磨料有序排布电镀砂轮的制备及其把持力研究

为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题，采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮，分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面，并进行了干磨削试验。研究结果表明，直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料，单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%；双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV，表层残余应力小于100MPa，磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密，无明显缺陷；砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。     

一起电镀企业失火事故后的思考

步入新时代,我国经济实现了跨越式发展,企业面临着更多的发展机遇与挑战,但只有牢牢守住"安全生产"这一警戒线,一切生产经营活动才能真正创造经济价值.现介绍一起电镀企业失火事故,通过分析认定事故原因,并结合类似事故案例,探寻事故频发的深层原因,提出有效的预防对策和措施,希望引发从事电镀生产及安全管理、消防工作人员的深度思考,提供可借鉴的有益经验,为企业安全生产保驾护航.     

焦磷酸盐体系镀铜允许的工作电流密度不高的原因分析

先分析了焦磷酸盐水解的影响因素,然后重点分析了焦磷酸盐体系镀铜时允许电流密度不高的原因,给出了相应的改进措施.     

汽车锁零部件碱性锌镍合金电镀工艺

介绍了汽车锁零部件碱性挂镀锌镍合金电镀生产线的开发过程,包括前期市场调研、中期小槽试验、后期成本核算、电镀工艺流程确定、废水处理工艺制定以及阳极膜应用可行性分析。     

基于Smith预估模糊PID的电镀废水处理系统改进

为解决以pH值和ORP为期望的电镀废水处理系统存在的测量误差大和试剂投放精度低等问题,设计带基准校验的pH值和ORP测量模块,应用Smith预估补偿和模糊控制整定PID参数,优化控制试剂投放。模块采用升降电极间歇测量pH值和ORP,避免油污等黏附增大测量误差,带Smith预估补偿的模糊PID能优化电镀废水处理系统的动态性能,实现对电镀废水和所需试剂的精细化管理。仿真与应用效果表明,电镀废水处理系统的动态响应得到明显改善,试剂消耗降低,水污染物排放低于国家标准限值。     

电镀废水化学法综合处理及回用工程设计

本文通过分析企业废水来源和废水含量,应用化学法处理含铬、含镍、含氰等多类型废水,利用膜分离技术进行回水再利用,设计建立了废水处理中心系统。该系统由pH和ORP控制仪控制各处理单元自动加药,过程稳定可控,结果可数据化且可实时传递至环保管理部门,达到清洁生产Ⅱ级要求,实现了企业节能减排的目的。     

基于计算机的镀液温度智能控制系统设计

为提高镀液温度的控制精度,以计算机为平台设计了一种镀液温度智能控制系统。设计了一种模糊PID温度控制器,可实现PID控制器参数的实时在线调整。利用动态矩阵,统计过去和当前时刻的偏差,预测未来偏差,进而得到最佳输入。最后,进行了实验研究。结果表明:镀液温度智能控制系统的收敛速率快、精度高、稳定性好,能满足电镀行业的需求,具有广阔的应用前景。     

咪唑类离子液体萃取分离高值废线路板浸出液中Au(III)的研究

以离子液体为新型萃取剂萃取稀贵金属具有萃取效率高、选择性强、清洁环保等优点，近年来不断被应用于湿法冶金领域，并取得一定研究成果。本文研究了咪唑类离子液体从高值废线路板浸出液中萃取Au(III)的行为。考察了萃取体系、萃取相比、萃取pH值、萃取时间对Au(III)的影响。结果表明，DBC+[BMIM][NTF2]萃取体系可实现室温下绿色、高效萃取Au(III)，对Au(III)选择性强，不与Ni(II)、Cu(II)等其他金属离子共萃。在pH值为0.5、O/A为1:2、萃取时间2min时，可与Au(III)形成稳定络合物，萃取率达到100%。采用1mol草酸对DBC+[BMIM][NTF2]含Au(III)萃取体系进行反萃，O/A为1:10，反萃时间10min时，可实现Au(III)从有机相中全部分离。该研究可为含Au(III)萃取溶液Au(III)与其余金属离子的分离提纯提供数据基础和理论指导。