纳米改性聚氨酯/环氧复合地坪涂料的研制

采用聚氧化丙烯三醇(N330)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、纳米蒙脱土等为原材料,制备有机蒙脱土纳米插层聚氨酯预聚体,并以此对环氧树脂(E-44)进行化学改性。根据改性复合材料的力学性能等确定了作为地坪涂料基料的纳米聚氨酯改性环氧树脂的基本制备方法,确定了双组分地坪涂料的组成及其掺量范围,研制出一种高性能彩色纳米聚氨酯改性环氧地坪涂料。     

蒙脱土-有机硅复合改性硅烷化聚氨酯密封胶

采用2,4-甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇、蒙脱土、有机硅(α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷)和硅烷偶联剂为原料,制备了有机蒙脱土/聚醚多元醇复合物(OMMT/330N)-有机硅复合改性的硅烷化聚氨酯(SPU)密封胶。通过广角X射线衍射、透射电子显微镜和傅里叶变换红外光谱手段表征了蒙脱土在复合材料中的分散情况,表征结果显示,有机蒙脱土以平均层间距不小于4.12nm的宽分布分散在SPU基体中。同时对密封胶的力学性能进行测试,测试结果表明,经OMMT/330N-有机硅复合改性的SPU密封胶具有性能互补效果,当添加质量分数为5%(基于330N)的OMMT和8%的有机硅时,复合改性的SPU密封胶的拉伸强度和断裂伸长率比纯SPU密封胶提高了65.8%和71.6%。     

纳米蒙脱土插层聚氨酯改性环氧彩色地坪涂料的研制

采用聚氧化丙烯二醇(N-210)，甲苯二异氰酸酯(TDI)、有机纳米蒙脱土等为原料，制备了有机蒙脱土纳米插层聚氨酯预聚体，并以此对环氧树脂E-44进行化学改性，根据改性复合材料的力学性能等确定了纳米插层聚氨酯预聚体与环氧树脂配量范围，并以纳米插层聚氨酯改性的环氧树脂为基料，确定了地坪涂料各组分的最佳用量范围，研制出了一种高性能纳米插层聚氨酯改性环氧彩色地坪涂料。     

含活性偶联基水性氟硅聚合物的制备

采用硅氢加成法在无溶剂的条件下,将烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯醚,含氟单体及硅烷偶联剂与低含氢硅油发生接枝共聚,成功地制备了一系列有机氟硅聚合物。通过控制原料的投料比,可以通过自乳化法制备得到水性氟硅聚合物水分散物。采用红外光谱和透射电子显微镜对有关产物和水分散物进行了结构分析,系统研究了乳液的透光率、流变性、表面张力等性能,结果表明:质量分数为2.0%的水性氟硅水分散物的表面张力降低至20.00~26.00 N/m;当剪切速率较大时,有剪切变稠现象;是否引入偶联剂链段对水分散物的粒子粒径及形状也有影响。     

含有联萘基团的环氧树脂的合成与固化

用途：环氧树脂的重要用途之一是作电子封装材料。电子技术的发展对环氧讨脂的耐热性和耐湿性提出了更高的要求，并已成为环氧树脂领域研究的热点之一。     

蒙脱土改性水性聚氨酯的研究

以蒙脱土、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸、聚氧化丙稀二醇为基本原料,采用插层聚合的方法制备了水性聚氨酯乳液。X-射线衍射的研究结果表明,蒙脱土以平均间距不小于4.5 nm分散在水性聚氨酯基体中。与已报道的聚氨酯弹性体/蒙脱土纳米复合材料中8%(质量分数)左右的蒙脱土最佳添量不同,在水性聚氨酯基体中蒙脱土的最佳添加量为1%(质量分数)左右,在1%(质量分数)添量时乳液涂膜的拉伸强度和断裂伸长率比对应未经改性的水性聚氨酯分别提高了34.6%、43.1%,耐水性也有所提高。     

电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。     

用超临界二氧化碳法制备超强吸水剂

以N，N’-亚甲基双丙烯酰胺(BIS)为交联剂，研究了疏水性单体丙烯酸十八酯(OA)与亲水性单体丙烯酸(AA)在超临界二氧化碳中的聚合反应，制备了超强吸水剂。结果表明，65℃、压力大于13MPa时，制备的产物都为白色固体粉末。用超临界二氧化碳萃取技术可以对产物进行纯化，50℃、20MPa下，产物经超临界二氧化碳萃取2次后纯度可大于95％，4次后单体残留率为0．28％。该超强吸水剂的吸水率有一定下降，然而保水率却得到提高。     

高分子硅烷偶联剂改性环氧树脂性能研究

采用侧链氨基硅油(AEAPS)和小分子偶联剂KH-560为原料合成了一系列氨基硅油高分子偶联剂(APCA)并用作双酚A型环氧树脂(EP)/4,4′-二氨基二苯基甲烷(DDM)体系的改性剂,系统研究了改性剂含量等对改性环氧固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度(Tg)和断裂面形态等的影响。结果表明,APCA能明显提高固化体系的性能,其中环氧树脂经10份APCA-60改性后,与未改性环氧相比,抗冲强度提高了近一倍,断裂伸长率增加了94.55%,拉伸强度也提高了59.55%,而Tg也提高了5℃,达到了明显的增强增韧和提高耐热性等效果。     

有机硅改性提高环氧树脂韧性和耐热性的研究

用聚甲基三乙氧基硅烷（PTS）通过物理和化学改性两种方法，成功制备了一系列有机硅改性环氧树脂，通过对化学改性产物的红外光谱、环氧值和相对分子质量及分布的测定，表明有机硅已成功引入环氧树脂，对两种改性方法所得固化物的玻璃化转变温度（Tg）、拉伸强度及断裂伸长率、热稳定性、微观结构进行了分析测定，探讨了改性方法、有机硅含量等对材料性能的影响，结果表明，化学改性环氧树脂产物具有更为优良的性能，双酚A型环氧树脂E-44（简写EP）通过PTS化学反应改性，当m（EP）：m（PTS）=100：10时，其固化物拉伸强度达58.36MPa，断裂伸长率达11.65％，Tg达169.82℃，50％的质量热损失温度达到487℃；比未改性的纯环氧树脂分别提高了9.42MPa，4.91％，17.29℃，39℃，