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1.
借鉴神经网络里面竞争学习的思路,通过引入一个抑制因子,来提高最大隶属度的值,对应减小其它隶属度的值,以便达到更快的分类速度,同时实现既突出主要因素,又抑制次要因素的目的。提出了基于粗集与FCM的快速图像分割的改进方法。实验结果表明,该快速图像分割方法,对于被噪声污染的图像有较好的分割性能,粗集理论在处理不确定性信息方面有着独特的方式和相关信息提取能力,以及和其他智能方法的易融合性,使得粗糙集理论在图像处理领域有良好的应用前景。 相似文献
2.
基于异质多传感器融合的网络安全态势感知模型 总被引:1,自引:1,他引:0
网络安全态势感知NSSA(Network Security Situation Awareness)是目前网络安全领域的热点研究内容,开展NSsA的研究,时提高我国的网络安全水平有着重要的意义.本文提出了一个NSSA模型,利用多层前馈神经网络,对采集的多个异质的传感器数据进行了融合.为提高融合的实时性,本文还设计了简单易行的特征约简方法,大大降低了融合引擎的输入维敷.最后,本文利用安全态势生成算法,对网络安全事件进行了加权量化.实验表明,本文所提出的模型和方法是可行的和有效的. 相似文献
3.
通过SO2、酒精和高酸度的耐受性实验,从22株葡萄酒酵母菌中筛选出若干株发酵能力和耐受性均较高的优良菌株,用于低档葡萄快速发酵生产。实验的极限值为:在初发酵液中,SO2的含量为250mg/L,酒精浓度为18%,pH值为2.7。经验证,用筛选株12号菌生产的红葡萄酒可以达到国家标准。 相似文献
4.
城市路网畅通可靠度优化遗传算法 总被引:3,自引:1,他引:3
基于交通系统阻塞发生的随机性,建立了城市道路畅通可靠度的基本概念,并提出了相应的评估方法。在一定的投资约束条件下,建立了以路网畅通可靠度最大为优化目标的路网优化模型,并通过单元重要度分析和遗传算法对模型求解,提供了城市路网优化策略。通过该模型得到的路网优化方案有助于城市路网的合理规划,并可确定亟需改善的道路单元,以缓解交通供需不足,从而保证城市路网的畅通有序。 相似文献
5.
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大. 相似文献
6.
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package, WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析. 以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径四个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析. 结果表明:焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度. 相似文献
7.
对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析. 以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析. 结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小. 相似文献
8.
随着我国投资体制改革和项目管理体制改革的深入,为充分利用社会专业化组织的技术和管理经验,提高政府投资非经营性项目的建设管理水平和投资效益,代建制作为政府投资非经营性项目的建设管理模式已经越来越引起人们的关注。近年,全国许多省市都开展了代建制的试点,积累的比较丰富的实践经验,也陆续出台了相关制度。 相似文献
9.
梁颖 《现代表面贴装资讯》2010,(3):59-61
建立了埋入式电阻的有限元分析模型,在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素,采用水平正交表L25(56)设计了25种不同结构参数组合的埋入式电阻,对这25种埋入式电阻进行了有限元分析,得到了25种不同埋入电阻的温升数据,针对温升数据进行了方差分析。结果表明:在置信度为95%的情况下,电阻的电阻功率对温升具有显著影响,电阻表面积和电阻到PCB表面的距离对温升无显著影响,对温升影响由大到小依次是电阻的电阻功率、电阻到PCB表面的距离和电阻表面积。 相似文献
10.