挤出机各段温度对开孔型橡塑共混材料性能的影响

研究开孔型橡塑共混材料在不同挤出加工工艺中结构形态及力学性能的变化规律。结果表明，挤出机的机头温度应稍高于发泡剂的分解温度，均化段温度要设在发泡剂分解温度区的低温段，在挤出加工工艺中，要特别注意挤出机均化段温度及机头温度的设定，温度设定不好会使发泡剂无法发挥作用。     

Al2O3P/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接

用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa.     

镁合金表面处理的研究进展

综述了热喷涂、表面激光熔覆、化学转化膜、阳极氧化、等离子微弧氧化、表面渗层处理、表面电镀、迭克罗表面涂层和协合涂层等方法在镁合金表面处理中的应用，总结并展望了镁合金表面处理的发展趋势。     

非连续增强铝基复合材料连接新工艺

介绍几种非连续增强铝基复合材料连接的新工艺，从不同途径改善了接头显微结构和提高接头力学性能，但仍存在一定问题，其目的旨在更多的工作者参与工艺完善和开发研究，加速先进材料焊(连)接技术革新，促进新材料应用．     

高铬铸铁在磨粒磨损工况的磨屑形貌分析

本文通过对高铬铸铁(15Cr3Mo)在销盘磨损、冲击磨损、腭式破碎机腭板磨损条件下的磨损形貌观察,分析了磨屑的形成过程。并结合高铬铸铁磨损试样的表面及亚表面观察。探讨了高铬铸铁中碳化物的失效方式及对磨损过程和磨损机理的影响。最后提出了高铬铸铁的磨粒磨损过程示意图及选用高铬铸铁的依据。     

锂变质铝硅合金中硅相的组织形态分析

自本世纪初发现钠对铝硅合金的变质作用以来 ,变质剂的开发和变质机理的探讨一直是铝硅合金研究的热点课题。通过对铝硅合金变质过程的研究 ,不仅改善了铝硅合金的使用性能 ,而且推动了金属 -非金属型共晶凝固理论的发展。尽管锂元素的化学、物理性能与钠有很多相似之处 ,但是关于其变质作用的报道分歧较大。这可能是由于锂化学活性较大 ,变质过程中变质剂含量控制不准造成的。随着航天航空领域新材料的发展 ,铝锂合金的应用范围扩大。本文对铝锂变质剂的应用过程和相关机理进行了初步的探索。样品制备试验材料 :变质对象为ＺＬ1 0 1合金。…     

Cu-Mg合金抗氧化性能的研究

利用SEM、EPMA、SIMS和热重分析等不同测试手段,研究了3种不同Mg含量的铜合金经退火后在400～900℃的抗氧化性能.结果表明:在H2气氛下退火后,Cu-Mg合金表面生成了MgO氧化膜,合金中Mg的含量对氧化膜的形貌及随后的高温抗氧化能力有很大影响.3种Cu-Mg合金在高温下的氧化速率均遵循抛物线规律,且氧化速率随温度的升高而增加.当合金在400～700℃氧化时,w(Mg)=0.34%的合金由于退火后表面生成的氧化膜平滑、致密,阻碍了高温氧化时氧元素向合金内部的扩散,氧化速率最小.     

铝基复合材料的Al-Cu合金中间层瞬间液相扩散连接

采用Al—Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al2O3p／6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明，在Al—Cu／A12O3p／6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区，且接头成分分布较为均匀；在Al—C。合金中间层厚度30μm、连接温度600℃、连接时间30min条件下，接头抗剪强度为130～140MPa,较Cu／A12O3p／6061Al接头抗剪强度提高45％。因此，采用Al—Cu中间层是改善铝基复合材料接头力学性能的有效途径。     

基于数值模拟的渐开线花键件冷挤压工艺参数优化

基于弹塑性有限元数值模拟技术,使用MSC/SuperForm软件对传动轴渐开线花键冷挤压成形过程进行了数值模拟,通过改变工艺参数,分析了坯料直径、凹模入口半角和定径带宽度对挤压工艺的影响,并优化出最佳参数。根据优化结果进行冷挤压试验,得到质量合格的制件,为花键类汽车件冷挤压成形工艺的制定提供了依据。     

铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能

采用扫描电镜、能谱仪及电子拉伸试验机系统地研究了Cu,Ag作为中间层铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。根据组织结构特点接头可分为增强相偏聚区、增强相贫化区和母材区。增强相偏聚区的组织主要为Al2O3颗粒和铝合金基体，并含有汪量的MgAl2O4化合物，对于Cu中间层接头还含有少量的Al2Cu化合物。连接温度、连接时间和中间层厚度对接头抗剪强度具有较明显的影响。在一定条件下，Cu,Ag中间层接头的抗剪强度分别为82－99MPa和86－109MPa。增强相偏聚区是接头最薄弱的区域，减少增强相的偏聚是进一步改善接头力学性能的重要途径。