中船总公司金相、热处理专业情报网“金相测试标准与热处理新工艺技术交流会”在葫芦岛召开

中航总公司金相、热处理专业情报网于8月18日至22日在辽宁葫芦岛勃海船舶工业学校举行了年会,50个单位86位代表出席了会议。会议收到论文23篇。会议分组讨论了总公司系统金相检验标准及存在问题;热处理工艺、新技术的进展情况,相互交流了技术细节与具体经验。     

膨胀珍珠岩保温材料的憎水改性及其应用

膨胀珍珠岩的吸水率大,严重影响其作为保温材料的保温效果。本文概述了膨胀珍珠岩憎水改性的三类方法（渗透法、浸涂法和拌和法）,分别简述了其特点与效果,并展望了其发展方向。     

改性凹凸棒土及其在氨基模塑料中的应用

以OP-10为分散剂,十四烷基三甲基氯化铵(TTAC)为改性剂,对凹凸棒土(ATP)进行处理,得到改性ATP(OATP),将改性ATP与氨基模塑料高速混合、压制成型得到氨基模复合材料。采用TEM、XRD、沉降试验等对ATP及改性ATP进行表征,研究了改性ATP添加量对氨基模复合材料力学性能、流动性、甲醛迁移量的影响。结果表明,TTAC无法扩大ATP的层间距,而是以吸附的方式存在于ATP表面,并且改性ATP的棒晶束与ATP相比,能较好地分散在有机溶剂中;当改性ATP添加量为6%时,氨基模复合材料的拉伸强度、弯曲强度与冲击强度均达到最大,其值分别为87.8 MPa、99.4 MPa、2.38 kJ/m²,甲醛迁移量降低至6.4 mg/dm²;随改性ATP添加量的增加,氨基模复合材料的成型时间、热变形温度明显增大,但是,流动性的变化趋势较小。     

微胶囊红磷及其协同阻燃PA6复合材料研究

以三聚氰胺甲醛树脂为囊材,红磷为芯材,过硫酸铵为催化剂,制备了具有核壳结构的微胶囊红磷(MRP),同时复配三氧化二锑(Sb_2O_3)、聚溴苯和玻璃纤维(GF),采用熔融挤出法制备了不同配方的聚酰胺6(PA6)复合材料,研究了复合材料的力学性能与阻燃性能。结果表明:当分散剂聚乙二醇400质量分数为2%,反应3 h时,MRP自燃温度达到469℃;阻燃剂总量相同时,在GF增强PA6基体中同时加入MRP、助阻燃剂(Sb_2O_3或聚溴苯),得到的复合材料比单独加入MRP具有更好的阻燃性能;且当PA6∶MRP∶Sb_2O_3∶GF为100∶15∶5∶30时,PA6复合材料的极限氧指数为29.4%,垂直燃烧等级达到V-0级,冲击强度达到最佳值2.95 kJ/m~2。     

GSM变频直放站的优化设计

本文介绍了GSM直放站的应用价值,以及变频直放站的发展前景.并介绍了一种本振集成于混频器中直放站优化设计方案,这种设计方案既可以减少设计的难度和调试的过程,又可以减少在电路中的彼此信号干扰.为变频直放站的设计和应用提供更优的方法.     

基于云制造平台的供应链生产计划方法

提出了一种基于云制造平台的供应链生产计划方法.构建了以最大完工时间、总服务成本和总运输成本为优化目标的供应链生产计划模型,设计了遗传算法和改进遗传退火算法,对模型进行求解,建立了基于最大完工时间和总成本的算法选择模型.利用仿真算例比较了2种算法在不同情况下的求解效果,并给出了算法的选择准则.仿真结果表明,该方法能为以云制造平台为调度主体的供应链制定合理的生产计划.     

电子设备自动测试系统的环绕BIT设计

介绍了环绕BIT设计原理,结合某型自动测试系统的结构特点,针对系统不同组成模块（通讯、AD、DA、DI、DO等）采取不同的环绕BIT设计处理方式,并采用流程解析的方法来简化BIT流程设计,实现了系统的机内检测。实验表明,设计满足该自动测试系统自检和故障隔离的需要,提高了测试效率,提供了可靠的维修策略和依据。     

工频高压持续时间对不同湿度复合绝缘子芯棒劣化影响研究

复合绝缘子已经在输电线路中得到了大规模应用,近些年出现许多由芯棒劣化引起的电网事故,亟需探明影响复合绝缘子芯棒劣化的因素及影响规律。为了研究匀强电场下不同加压时间和湿度环境对复合绝缘子芯棒劣化的影响规律,首先仿真分析了采用介质阻挡放电方式产生的电场分布情况。设计搭建了电老化试验平台,对干燥条件和潮湿条件下芯棒试样开展2...     

空气静压径向轴承静态性能的数值计算

本文应用工程设计法，有限元法，有限差分法及多重网格法对空气静压径向轴承的表态性能进行了计算，同时也得到了轴承承载能力，刚度及质量流量随偏心率变化的规律。最后进行了试验，试验结果和理论计算结果趋向一致。     

虚拟装配情境的商空间粒度模型及感知方法

目前对虚拟装配技术,在硬件系统建设和软件平台方面的研究都日趋完善,对用户在使用过程中的交互研究,是进一步提高虚拟装配实用性的必要手段。本文在装配情境概念的基础上,提出了装配情境和动态任务情境的粒度模型,基于商空间和相似度理论,给出动态任务情境粒度的感知方法,和静态装配体情境的粒度感知算法,并结合轴系零件装配实例和胶印机部件实例给出了具体的工程应用。