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1.
焊接残余应力形成机制与消除原理若干问题的讨论   总被引:18,自引:10,他引:18       下载免费PDF全文
汪建华  陆皓 《焊接学报》2002,23(3):75-79
针对目前存在的一些对焊接残余应力形成机制和消除原理传统理论的质疑和不同观点,采用两端拘束杆件和长板各焊接的一维简化模型,分析比较了经受加热与冷却热循环以及直接从高温冷却下来时的应变历史和残余应力产生的机制。结果表明,前者存在残余压缩塑性应变,后者存在残余热收缩应变。两者对产生残余应力的作用完全是等价的,为了统一概念,建议引入固有应变理论。固有应变包括焊接过程中产生的塑性应变,热应变和相变应变,残余应力是在固有应变源作用下构件自动平衡的结果,消除焊接残余应力必须去除固有应变源,此外对若干容易混淆的问题进行了讨论。  相似文献   
2.
周永华  陆皓  陈俊梅  魏良武  陈玉 《电焊机》2003,33(12):32-34,43
挖掘机下车架主件是由多条空间分布的焊缝组成的焊接结构,其顶部有40处装配孔。为保证终焊后装配,需要对顶环面装配孔的位置度提出一个指标。在此用固有应变法对下车架进行了焊接变形的有限元预测。根据预测结果,建议挖掘机下车架主件顶环面的位置度至少为0.49mm。  相似文献   
3.
介绍决策表的基本概念,分析决策表冲突条件以及判定条件组合爆炸的问题,明确决策表冲突检测属性约减的必要性。从本质描述、算法分类、算法效率等几个方面,对决策表冲突检测算法和属性约减算法进行了系统的综述和比较。最后,探讨了决策表的构建、效率、应用规模等6个属性约减研究的热点问题。  相似文献   
4.
5.
采用Gleeble-3500热模拟试验机和热处理炉对T23钢进行了焊接热模拟和焊后热处理试验,并运用金相、硬度、扫描电镜试验,研究了不同的焊后热处理温度对T23钢热影响粗晶区(CGHAZ)微观组织的影响.结果表明,焊态热模拟CGHAZ组织类型主要是板条马氏体和贝氏体的混合组织,具有很高的硬度.随着热处理温度的提高,CGHAZ晶粒趋于细化,硬度逐渐降低.但在700℃下,晶界出现了微孔洞和含W碳化物,硬度剧烈升高,应避免在此温度进行热处理.最后确定T23钢合理的焊后热处理为750℃×2h,可以获得良好的强韧性匹配.  相似文献   
6.
分布式文献数据库检索系统已在同济大学SIEMENS 7.536 计算机上建立和运行,它使用公共检索命令集(CSCS)作为统一的查询语言,为上海高校科技情报检索计算机网络的各个结点上的用户提供联机检索和定题情报服务。该系统具有多种检索途径,既可使用主题法,也可使用分类法进行检索。  相似文献   
7.
张炯  徐济进  吴静远  陆皓 《热加工工艺》2015,(2):109-111,114
深孔法可测量材料沿厚度方向的残余应力,这是其优于其他应力测试方法最重要的特征。介绍了该方法的测试原理及步骤,采用三点弯曲试验预制残余应力,研究了深孔法残余应力测试技术,通过对比理论残余应力和实测残余应力验证了测试方法的准确性。结果表明:弯曲试样残余应力的理论值和测量值能很好吻合;但是在靠近试样表面处由于测量设备的限制及孔的边缘效应会产生一定误差。  相似文献   
8.
针对铝合金激光熔化沉积件强韧性差等问题,提出一种溶剂蒸发法制备具有粉末球形度高、流动性好、激光吸收率高且氧化石墨烯(Graphene oxide,GO)均匀分散的GO/AlSi10Mg复合粉末,采用激光溶化沉积技术(Laser melting deposition,LMD)分别打印AlSi10Mg成形件和GO/AlSi10Mg成形件,对比分析两种LMD成形件的微观组织和力学性能,探究GO调控AlSi10Mg合金成形件强韧性的机理。结果表明,添加0.1%GO的LMD成形复合材料抗拉强度提升了10.3%,延伸率提高了170%,硬度提高了5.8%,拉伸断口从脆性断裂特征转变成韧性断裂特征。GO在高能激光的作用下发生还原反应生成石墨烯,石墨烯对复合材料起到了晶粒细化的效果。拉伸试验过程中位错在石墨烯附近聚集并缠结,石墨烯在铝基体中的钉扎作用阻碍了位错的移动、促进了位错增殖,而且石墨烯与Al基体有较强界面结合,起到载荷转移和桥接作用。由于晶粒细化、位错强化、载荷转移强化以及桥接作用,提出的GO/AlSi10Mg激光熔化沉积技术提高了铝合金成形件的强韧性,为铝合金激光熔化沉积技术的应用和发展提供了...  相似文献   
9.
汪建华  陆皓 《压力容器》1999,16(2):8-11,44
1前言应力腐蚀裂缝至今仍然是焊制容器失效的重要原因之一。为防止应力腐蚀裂缝,通常采用焊后热处理,局部焊后热处理时,主要控制参数是:均热,加热和保温区的宽度。均热区应达到所要求的温度以及容许的温差范围,且不得超过规定的最高温度,它包括焊缝,热影响区以及...  相似文献   
10.
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