纤维表面处理对三维编织碳纤维/环氧复合材料力学性能的影响

在对长碳纤维 /环氧复合材料 (Cl/Ep)研究的基础上 ,重点研究了纤维空气氧化和次氯酸钠氧化对三维编织碳纤维 /环氧复合材料 (C3D/Ep)力学性能的影响。结果表明 ,纤维表面处理可显著增强纤维 /基体的界面结合强度 ,使其力学性能大幅度提高。其中 ,空气氧化效果最为明显     

纳米ZrO2陶瓷粉料的烧结性研究

采用共沉淀－球磨法制得纳米级氧化锆粉料，用ＳＥＭ对其烧结性作了研究，ＳＥＭ结果表明不同的烧结制度导致烧结体的显微组织有很大的差异，９００℃～１３００℃是烧结的重要阶段，这期间晶粒由大→小→大的变化，而气孔则由大→小，１３００℃时烧结体的气孔形状，数量和位置分布与烧结终期极为相似；在１３００℃以上晶粒进一步长大，气孔作自身调整直至烧结结束。     

X—650扫描电子显微分析仪高压准备灯不亮故障的排除

逐一讨论了引起Ｘ－６５０扫描电子显微分析仪高压准备灯不亮的多种原因，阐明了正确判断出故障根源的过程、依据和经验，总结出在查找类拟故障时可供参考的信号走向图。     

颗粒包覆对Al_2O_3/青铜复合材料界面结合模式及性能的影响

采用化学镀的方法在Ａｌ２Ｏ３颗粒表面包覆镍或铜，研究了颗粒包覆对Ａｌ２Ｏ３／青铜复合材料界面结合模式及性能的影响。ＸＲＤ结果表明，包镍后，复合材料的界面有化学反应发生，生成Ｎｉ２Ａｌ３相，复合材料的界面结合强度因此而增加；包铜后，复合材料的界面无化学反应发生，但因机械锁合作用加强，也使复合材料的界面结合加强。颗粒包覆使复合材料的界面结合模式改善。研究表明，Ａｌ２Ｏ３颗粒表面包覆镍或铜对复合材料的致密度和力学性能（硬度、拉伸强度和耐磨性）有较大的影响     

工艺对中温烧结高介高稳定MLC介质电性能的影响

研究了工艺对ＢａＴｉＯ３基、中温烧结的高介高稳定ＭＬＣ介质系统电性能的影响。随着ＢａＴｉＯ３合成温度的提高,系统介电系数先升后降,介电系数的变化率一直呈上升趋势,过烧时,瓷料系统的ε－Ｔ曲线会成单峰,采用硬度高的锆球作磨球,有助于提高瓷料的介电系数,降低介电系数的变化率。     

改性PFN-PFW*系MLC瓷料反应机理和电性能的研究

本文研究了复合钙钛矿PFN-PFW系统的介电性能.采用控制最佳预烧温度和添加稳定剂以及传统的陶瓷工艺一步合成法,制备出的MLC**瓷料,钙钛矿相含量接近100%,介电性能完全符合Y5V特性,制成圆片电容器烧结温度≤950±20℃.ε=20000±2000,tgδ≤1.0×10-2,△C/C≤60%(-30℃～+85℃),IR≥1010Ω;在Polamar线上制成MLC,其烧结温度为940±10℃,ε=25000±1000,tgδ≤1.5×10-2,△C/C≤60%(-30℃～+85℃),IR≥1010Ω.按新国标进行例验,产品全部合格.     

环境扫描电子显微镜中的电子传输

早期Ａｒｄｅｎｎｅ等人用对电子透明的薄膜将ＴＥＭ的样品封装起来 ,使其与真空隔离 ,达到了检测生命物质、活体孢子和化学反应的目的。现在环境扫描电镜ＥＳＥＭ成为在气体环境中 (压力可以达到一个大气压 )检测样品表面的另一种强有力手段。由于ＥＳＥＭ的加速电压相对较低 ,而电子要从高真空区域 ,经过压差光阑和低真空区域 ,才有可能最终到达样品表面。所以在设计和应用中 ,尽量创造良好的电子传输条件是非常必要的。分析 :钨灯丝ＥＳＥＭ的真空系统由图 1表示 ,图中的两只压差光阑ＰＬＡ1和ＰＬＡ2 ,使样品室、一级和二级抽真空系统的…     

三维编织碳/环氧复合材料的摩擦磨损性能研究

采用RTM工艺制备了不同纤维体积比的三维编织碳／环氧（C3D／EP）复合材料。采用MM－200摩擦磨损试验机对其摩擦磨损特性进行了研究,并对C3D／EP复合材料的磨损机理进行了分析。结果表明,纤维体积比载荷和滑动速度对复合材料的摩擦系数和磨痕宽度均有明显的影响;C3D／EP复合材料的磨损机理主要为疲劳磨损和粘着磨损,当载荷或速度较小时,以疲劳磨损为主,反之则以粘着磨损为主。     

淀粉在CH3OH-H2O溶液中与MA进行接枝共聚的研究

在ＣＨ３ＯＨ－Ｈ２Ｏ溶液中,以过硫酸铵作引发剂进行淀粉与丙烯酸甲酯的接枝共聚反应,测定了共聚物接枝链的粘均相对分子质量、接枝效率、接枝频率,扫描电镜与力学性能。     

明胶材料的力学性能及断口特征

研究了明胶、戊二醛（交联剂）和甘油（增塑剂）浓度对明胶材料力学性能的影响,并对明胶材料的拉钟断口进行了观察,研究表明,明胶材料的力学性能可在较大的范围内调整;随甘油浓度（即材料塑性）的变化,明胶材料的拉伸断口亦发生显著的变化。