CSP流程和传统流程生产无取向硅钢50W1300析出物分析

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程和传统流程生产的50W1300无取向硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析.结果表明:不同流程生产的50W1300无取向硅钢的析出物主要为AlN、CuXS/MnS以及Ti(CN)的单相或复合析出物,但CSP流程中Ti(CN)的含量明显高于传统流程;采用CSP流程生产的50W1300无取向硅钢中析出物平均尺寸仅69 nm,比传统流程生产的208 nm明显细小,对最终产品晶粒长大具有更强的抑制效应.     

CSP生产半工艺电工钢织构及组织性能的研究

研究了CSP工艺生产的半工艺电工钢各工艺段的组织演变规律、平整后产品织构组分类型和特征以及碳含量不同对最终成品的磁时效影响。     

无取向电工钢连续退火模拟在生产中的应用

应用MULTIPAS连续退火机试验机,对冷轧无取向电工钢进行连续退火工艺模拟,通过对试验工艺的不断完善,实现了对无取向电工钢连续退火温度曲线、张力的模拟,通过有效的板形控制措施,试验样板板形完全满足单片磁性能检测和力学性能检测需要,从而使该模拟方法模拟的试验结果超出纯理论研究的范畴,能够有效应用到生产实践中。     

3.0％Si高牌号无取向电工钢磁性能及强度各向异性研究

分析研究了3.0％Si高牌号无取向电工钢偏离轧向不同角度的磁性能、力学性能的变化规律.结果表明:在平行轧向处,磁性能最优,屈服强度最低;在偏离轧向50°～60°范围内,磁性能最差,屈服强度最高.通过磁晶各向异性能模型计算,3.0％Si高牌号无取向电工钢实际磁性能分布规律与理论计算结果一致.     

CSP工艺热轧SPHC组织演变和析出物研究

分析了马钢CSP工艺SPHC在轧制过程中的组织演变规律;通过与传统工艺SPHC比较,研究了微观组织、第二相粒子的析出及其对强度的影响.结果表明:SPHC的组织细化主要发生在1050～971℃,在CSP低碳钢各强化机制中细晶强化是最主要的强化方式,通过透射电镜观察,观察到其中存在纳米级的、亚微米级的和微米级的3种尺寸级别的第二相粒子,对马钢SPHC钢产生了沉淀强化.     

退火温度对2.5 %Si硅钢组织及磁性能的影响

研究了退火温度对硅质量分数为2.5 %的硅钢组织和磁性能的影响规律。结果表明：当退火温度从850 ℃提高至1 050 ℃时，P1.5/50呈先下降后缓慢上升的趋势，且在950 ℃时达到最低，P1.0/400呈先下降后上升的趋势，在900 ℃时达到最低；随着退火温度的升高，有利织构组分强度逐渐降低，磁感B50呈单调递减趋势。     

CSP流程热轧板常化温度对冷轧无取向电工钢退火组织和磁性能的影响

研究了CSP工艺生产≤0.005%C-1.1%Si的2.2mm无取向电工钢热轧板在800～1000℃常化对0.5mm冷轧板840℃退火后组织和磁性能的影响。结果表明,热轧板常化温度升高,冷轧板退火后的再结晶晶粒增大,铁损降低,磁感增加;热轧板常化温度超过900℃,因第二相固溶而后弥散析出,退火后冷轧晶粒细化,铁损增加,因此该无取向电工钢热轧板最佳常化温度为900℃。     

退火温度对3.1 %Si无取向硅钢组织织构与磁性能的影响

研究了退火温度对3.1 %Si无取向硅钢组织和磁性能的影响规律。结果表明：退火温度从940 ℃提高至1 000 ℃,平均晶粒尺寸由98 μm增加到145 μm,铁损P1.5/50从2.576W/kg降低至2.408 W/kg。随着退火温度的升高,γ不利织构组分强度逐渐降低,{111}〈112〉织构组分强度降低约16 %,磁感B50逐渐升高,磁性能水平提高。     

冷轧厚度对3.0 %Si无取向硅钢组织及磁性能的影响

研究了冷轧厚度对3.0 %Si的无取向硅钢组织和磁性能的影响规律。结果表明：当冷轧厚度由0.35 mm减薄至0.27 mm时,平均晶粒尺寸由104 μm降低至89 μm ,P1.5/50由2.186 W/kg降低至2.139 W/kg,P1.0/400由16.978 W/kg降低至13.978 W/kg,涡流损耗占比随之降低,{112}〈110〉取向强度减弱而{111}〈110〉取向强度增加,B50由1.684 T降低至1.662 T。     

不同厚度无取向电工钢在不同频率下的磁性能研究

通过测试马钢不同厚度的无取向电工钢在不同频率下的磁特性参数,比较分析了厚度和频率对无取向电工钢铁损和磁导率的影响。结果表明,钢板厚度减薄,涡流损耗急剧减小,进而使无取向电工钢铁损降低。随频率的增加,铁损增加,磁导率降低,特别是在高频下,铁损增加或磁导率降低的速率增大。