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通过光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪及万能力学试验机等研究了不同Al含量(1%、3%、5%)对Mg-5%Cu合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:在Mg-5%Cu合金中添加Al元素后,显微组织得到明显细化;当Al含量为5%时,其主要相组成为α-Mg基体相、β-Mg17Al12相、Al2Cu相和AlCuMg三元相;随着Al含量的增加,合金的抗拉强度逐渐上升,Mg-5%Cu-5%Al合金的抗拉强度最高,为192MPa;而伸长率呈逐渐下降的趋势. 相似文献
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利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜和力学万能试验机研究ZA72镁合金在不同固溶时间下T6处理后的显微组织和力学性能。结果表明:ZA72镁合金主要由α-Mg和分布在晶界的连续粗大的Mg32(Al,Zn)49和Mg7Zn3相组成,经过固溶处理后第二相呈细小的颗粒状分布在晶界和晶粒上,随着固溶时间的增加,第二相的尺寸和数量逐渐减小;经T6处理后,细小、弥散的白色点状强化相在晶界和晶粒内部弥散析出,并且随着固溶时间的增加,析出相的数量增加;通过T6处理后合金的力学性能有了明显的改善,合金的抗拉强度和显微硬度随固溶时间的增加呈先上升后下降的趋势,其中在固溶28 h后抗拉强度出现峰值308 MPa,相对于铸态提高了52.4%。 相似文献
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采用金属型铸造方法制备了Mg-6Zn-xCu(x=1%、3%、5%)镁合金,并通过光学显微镜、X射线衍射和扫描电镜及力学性能测试等手段研究了Cu含量对合金的显微组织和力学性能的影响。结果表明:Cu在合金中主要以CuMgZn相存在,且随着Cu量的增加,其数量增加;在凝固过程中,CuMgZn富集在已结晶的α-Mg表面,阻碍了其长大,从而细化了晶粒,但过量的CuMgZn偏聚晶界偏聚,引起局部的应力集中,对合金的力学性能产生负面影响;随着Cu含量的增加,合金的力学性能逐渐降低,加入1%Cu时,合金的抗拉强度和伸长率达到最大值,分别为208MPa和13.5%;随着Cu含量的增加,拉伸断口由准解理断裂向解理断裂和沿晶断裂转变。 相似文献
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王鹏飞黄晓锋冯凯张少辉李向平 《中国铸造装备与技术》2012,(1):10-13
采用金属型铸造方法制备了Mg-6Zn-xCu(x=1%、3%、5%)镁合金,并通过光学显微镜、X射线衍射和扫描电镜及力学性能测试等手段研究了Cu含量对合金的显微组织和力学性能的影响。结果表明:Cu在合金中主要以CuMgZn相存在,且随着Cu量的增加,其数量增加;在凝固过程中,CuMgZn富集在已结晶的α-Mg表面,阻碍了其长大,从而细化了晶粒,但过量的CuMgZn偏聚晶界偏聚,引起局部的应力集中,对合金的力学性能产生负面影响;随着Cu含量的增加,合金的力学性能逐渐降低,加入1%Cu时,合金的抗拉强度和伸长率达到最大值,分别为208MPa和13.5%;随着Cu含量的增加,拉伸断口由准解理断裂向解理断裂和沿晶断裂转变。 相似文献