ABS工程塑料表面无铬二氧化锰微蚀粗化的研究

采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀。通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系。讨论了微蚀液中磷酸和硫酸的体积比对ABS塑料表面形貌、表面接触角及其与铜膜之间粘结强度的影响。微蚀液的最佳组成为:MnO260g/L,V(H3PO4):V(H2SO4)=1.5:1。ABS塑料经最佳组成的微蚀液处理20min后,其表面形成大量均匀致密的微孔,其表面对水的接触角为39.5°,与铜镀层的粘结强度为0.60kN/m。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

荔枝状E-GE3D/Cu复合材料的制备及其催化降解Cr(Ⅵ)的性能研究

以葡萄糖、氯化铵和氯化铁为原料,采用一步简单加热原位生成的铁(Fe)纳米颗粒为模板以及葡萄糖石墨化的催化剂,制备了三维石墨烯[E-Graphene_(3D)(E-GE_(3D))],并以此为载体采用溶剂热法合成了荔枝状E-GE_(3D)/Cu复合材料,并对E-GE_(3D)/Cu复合材料的组成、结构和形貌等进行了测试。还考察了E-GE_(3D)/Cu催化降解六价铬[Cr(Ⅵ)]的性能,在铜(Cu)含量为75%(wt,质量分数)制得的E-GE_(3D)/Cu_(0.75)对Cr(Ⅵ)进行降解,在E-GE_(3D)/Cu_(0.75)投入量为8mg,反应温度为25℃,溶液的pH=2,反应时间为9min条件下,E-GE_(3D)/Cu对Cr(Ⅵ)的降解率高达100.0%,具有较好的降解性能。     

PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。     

离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐对化学镀铜的影响

在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响。结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加。环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加。电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用。