矿山陡坡铁路受力分析的有限元方法

考虑矿区线路的实际工况，建立了包括轨道结构和车辆结构的耦合动力系统模型。将线路结构离散为不同的单元，采用能量原理导出了系统动力方程，进一步建立了系统的动力矩阵。得出了车辆走行过程中的轨道位移、速度、加速度等动力响应结果及受力情况，特别对坡度这个影响因素进行了分析。结果表明了有限元方法应用于陡坡铁路计算的正确性和实用性。     

应用能量叠加原理确定合理孔距

应用能量叠加原理，以爆破能量合理分布为前提，计算同排齐发炮孔的合理孔距和炮孔密集系数，对爆破设计时选取合理的孔网参数具有重要的参考价值。     

电子设备机载吊舱强度及模态分析

针对某型飞机设计了电子设备吊舱,运用有限元软件建立了吊舱的全尺寸有限元模型,在已知载荷下,应用PATRAN/NASTRA软件对吊舱强度进行了分析计算,并对吊舱振动特性进行了分析计算。结果表明,设计的吊舱结构布局合理,建模方法正确,吊舱结构传力合理,各部件强度、刚度满度要求,且不会发生共振。     

基于码载偏离度的改进自适应Hatch滤波算法

针对单频地基增强系统（GBAS）中载波相位平滑伪距精度易受电离层延时和伪距测量噪声影响的问题,分析卫星信号码载偏离度对Hatch滤波器平滑精度影响,提出一种基于码载偏离度的自适应Hatch滤波算法。根据伪距和载波相位观测值计算码减载波,建立其1阶线 性模型;在此基础上采用最小二乘法估计电离层延时变化率,由此分离得到伪距测量噪声;建立平滑后伪距误差均方根与电离层延时变化率、伪距测量噪声标准差以及Hatch滤波器平滑时间三者之间的函数模型,并根据该函数表达式计算得到滤波器最优平滑时间。利用GBAS原理样机进行了验证实验,结果表明：自适应Hatch滤波算法能够根据实时计算得到的电离层延时变化率和伪距测量噪声标准差确定滤波器最优平滑时间,且在机载差分定位中采用自适应Hatch滤波算法平滑伪距后其位置精度相比传统固定平滑时间算法最大提高了53.19%,验证了所提算法的有效性。     

ODS镍基超合金的研究进展

γ'和Y2O3强化的镍基超合金高于1000℃仍有优异的蠕变性能,可用作涡轮喷气发动机中的叶片.本文介绍了氧化物弥散强化(ODS)镍基超合金的制备和三阶段热处理获得柱状晶粒,重点分析了其独特的二次再结晶行为,同时阐述了预退火、区域退火速率以及γ'和Y2O3的含量对二次再结晶的影响.讨论了γ'溶解诱发二次再结晶、弥散相粗化诱发二次再结晶和晶界形核三种理论,解释了二次再结晶温度高和活化能高的原因.最后讨论了细晶粒态和粗晶粒态在不同应变速率和不同取向上性能的差异.     

天然草莓红色素应用到香肠中的工艺条件优化

将天然草莓红色素应用到香肠中,观察其对香肠感官评价和色泽的影响。选用天然草莓红色素的添加量、煮制温度、煮制时间进行单因素和正交试验对香肠的制备工艺进行优化。结果表明,最佳工艺条件为天然草莓红色素的添加量0．01％、煮制温度85℃、煮制时间40min。     

烧结工艺对注射成形低膨胀合金性能的影响

研究了烧结工艺对粉末注射成胗4J32低膨胀合金性能的影响.结果表明,提高烧结温度或延长保温时间均能提高合金的致密度,但也会使其晶粒长大;而在氢气或高真空气氛下烧结能获得更好的性能.在最佳烧结工艺下,即烧结温度1350℃、烧结时间120 min及氢气气氛,获得了高性能的PIM 4J32低膨胀合金,其致密度为98.3%,在低于100℃的温度范围内,平均膨胀系数仅为0.3×10-6K-1,优于传统方法制备的合金性能及国家相应标准.该合金组织由奥氏体γ主体相及极少量的马氏体α相组成.     

粉末高速钢SLPS的研究进展

粉末高速钢的个关键参数,包括合金元素、烧结窗、C含量和C(TE)点,阐明了化学成分、烧结温度和烧结气氛对显微组织的影响,最后指出了粉末高速钢研究的发展方向.     

细旦涤纶与精梳棉混纺的工艺探讨

近年来，超细旦纤维在发达国家发展迅速，使传统纺织工业重现生机，超细旦纤维的优良性能给予服装面料以新的活力，成为当今纺织工业新的经济增长点之一。我国化纤工业虽然发展较快，但在新技术新产品的开发应用上与发达国家还存在较大差距，超细纤维的生产开发较迟，而国内企业在超细纤维产品和面料的开发应用上也刚刚起步，正在形成一定的市场需求。在超细旦纤维种类中，超细涤纶的产量和市场需求量所占份额较大。下面介绍0．89dtex涤纶与精梳棉混纺的生产工艺。     

SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能

以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.