高密度集成技术与电子装备小型化

小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起。未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成,而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统。     

液相色谱-串联质谱法同时测定蜂王浆中15种高风险农药残留

摘 要：目的 建立液相色谱-串联质谱法(liquid chromatography-tandem mass spectrometry,LC-MS/MS)测定蜂王浆中苯菌灵、乙基硫菌灵、多菌灵等15种高风险农药残留的检测方法。方法 样品经提取净化后,以0.1%甲酸水溶液与甲醇为流动相进行梯度洗脱,采用电喷雾离子源正离子方式扫描,在多反应监测(multiple reaction monitoring,MRM)模式下检测。结果 实验验证15种农药的检测方法在一定的浓度范围内,具有良好线性关系,相关系数为0.9915~0.9999, 回收率范围为65.3%~113.5%,精密度为0.56%~9.11%,检出限为0.01 mg/kg,定量限为0.1 mg/kg。结论 该方法操作简单、准确可靠、灵敏度高,可同时完成蜂王浆中15种农药残留的检测。     

原子荧光光谱法测定锑及三氧化二锑中的痕量汞

提出和建立了原子荧光光谱法直接测定锑及三氧化二锑中痕量汞的方法,确定了分析条件。汞的浓度在0．25—2．00ng／mL范围内与荧光强度呈良好的线性关系,方法的检出限0．035ng／mL,结果相对标准偏差小于8．2％,回收率为98％～103％。该法已成为国家标准方法。     

微波单片陶瓷电路技术研究

微波单片陶瓷电路(MMCC)是一项新兴的薄膜集成技术,是将构成微波电路的要素尽可能采用薄膜电路的实现方式集成于陶瓷基片上,并采用微细实心金属孔及空气桥、介质跨接等工艺实现接地、跨接和互联,可大大提高集成度,改善微波产品的性能.对该项技术进行了简要的介绍,并对主要的工艺技术如微小实心孔及金属化、集成电容技术、介质桥技术进行了重点阐述,同时应用MMCC技术设计和制作了微波鉴相电路,达到了预期效果.     

降低汇流环阻抗的方法

介绍汇流环接触阻抗理论，给出降低汇流环静态接触阻抗的一些方法；重点讨论了影响汇流环动态阻抗性能的各种结构因素和工艺因素，对降低汇流环的动态阻抗提出了几点建议。