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1.
微穿孔板吸声体是由穿孔直径在1 mm以下的薄板和板后空腔组成的共振吸声结构,其结构通常可利用经典的微穿孔板理论来设计。但在温度变化条件下,经典的微穿孔板理论已经不足以设计出满足要求的微穿孔板结构。文中在设计微穿孔板吸声结构时,不仅考虑了结构参数孔径d、板厚t、孔间距b及空腔深度D对微穿孔板吸声特性的影响,又计入了温度T这一参数。拟采用改进的粒子群优化算法,分别对一定温度下的单层和双层微穿孔板吸声体的结构参数进行优化设计,搜索得到最优的参数组合,使其在给定的频带范围内平均吸声系数最高。优化结果表明:利用改进的粒子群算法设计出的微穿孔板吸声结构在给定频率范围内吸声系数较大,且符合给定温度的要求。 相似文献
2.
基于KEITHLEY2700表测量的铂电阻阻值,设计了高精度的温度控制系统.对KEITHLEY2700表的系统设置、串口通讯和控制命令进行研究,在.NET平台下用C#语言完成了温度数据的实时采集和即时处理,并用模糊-PID控制算法实现了高精度的控制功能. 相似文献
3.
4.
开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实验确定了铜锡合金薄膜的电镀参数,实现了结构参数为:Cr/Cu/Sn(30nm/4μm/4μm)的铜锡合金薄膜;通过共晶键合实验确定圆片级气密封装的参数,进行了基于铜锡材料的气密封装温度实验。通过比较各种不同温度下气密封装的结果,确定了完成圆片级气密封装的条件为:静态压力0.02 MPa,加热温度280°,保持20min。最后,对气密封装效果进行X-射线衍射谱(XRD)、X射线分析、剪切力以及氦气泄露分析等实验研究。XRD分析显示:在键合界面出现了Cu3Sn相,证明形成了很好的键合;X射线分析表明封装面无明显孔洞;剪切力分析给出平均键合强度为9.32 MPa,氦气泄露分析则显示泄露很小。得到的结果表明:基于电镀铜锡合金薄膜可以很好地实现绝压气压传感器的圆片级气密封装。 相似文献
5.
吲哚是一种化学稳定剂,为探讨吲哚掺入CuPc薄膜对NO_2气敏特性的影响,用共沉积的方法在CuPc薄膜中掺入吲哚,从制备的CuPc夹层光电池测试中,探讨了吲哚对CuPc薄膜的光电导的影响;由X-线衍射分析了吲哚对CuPc薄膜的结构的影响,测试了掺杂对NO_2敏感特性的影响,结果表明,掺入吲哚可抑制CuPc的光电导,提高其气敏的稳定性;同时使得CuPc分子在基片上的排列趋向单一有序,对改善CuPc薄膜气敏的灵敏度和时间特性具有积极意义。 相似文献
6.
经销商:基于乳业品牌经销体制而长期存在的经营风险 长期以来,三鹿等乳业大品牌要求经销商,尤其是地区级经销商,必须独家经营自己的品牌. 相似文献
7.
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