热塑性聚酰亚胺的研究及应用进展

聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程塑料而被广泛应用,但由于PI的熔融性能较差,产业化发展受到了限制.通过对热固性PI进行改性开发出的热塑性聚酰亚胺(TPI),其熔融性能和加工性能相对热固性PI有了质的提升,能够应用于柔性覆铜板、3D打印等领域.本文概述了TPI的合成方法及热学、力学、加工性能,总结了TPI在柔性线路板及其他重要工业领域的应用,提出了TPI未来的研究方向.     

电子器件用低膨胀聚酰亚胺薄膜研究进展

近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺薄膜的专利现况、低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究进展,展望了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势.     

聚酰亚胺基复合材料在电池电极中的研究进展

聚酰亚胺(Polyimide,PI)是一种以二酐和二胺为原料,热亚胺化后合成的聚合物。PI作为电池电极材料,具有理论容量高、机械强度大和易于回收的优点,但是它的绝缘性限制了内部活性位点的利用率,导致电池的倍率性能较差。本文综述了通过构建共轭结构来提高结构稳定性和引入羰基结构增加PI氧化还原中心(C=O)位点,以获得更高电池容量的研究策略,介绍了碳化PI和与石墨烯、碳纳米管的杂化以及使用静电纺丝工艺对PI作为电池电极的电化学性能的改进,对基于PI的其他复合材料的研究进行了总结,并对目前PI的研究方向进行了展望。     

聚酰亚胺介电性能改性的研究进展

本文从降低聚酰亚胺在高频下的介电常数(Dk)和介质损耗因数(Df)出发,将其改性方法归纳为改变聚合物极性和引入孔隙结构两方面,综述了近几年国内外相关的研究进展,发现在引入极性大分子的同时添加孔隙结构,可使得聚酰亚胺的介电性能达到最优,同时指出了文献中性能表征的不足并提出了建议.     

钢管扣件式高大模板支撑体系的技术与安全控制

本文主要通过工程实例介绍扣件式钢管脚手架在高、重、大跨度梁板模板支撑中的应用,并根据有关规范规定、现场实际情况及现有材料等,结合实践经验对其进行探讨和总结。     

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。     

宽带声场再现中基于GSO-GL的次级声源布局优化方法研究

声场再现是一种利用多个次级声源在听音区域内再现预定义期望声场的方法,其中次级声源布局是影响再现性能的关键因素。为解决次级声源布局优化问题,提出一种将Gram-Schmidt正交化方法与组Lasso方法相结合的方法(称为GSO-GL方法),即先使用Gram-Schmidt正交化方法从所有备选次级声源中选出一定数量的次级声源,再利用组Lasso方法从前一步所选的次级声源中进一步选择出激励声源。二维房间模型仿真结果表明,GSO-GL方法的性能优于单独使用Gram-Schmidt正交化方法或组Lasso方法,综合了Gram-Schmidt正交化方法的高系统稳定性和组Lasso方法的高再现准确度。     

锂离子电池高镍三元正极材料LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2研究进展

锂离子电池具有循环寿命高、无记忆效应等优点, 被广泛应用于电子消费产品及电动汽车等诸多领域。伴随着国内电动汽车的快速发展, 对锂离子电池的能量密度、安全性能、成本、热稳定性、循环寿命等提出了更高的要求。电池性能的提升取决于电极材料的改善, 而正极材料作为锂离子电池的核心组成部分, 将直接影响整个电池的性能。高镍三元正极材料LiNi_0.8Co_0.1Mn_0.1O₂(以下简称为NCM811)由于极高的放电比容量(>200 mAh/g)而吸引了越来越多人的关注。但是, NCM811较差的热稳定性、循环倍率性以及安全性限制了它在实际中的大规模应用。本文结合NCM811的晶体结构、合成方法以及目前存在的主要问题, 阐述了近几年国内外改善NCM811的电化学性能研究, 并重点介绍表面包覆、离子掺杂和添加剂改性技术对NCM811电化学性能的影响。     

耐电晕聚酰亚胺薄膜研究进展

本文综述了国内外耐电晕聚酰亚胺薄膜的专利布局、无机纳米杂化薄膜耐电晕性能的影响因素,介绍了耐电晕聚酰亚胺薄膜在液氮温度下的应用现状,并对耐电晕聚酰亚胺未来的发展方向进行了展望.     

膜用聚酰亚胺交联研究进展

自1960年美国杜邦公司改进聚酰亚胺(PI)合成技术生产了膜材并首次应用于工业以来,PI在信息化时代大放异彩,其相关研究得到长足的发展.在气体分离工业及新能源等领域,交联改性是提高PI膜性能的有效方式.本文综述了近年来膜用PI交联改性研究的最新进展,主要包括热交联、紫外交联和化学交联3种方式,并对未来交联PI膜的研究方向进行了展望.