平板式极限电流型氧传感器热应力数值分析

对平板式极限电流型氧传感器冷启动时的热应力耦合场进行了模拟。通过施加阶跃电压取代恒定电压的方法,解决了响应时间和稳定工作温度的矛盾。电热耦合模拟分析结果显示,设计的传感器响应时间为5 s,稳定工作温度为800℃。热力耦合模拟分析显示,在氧传感器实际安装使用时,热应力主要取决于装配应力,由于LSCM/3YSZ扩散障材料的热膨胀系数与YSZ电解质材料相近,用它制备氧传感器,其最大热应力小于各层材料的断裂强度,解决了LSM与YSZ热不匹配的问题。     

8YSZ陶瓷成型与烧结工艺的优化

为了改善8YSZ陶瓷的力学性能,以8YSZ双粒度粉体为研究对象,对其进行干压成型、无压烧结实验。对成型压力、保压时间及黏结剂用量等成型工艺参数进行了优化;利用正交实验对烧结方案进行了设计,讨论了烧结温度、升温速率、保温时间、烧结方式等烧结工艺参数对8YSZ陶瓷烧结性能和力学性能的影响,并优化出其烧结工艺参数。结果表明:选取PVA加入量10%(质量分数)、成型压力10MPa、保压时间30s的成型工艺参数,可压制出相对密度为54.9%的陶瓷坯体;选取烧结温度1500℃,保温时间4h,升温速率5℃/min,烧结方式裸烧的烧结工艺参数,可制备出相对密度为98.3%,抗弯强度为100.3MPa的8YSZ陶瓷。     

键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究

通过检测受到键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,运用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘胶键合中,粘胶硬化后残余应力对芯片的影响以及产生的原因,对键合胶的选择提出了科学的依据。本文对这种方法进行了理论分析和实验验证。     

滚动轴承故障的显式动力学仿真与接触特性分析

故障的存在会恶化轴承内部接触状态,影响其动态特性。为了揭示存在故障时滚动轴承内部接触状态的变化规律,以滚子轴承NU306为研究对象,建立了故障轴承(含内圈故障、外圈故障和滚动体故障)的非线性接触多体动力学有限元模型,采用显式动力学算法对轴承运行过程进行仿真,获得了滚动体与套圈及保持架接触力的变化曲线,揭示了故障对轴承内部接触状态的影响规律。研究结果表明:轴承故障会导致滚动体与套圈的接触力出现波动,内圈故障时波动频率最高,滚动体故障时波动频率最低,且套圈故障时接触力大于正常轴承;外圈故障导致滚动体与保持架接触力的幅值变化最大,而滚动体故障导致的波动频率最高。仿真结果与实验结果吻合良好,验证了有限元模型的有效性。     

用VBA实现AutoCAD图形明细表与数据库的链接

介绍了基于AutoCAD平台，利用VBA开发工具实现了AutoCAD图形明细表与数据库链接的方法。     

基于VRML的齿轮机构运动仿真

虚拟设计是CAD研究的重要内容,它在机构设计中得到广泛应用,现在许多CAD软件都可以对机构进行虚拟设计并进行运动仿真以验证其正确性.但其存在文件大、交互性差、不便于网上传输的缺点,VRML对解决该存在的问题提供了一种崭新的思路和方法.文章介绍了VRML语言特点,研究了利用CAD软件和VRML建立虚拟静态模型和动态模型的方法与原理,并以齿轮-齿轮、齿轮-齿条机构为例重点阐述实现其运动仿真的关键技术,在此基础上完成了包括直齿圆柱齿轮机构、斜齿圆柱齿轮机构、齿轮齿条机构、圆锥齿轮机构、蜗轮蜗杆以及内齿轮啮合机构的齿轮机构三维运动仿真.     

微加工气敏元件的结构设计与模拟分析

提出了一种基于MEMS工艺的薄膜型气敏元件结构，对其工艺进行了阐述。该气敏元件结构主要包括5层。采用ANSYS对气敏元件结构进行热模拟分析，得到了该结构的温度场和中心点响应的较优结果：响应时间3s，达到稳态时间28s，薄膜中心点稳态温度359．013℃。     

汽车排放控制系统中的氧传感器现状及展望

介绍了浓差型(Nernst型)、极限电流型和半导体电阻型等汽车排放控制系统中的氧传感器原理及结构。在综合该领域国内外研究现状的基础上,对氧传感器的发展进行了展望。     

基于MEMS工艺的半导体电阻式气敏元件的研究

介绍了半导体电阻式气敏元件工作原理,设计了一种基于MEMS工艺的薄膜气敏元件结构,此结构以Si3N4/SiO2/Si3N4复合薄膜作为支撑隔热层,蜿蜒状多晶硅作为加热层,梳状Ag电极作为气敏薄膜信号电极,SiO2作为加热层与Ag电极的绝缘层,并在SiO2绝缘层上刻蚀通孔形成加热层与金属互连。该结构具有通用性,对不同气敏特性的材料均适用,且易于改进为组合结构或阵列结构。最后,对其工艺进行了阐述。