化区域以完成电路布线。采用这种工艺,不仅可以实现高灵活性生产,而且使超微细电路制造和微细装配成为可能。 相似文献
20.
Wei-Yi ChangJing-Tang Wu Kai-Heng LinSen-Yeu Yang Kuang-Li LeePei-Kuen Wei 《Microelectronic Engineering》2011,88(6):909-913
This paper reports a novel and effective method for the fabrication of gold sub-wavelength pore array using gas-assisted hot embossing. The novel fabrication comprises the fabrication of AAO template with high order pore array, sputter-coating of gold and gas-assisted hot embossing. AAO template is fabricated by a two-step anodization process. It is then coated with gold (100 nm thick). The gold sub-wavelength pore array is finally formed by using gas-assisted hot embossing process. The transmission spectra of gold sub-wavelength pore array are measured in several conditions such as air, water and glycerol/water mixture. The detection shows significant shift in the wavelength of resonance peak. The gold sub-wavelength pore array can be employed as optical biosensors. 相似文献