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1.
分析和总结了飞机各种机动动作的内在因素,提出了目标机动规范模型,研究了模型的数学描述方式、控制参量的相互约束关系及其组织形式,并通过模拟导弹对目标的攻击过程对模型进行了验证。 相似文献
2.
入侵防御系统在应急平台网络中的应用研究 总被引:4,自引:1,他引:3
随着国家应急平台项目的深入建设和网络环境的日趋复杂,以及入侵手段日益多样化,传统的防火墙技术和入侵检测系统在网络安全防护方面的缺陷凸显.提出了一种基于入侵防御系统的应急平台网络安全解决方案,分析了这种新的安全防护技术的工作原理、技术优势及在应急网络平台中的发展前景.测试运行表明,部署该安全解决方案后阻断了大量外部攻击,给整个网络的安全性提供了有力的保障. 相似文献
3.
微机械中微观力的几个关键问题分析 总被引:1,自引:0,他引:1
基于范德华势与Lennard-Jones势两种分子作用势模型,提出一种圆截球方法,对分子与半空间体以及微球与半空间体之间的分子作用势(力)进行了计算;并通过定义非维度量和改变圆截球的半径分析了有关分子间作用力的有效作用范围,以及利用范德华势与Lennard-Jones势表示分子间作用力的表现效果问题;最后讨论了将分子间作用力作为表面力处理的问题. 相似文献
4.
文章结合湖北某厂离子膜烧碱装置的部分设计内容探讨离子膜烧碱装置中主要化学品危害及工业设计中可采取的一般防治措施。在总图布置上按照相关规范的要求和场地的实际情况合理安排各装置的相对位置和安全间距,并在设计中结合各化学品的具体物质特性,由工艺、设备、自控、电气、建筑、结构、给排水等专业的采取综合防治措施,能够保证离子膜烧碱装置的安全、稳定、长期、优质运行。 相似文献
5.
垂直于工件平面的二维超声振动辅助磨削单晶硅表面形成机制的试验研究 总被引:4,自引:0,他引:4
通过单晶硅磨削试验以及单颗金刚石磨粒划擦试验,分析垂直于工件平面的二维椭圆超声振动磨削单晶硅的表面形成机制.椭圆超声振子由压电陶瓷晶体与金属弹性体粘接制成,其伸缩模态和弯曲模态频率相同,当输入具有一定相位差的两个交流电压信号时产生二维椭圆振动.试验结果表明,由于二维椭圆振动的施加改变了单晶硅的材料去除机制,加工表面质量明显提高,表面粗糙度显著降低,磨削沟槽变浅而宽,切屑变厚而短,单晶硅材料延性域去除比例增加;通过改变超声振动振幅与磨削深度之间大小关系,可实现磨削刃对工件的连续性接触去除和断续性接触去除两种模式的转变. 相似文献
6.
光互联网络的典型特征是高速宽带、灵活可控、资源高效利用。光突发交换(OBS)结合了光电路交换和光分组交换的优点,又克服了二者的不足,将成为下一代光互联网的一种典型的核心支撑技术。文章分析和讨论了OBS网络增强型通用多协议标记交换(GMPLS)控制面技术、多粒度光交换技术,以及光网络节点结构模型、波长资源预留与调度机制、竞争解决机制、OBS网络故障监测技术等关键技术;还分析和讨论了下一代光互联网络的光虚拟专用网(OVPN)关键技术问题。文章指出为了增强目前光网络在资源分配、服务发现、服务质量保障等方面缺乏与上层IP网络的协同支持,需要对网络控制面体系结构、流量工程和业务管理等方面加强研究。 相似文献
7.
文中介绍了5Cr3MnSiMo1冷轧工模具钢带试制的技术指标,通过借鉴国内生产耐冲击工具钢系列中S7钢种的经验,合理选择该钢种的化学成分;炼钢采用电弧炉熔炼,炉外精炼,真空脱气,连铸成150 mm×220 mm矩形坯的工艺流程;热轧加工成2.65 mm×206.00 mm热轧坯料;冷轧采用3个轧程,热处理采用一次{Ac1+(20~30)}℃球化退火,二次720℃再结晶退火;成功研制出5Cr3MnSiMo1,1.50 mm×206.00 mm×1100.00 mm冷轧工模具钢带,技术指标满足用户要求,产品的工艺路线及生产工艺合理可行.成品钢带钢质纯洁,非金属夹杂物少,抗拉强度680~720 MPa,维氏硬度(Hv)200~210 MPa,延伸率15%~17%,2级球化组织,无脱碳,综合质量好. 相似文献
8.
电能计量是现代电力营销系统中的一个重要环节,传统的电能量结算是依靠人工定期到现场抄读数据,在实时性、准确性与应用性等方面都存在不足。采用自动抄表系统可以缓解抄表人员的劳动强度,降低人为因素造成的抄表误差,并能迅速地统计低压实时线损,降低用电成本。随着电力市场管理改革的不断深入,对自动抄表技术的研究必将成为热点与方向。 相似文献
9.
大口径光学元件超精密加工技术是多种学科新技术成果的综合应用,促进了民用和国防等尖端技术领域的发展,在国家大光学工程的推动下,我国的超精密加工技术取得显著的成果。围绕大口径光学元件“高精度磨削+确定性抛光”超精密加工体系,介绍该领域研究进展及厦门大学微纳米加工与检测联合实验室取得的相关研究成果,主要针对光学元件磨削和抛光两个加工流程,详细分析磨削装备技术、磨削工艺技术、精密检测技术、可控气囊抛光技术、加工环境监控技术和中频误差评价技术等关键技术的研究应用情况。这些技术研究从超精密加工的需求出发,借鉴国内外的研究经验和成果,通过对装备、工艺、检测等各方面整合,形成具有自主知识产权的大口径光学元件磨抛超精密加工体系,从而实现大口径光学元件高精度、低缺陷加工。 相似文献
10.