性能为王 两款高端360mm一体式水冷上机体验

近两年,Intel和AMD在高端市场的竞争愈演愈烈,你有酷睿i9,我也有锐龙9。高性能的处理器,其功耗往往也比较高,比如锐龙95950X和酷睿i9-10980XE的功耗分别达到了125W和165W,特别是在进行超频时,功耗还会更高,从而导致发热量大幅增加。普通散热器很难及时带走处理器在高负载下所产生的热量,这时候就需要散热能力更强的高端风冷或一体式水冷散热器才能“镇压”处理器的“火气”。前不久,《微型计算机》评测室收到了分别来自ROG玩家国度的STRIX LC 360 RGB WE小白龙白色纪念版(后文简称ROG小白龙)和芝奇的上古水神ENKI 360一体式水冷。这两款产品都定位于高端市场,并且同为360mm规格,那么二者的性能如何?我们将一探究竟。     

创意,无须等待 和大家聊几套基于RTX显卡的创作设计配置

一直以来,我们大多数时候都在和玩家分享关于游戏应用的一些装机配置推荐。的确,对绝大多数电脑玩家来说,游戏是电脑应用的主旋律,无论经常或是偶尔。但对经常与电脑为伴的玩家来说,还有一类人群同样对配置、性能有着非常高的要求,甚至在很大程度上,他们对电脑性能的“特殊”高要求还超过了游戏玩家。这群人,我们通常将其称为—设计创作者,在很多时候,我们也将这群人常使用的电脑程序叫做“专业软件”。这群人,平时会怎样用电脑?     

英特尔换帅回归技术的大反攻?

2021年1月13日,英特尔公布的一则消息令这家公司获得业界的极大关注。当天,英特尔宣布任命帕特·基辛格(Pat Gelsinger)为新一任CEO,帕特·基辛格将在2月15日接替现任CEO司睿博(Bob Swan)。我们知道,前任CEO布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)离职后,财务出身的司睿博临危受命,到目前也才上任两年,为什么在这个节骨眼上英特尔又换帅了呢?帕特·基辛格又是何许人?他能带领英特尔发起大反攻吗?     

装配式结构钢塑复合板拟静力试验研究

对两种由镀铬C型钢做骨架、聚苯乙烯颗粒填充热塑压轧而成的钢塑复合板(其中A类板件规格为3 650mm×2 395mm×140mm(长×宽×厚),B类板件是在A类板件的内外侧表面增加厚度为10mm的硅酸钙板)进行了低周往复水平加载试验,分别研究其承载力、变形能力、滞回特性等方面性能。试验结果表明,两种板件均具备一定的侧向承载力,其中B类板件的水平极限承载力更高;两者变形性能均较好,两种板件均展现了良好的耗能能力,能满足作为非承重垂直分隔构件的要求,符合抗震设计的延性要求。试验结果可为装配式结构墙体在设计和施工方面提供参考。     

膜分离技术在矿井水处理中的应用

通过对膜分离技术的工艺原理、分类、技术特点及应用进行简要介绍,基于矿井水处理和排放技术的发展对环境保护的重要意义,提出了矿井水处理工艺的注意事项。     

基于三次样条曲线插值的压力传感器温度补偿研究

压阻式压力传感器受半导体温度特性的影响,易产生热零点漂移和热灵敏度漂移,这是影响传感器性能的主要因素。现介绍了采用三次样条曲线插值方法对压阻式压力传感器热零点漂移和热灵敏度漂移进行补偿修正的方法,通过试验验证了三次样条曲线插值补偿方法对压力传感器热零点漂移和热灵敏度漂移的补偿效果。该方法对于解决高精度压力传感器的温度补偿问题具有较高的推广应用价值。