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1.
采用溶胶-凝胶燃烧法,制备了钕镱共掺钇铝石榴石(Nd3+/Yb3+:YAG)透明陶瓷纳米粉体,并用热分析、X射线衍射、红外光谱、透射电镜、吸收及荧光光谱等测试方法对其结构、形貌及性能进行分析.结果表明:经900℃煅烧,Nd3+/YB3+:YAG透明陶瓷的质量损失为49.56%,所得到的Nd3+:Yb3+:YAG纳米粉体结晶好,烧结性好,纯度较高,形状规则,粒径均匀,均在60~100衄之间.在808 nm处具有较强的吸收带,对应于Nd离子4I9/2-4F7/2跃迁,有利于对808nm激光二级管泵浦光的吸收.在1064nm处,Nd3+/Yb3+:YAG的发射峰要强于Nd3+:YAG,说明在Nd3+/Yb3+:YAG中,通过[(4F3/2)Nd),(2F7/2)Yb]→[(4I9/2)nd,(2F5/2)Yb]离子问的交叉弛豫,产生了有效的Yb3+到Nd3+的能量转移,从而实现激光的高效输出.  相似文献   
2.
3.
采用提拉法生长了掺杂5%(摩尔分数)Yb3+的Yb:Y3Al5O12(Yb:YAG)晶体,并对晶体生长工艺进行了研究。从理论上分析了生长速率、转速、热应力、晶体尺寸对晶体开裂的影响。确定的最佳工艺条件为:晶体放肩和等径生长速率分别为0.8mm/h和1mm/h;转速为15r/min;轴向温度梯度为0.01~0.05℃/mm。所得晶体的最佳直径为15~25mm。  相似文献   
4.
通信设备设施多,且站点分散,安全技术管理需要有新的思考和探索。通过创新摸索,实施"通信小微"项目,将机房各种告警信息采集通过微信进行推送,实时掌握设备运行状况;"光缆三维建模"和"光缆在线监测"项目的实施,提供了电站光缆的布局情况和路由情况,光缆管理更加直观和方便。"安全工器具的二维码技术管理"项目,将二维码的共性与安全工器具的管理相结合,更加方便快捷管理。  相似文献   
5.
铽镓石榴石(Tb_3Ga_5O_(12),TGG)陶瓷具有大的Verdet常数和高的热导率等磁光性能。利用溶胶-凝胶法合成了TGG多晶料,采用真空烧结法制备出优质的TGG磁光陶瓷。采用X射线衍射、扫描电子显微镜和分光光度计等测试技术,对合成的TGG多晶料和陶瓷的性能进行了表征。结果表明:多晶料中的晶粒粒径小、分布均匀,可用于TGG陶瓷的制备。TGG磁光陶瓷的Verdet常数分别与温度和波长的平方成反比。对热膨胀系数和热光系数等热光性能进行了分析,发现降低温度,可有效抑制TGG陶瓷元件的热光效应。因此,制备的TGG磁光陶瓷可用于替代TGG磁光晶体。  相似文献   
6.
比较分析了管式换热器、板式换热器和刮板式换热器的应用及区别,对用于高黏稠物料蒸煮杀菌的蒸汽喷射装置的原理及应用进行了探讨。基于计算流体动力学(computational fluid dynamics,CFD)的数值模拟方法对不同结构蒸汽喷射装置的速度场、温度场和压力场分布情况进行研究。结果表明,螺旋导柱结构对蒸汽喷射器内部速度、温度场分布有较大影响,螺旋导柱位于混合区中间时喷射器内部温度、速度分布情况优于其位于混合区内部和外部时,蒸汽喷射孔的位置分布对消除原有蒸汽喷射器内部“死区”有明显作用,解决“死区”问题会导致物料流泵送功率有少量增加,但喷射器效率提升相比泵送功率增加更具有实用意义。研究结果为进一步改进蒸汽喷射器结构和提升喷射器的工作效率可提供必要的理论依据。  相似文献   
7.
迅猛发展的太阳能电池封装材料,己成为全球光伏领域大力研究的热点之一。为了解太阳能电池封装材料的发展方向和研究进展,本文介绍了传统封装材料的基本要求和组成,针对传统封装材料的缺点,指出了封装材料的改进主要集中在对新型树脂替代EVA和玻璃的研究;综述了新型封装材料特别是聚氨酯材料、电气绝缘材料和背板材料的研究进展和发展方向。  相似文献   
8.
采用中频感应加热提拉法,生长Nd,Yb:YAG激光晶体.利用XRD、吸收光谱和荧光光谱对晶体的物相结构及光谱性能进行分析,结果表明:Nd,Yb:YAG晶体属于立方晶系,晶格参数a=1.2021nm,在808nm处有较强的吸收能力.室温下,Nd,Yb:YAG晶体荧光光谱的最强荧光发射峰位于1030nm处,归属于Yb^3+离子的^2F5/2-^2F1/2能级跃迁.  相似文献   
9.
10.
笼型倍半硅氧烷环氧树脂的合成与表征   总被引:6,自引:0,他引:6  
以3-缩水甘油丙氧基三甲氧基硅烷(GTMS)为原料在异丙醇(IPAP)中水解缩合制成笼型倍半硅氧烷环氧树脂(POSSEP),用红外光谱(FTIR)、~1H-NMR、热重分析(TGA)和液相色谱-质谱联用仪(LC/MS)对其结构进行了表征。LC/MS分析结果表明,合成的笼型倍半硅氧烷环氧树脂以T_(10)为主,另外还含有一定量的T_8以及少量的T_9。热重分析结果表明,笼型倍半硅环氧树脂具有良好的耐热性。在失重5%时的温度为364.5℃,在444.7℃时降解速率最快,800℃以后笼型硅环氧树脂质量基本不变,900℃时的剩余质量为40%。  相似文献   
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