一种磁控管用扼流线圈仿真设计

采用电路仿真软件仿真滤波组件S参数曲线,观察曲线随器件参数的变化;介绍利用三维全波电磁仿真软件HFSS简化设计流程的方法,并与测试结果对比。结果表明:利用3D仿真软件在满足器件设计精度的同时可以简化线圈的设计流程。     

某燃机电厂高旁阀内漏故障分析及处理

针对高旁阀修后短期内频繁内漏的问题,分析总结故障原因,提出一种阀门改型的方法,采用防止密封面冲刷结构并带有保护套的阀芯结构,避免阀门密封面受到汽水冲刷,同时采用退让槽特殊设计的阀座,且保证阀座硬度高于阀芯硬度。改型后的阀门,在多次机组启停后检查均未出现内漏问题。     

工业互联网在炼化企业的应用

为解决某炼化企业数据采集不规范、系统部署不统一、应用系统多集成度不高、上下游业务信息链条未有效打通、信息孤岛突出等问题，结合企业现状打造了具备炼化企业特色的工业互联网平台。将企业重点管控的仪表、设备、装置等物理实体进行数据采集、集中存储，并借助专用平台进行综合分析处理。规划了统一的虚拟化平台，构建了标准的数据服务、开发服务、中间件服务等通用组件，制定了相应的数据输入与输出标准，提供了相应的数据支撑服务。同时将企业重点关注的生产计划、调度优化、设备管理、安全管控等业务进行数据化、模型化、流程化处理，最终形成行业特色软件平台。通过平台建设，对企业生产经营各链条业务实现了从原料采购、计划排产、调度优化、装置优化、产品销售的全流程管控。同时借助设备大数据分析、统一报警、应急指挥等平台，确保了生产的安全稳定。本文探索了以“数据+平台+应用”的工业互联网平台建设模式，为后续企业数字化转型，围绕生产经营难点痛点，深入推进信息系统应用，积极融入数字经济潮流，奠定了坚实的基础。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

光伏玻璃抗钢球冲击和光伏组件抗冰雹冲击对应关系研究

抗冲击强度是光伏玻璃和光伏组件的一个重要机械强度指标.目前玻璃的抗冲击性能使用钢球检测,组件的抗冲击性能使用冰球检测.本文从两种检测手段的理论能量计算对比、组件使用钢球和冰球进行抗冲击试验结果对比、以及玻璃或冰球破碎时的形态对比三方面来研究玻璃和组件抗冲击检测手段的对应关系.结果表明:两种检测手段无对等关系,且玻璃抗冲击标准要严于组件抗冲击标准.     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

新型消费类电子光互连应用

介绍了光互连在新型消费类电子市场,如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)、Display Port、专业音视频以及分体式电视领域的新应用。采用板上芯片封装(COB)方案为基础的新型消费类电子市场有源光缆(AOC),以其低成本生产技术、小体积、支持多路光通道集成的特点,自2018年以来迅速得到了市场的认可。进一步介绍了具有代表性的HDMI、USB以及分体式电视AOC的性能特性以及市场应用。认为大量的新型光电产品将会出现在消费类电子市场。