TiO_2SnO_2系新型湿敏元件的研制

本文提出了一种新型TiO_2-SnO_2系湿敏元件.文中介绍了该器件的主要结构工艺,对感湿机理进行了探讨,并研究其特性.研究结果表明,这种湿敏器件具有良好的湿敏特性,制造工艺简单、成本低等特点.     

制造硅光电探测器的锂扩散和漂移技术

本文介绍了制造硅光电探测器的锂扩散和漂移技术,这种探测器是为接受1.06μm波长的光而设计的,由于锂的特殊性质不能采取常规的扩散技术,而是在真空镀膜机中进行,漂移是在恒温箱中加一定电压来完成。经过漂移可使探测器的峰值响应波长移向1.06μm。本文也从理论上计算了漂移补偿区的厚度,与实验值基本符合。     

用Verilog HDL设计数字电路过程中的两个问题

Verilog HDL广泛应用于数字电路设计，但在实际电路设计过程中也存在一些问题.主要对语句执行顺序和建模问题进行分析讨论，在建模问题中较详细地讨论了十六位乘法器建模、行为描述建模、状态建模和30 s建模.在此基础上，指出了解决这两个重要问题的关键是明白设计要求，看清电路自身特点，抓住问题的关键点.此研究为今后用Verilog HDL设计数据电路的工作提供了一定借鉴.     

溅射法制备InSb薄膜工艺探索—In的氧化及热处理保护

介绍了用RF溅射法制备InSb薄膜时，如何克服In的氧化问题的措施及防止InSb薄膜在热处理过程中继续氧化和挥发的方法。对实验结果进行了电镜和俄歇电子能谱测试分析。结果表明，只要控制好工艺条件，可以获得较好的效果。     

塑封微电子器件失效机理研究进展

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.     

软基底薄膜热敏电阻研究

介绍了一种适用于狭缝及不规则外形场所测温的敏感元件,论述了元件的工作原理、设计、工艺实验及测试结果,对结果进行了讨论．测试结果表明该元件的电阻温度系数≥４．５×１０－３／℃,长期工作温度为－５０～２００℃．     

溅射条件对湿敏薄膜特性的影响

本文介绍了RF溅射制备湿度敏感膜技术,讨论了衬底温度、工作气体及压力、放电电压及时间对湿敏膜感湿特性的影响。实验结果表明,只要认真控制上述工艺条件便可以制成感湿特性良好的湿度敏感膜。     

基于DSP的星载光纤陀螺数据采集电路设计

陀螺及陀螺信息采集系统是航天器的重要部件，光纤陀螺是一种新型的陀螺.介绍了光纤陀螺的基本工作原理——Sagnac效应；设计了陀螺的信息采集系统硬件和软件，采用DSP芯片进行数据采集和处理,速度快、精度高，满足了实时性的要求；介绍了光纤陀螺组合的基于TI公司的DSP产品TMS320VC5402芯片数据采集和温度采集电路的实现技术；根据应用的环境不同，给出了电路的可靠性设计.本设计可灵活扩展应用于其它惯性产品的嵌入式系统的设计之中.     

在硅片上制备SnO_2敏感膜

本文介绍采用真空蒸镀与低温氧化相结合的工艺,在生长有氧化层的硅片上利用金属Sn制备SnO_2敏感膜。它较化学气相淀积法易于控制,并可充分利用硅平面工艺生产线现有设备,所制备的SnO_2敏感膜经扫描电镜形貌分析,其粒径小于1μm,且对乙醇,甲烷都有一定的敏感性。到目前为止,制备SnO_2敏感膜的方法有:高频溅射,直流溅射,化学气相淀积,高频等离子激活化学气相淀积,真空蒸镀等。这些方法主要是用锡的氧化物和锡盐将SnO_2膜制作在绝缘衬底(Al_2O_3)上。众所周知,采用溅射方法需要昂贵的设备,而化学气相淀积法(CVD)所需工艺参数较多,难于控制,且对环境要求较严,而我们采用的真空蒸镀同低温氧化相结合的方法,工艺参数较少,对环境要求不象CVD那样严格,更主要的是可以利用硅平面工艺生产线现有设备制成厚度均匀,粒径合适,对某些气体和湿度都灵敏的敏感膜。     

超微粒子气敏膜的制备

文中介绍用高频溅射方法制备了超微粒子气体敏感膜,研究了工艺参数对气敏膜的质量、性能的影响,并对气敏膜进行了测试,给出了试验曲线。