基于氮掺杂碳纳米颗粒荧光猝灭-恢复方法检测还原型谷胱甘肽

分别以海藻酸钠和色氨酸为碳源和氮源,采用固相法一步合成出了量子产率为47.9%的氮掺杂荧光碳纳米颗粒(N-CNPs)。根据铜离子存在的条件下,N-CNPs荧光强度的恢复情况与还原型谷胱甘肽浓度成正比的关系,建立基于N-CNPs检测还原型谷胱甘肽的新方法。优化了溶液pH及反应时间等条件。在pH 6.0、铜离子浓度30μmol/L条件下,谷胱甘肽在0.2~45μmol/L浓度范围内与N-CNPs荧光恢复强度呈良好的线性关系,检出限为50 nmol/L。方法具有灵敏度高、选择性好、操作简单等优点,可用于实际样品中谷胱甘肽的检测。     

组织公平感的形成机制研究进展

从组织公平感的概念出发，以公平感的形成机制为中心，比较全面地介绍了组织公平感形成的过程论和内容论。从过程论角度，主要介绍了公平理论，参照对象认知理论和启发式理论；从内容论角度，主要介绍了工具模式，关系模式，道德价值模式和多重需要模式。     

露天矿采装能力分析及确定方法

本文介绍了用相关分析确定露天矿山采装环节生产能力的方法，并用实例分析了采装环节能力，确定了电铲需要数量，收到了较好的效果。     

永磁除铁器的技术改进

为了解决原有永磁除铁器除铁能力不足而导致洗选环节设备卡堵事故发生频繁的难题,我们安装了某厂生产的RCY-C140T2型强磁性永磁自卸式除铁器。该型除铁器在额定悬挂高度处的磁感应强度为120mT，吸铁能力较原有除铁器明显增强。在设备投运后，由于无法正常自卸而导致设备不能正常运转。     

多级活塞压缩机润滑系统

良好的润滑是压缩机高效安全可靠运行的重要保障。由此应掌握润滑油的应用和漏油治理技术，严把压缩机安装质量等。     

电子元器件的发展趋势

本文从不同角度考察了半导体集成电路和分立电子元器件的发展趋势。     

X80管线钢焊接热影响区的韧性分析

X80管线钢在焊接过程中,热影响区由于受到焊接过程热的作用,其组织和性能会发生较大的变化.韧性是天然气长输管线的重要性能,采用热模拟技术、现代工程测试手段和显微分析方法,分析了不同热输入参数下X80管线钢焊接热影响区粗晶区(CGHAZ)韧性(夏比冲击功和CTOD)的差异及其原因.在一定范围内,较高焊接热输入下CGHAZ的韧性比较低热输入下CGHAZ的韧性明显高,超过一定范围,随着热输入的增加韧性激剧下降.造成不同热输入下韧性差异的根本原因是由CGHAZ显微组织的差异引起的.较低的热输入下CGHAZ中产生了一定量的低碳马氏体,从而导致韧性较差.     

碱土金属氧化物及氧化还原值对低铝玻璃表面渗锡的影响

由于浮法工艺过程中玻璃熔体与锡液接触会导致玻璃板下表面产生渗锡现象,进而影响玻璃产品性能和加工质量,因此以低铝玻璃化学组成为基础,使用电子探针分析仪(electro-probe microanalyzer,EPMA),对经过渗锡模拟实验的玻璃试样进行断面扫描,测量了锡离子渗透深度,并探究了碱土金属氧化物(CaO、MgO)及玻璃配合料氧化还原值(oxidation-reduction,REDOX)对锡离子渗入深度、渗锡峰值浓度的影响作用规律.研究结果表明:MgO比CaO具有更好的抑制渗锡深度的作用,主要在于Mg—O键强大,压制阻碍碱金属离子R+与Sn2+的离子交换速率;随着配合料氧化还原值增加,玻璃表面渗锡峰值浓度增加,当REDOX为正值时,有利于锡单质发生氧化反应,使其生成锡离子Sn2+/Sn4+,为其与玻璃熔体碱金属离子R+的离子交换创造条件.     

翻转教学在算法设计与分析中的应用研究

"算法设计与分析"是计算机科学与技术专业的一门核心课程,是一门理论与实践相结合的课程。传统教学中,该课程主要以教师课堂授课,学生听讲为主,对于基础参差不齐的学生,其授课效果大打折扣。为此提出在算法设计与分析课程的教学过程中,采用翻转课堂代替传统课堂,强调以学生为主体,调动学生的学习积极性,不搞一刀切模式,以问题为导向,引导学生自主学习,课堂互动解疑。文章就教学目标、教学内容、翻转课堂、考核形式四个方面提出了策略。教学实践证明,该教学方法可以明显提高教学效果。     

电子设备的多学科优化设计研究

自行研制的专用于复杂电子设备的多学科优化设计平台及其关键技术,通过利用专业建模软件建立几何模型,并将其导入结构仿真软件、电磁仿真软件、热仿真软件进行多学科耦合仿真,进而对电子设备进行多学科优化设计.运用该软件,用户可以快速建立几何模型,对电子设备进行多学科仿真和优化设计,既方便用户使用,又提高设计效率.