不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。     

印制板偏孔的影响因素及机理分析

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。     

大尺寸背板制作技术研究

大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作技术。     

真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

试验通过真空离子镀膜技术，利用激光轰击靶材形成离子，并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层，制备出镀膜钻头及镀膜铣刀，同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果；试验结果表明，采用镀膜钻头，可以明显增加钻孔孔限、减少披锋，节约成本；采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时，有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀，提高生产效率及节约成本。     

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。