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1.
综述评述最近发展起来的陶瓷材料的烧结后冷加工热处理法“控制破碎成形加工法”,着重介绍该方法的由业,阐明其理论与实验基础,同时,介绍其应用并讨论其发展前景。  相似文献   
2.
以氨水为沉淀剂、采用共沉淀法合成了NdAlO3陶瓷超细粉末,并研究了NdAlO3粉末的合成过程及沉淀剂与硝酸盐溶液的混合顺序、硝酸盐溶液浓度对粉末相组成和粉末形貌的影响。合成过程是由非晶态的前驱体分解为非晶态的氧化物,在700℃~750℃之间生成NdAlO3相,随着热处理温度升高,结晶程度增加。采用氨水与0.25mol/L~1mol/L的硝酸盐溶液逐渐按比例混合的混合工艺、在800℃得到了NdAlO3单相,所得粉末颗粒呈球状,分散性良好,平均粒径尺寸随浓度增加略有减小,浓度为1mol/L时大约为60nm。而采用氨水滴入硝酸盐溶液的混合工艺、于800℃合成的NdAlO3粉末含有微量的Nd4Al2O9第二相,平均晶粒尺寸100nm左右。  相似文献   
3.
微波介质陶瓷   总被引:5,自引:0,他引:5  
陈湘明 《材料导报》2001,15(2):41-41
微波介质陶瓷广泛应用于谐振器、滤波器与振荡器等微波器件,是移动通讯、卫星通讯及GPS技术中的关键材料,其在很大程度上决定了微波通讯器件与系统的尺寸与性能极限。为适应移动通讯与卫星通讯的迅速发展,目前国际上微波介质陶瓷的研究开发主要在围绕如下几大方向展开:(1)追求低损耗的极限,研究已有材料的低损耗化;(2)探索更高介电常数(>110乃至>150)的新材料体系;(3)频率捷变(电场可调)微波介质陶瓷。 本项目根据国际上微波介质陶瓷领域的发展趋势与我国有关高技术发展的需要,从已知材料的国产化与新材料体系探索  相似文献   
4.
梳理了钨青铜氧化物铁电相变与介电特性的演化规律,构筑了调制结构对其铁电相变与宏观铁电性能影响的物理图像.A位离子通过对氧八面体倾转的影响使晶体形成不同的调制结构,而调制结构自无公度向公度的转变与铁电相变温度的相互关系、决定了钨青铜氧化物由正常铁电体向弛豫铁电体的演化.低温下调制结构逐渐退出,而调制结构退出过程中与铁电序的相互作用应是钨青铜氧化物中普遍存在的低温介电弛豫的结构起源.  相似文献   
5.
研究了在(Pb0.92Sr0.08)(Zr0.52Ti0.48)O3基体中引入Bi4Ti3O12压电第二相后复合陶疱的微观结构、力学性能以及电学性能。复合化提高PZT基陶瓷的断裂韧性;而且可有效地控制复合化引起的压电性能的下降。  相似文献   
6.
信息功能陶瓷研究的新进展与挑战   总被引:1,自引:0,他引:1  
信息功能陶瓷是各类电子元器件的核心材料,因而成为无机非金属材料研究中最为活跃的领域。研究主要集中在介电、压电/铁电、磁性介质陶瓷,导电/半导体陶瓷,以及它们之间的复合与集成。结合近年来我国信息功能陶瓷973计划项目的研究情况,从几个方面简述了信息功能陶瓷领域相关研究的新进展、面临的挑战及发展趋势。  相似文献   
7.
陈湘明 《通讯世界》2016,(8):286-287
1 引 言 冶炼行业经过前几年的快速发展, 已经形成产能全面过剩的局面, 对生产系统进行提质改造已经成为行业新的降本增效的途径. 而改造的关键内容之一就是对控制系统进行扩容或升级改造, 因为线路老化及日常不完整检修等原因造成电气线路故障率逐年提高,从而使生产效率下降,如采用自动化程度更高的控制系统,除提高生产质量和效率外,还可以减少电气接线,大幅降低电缆线路的投资,从而大大减少检修和维护成本.  相似文献   
8.
智能化楼宇电气系统设计与安装施工技术分析探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
陈湘明 《广东建材》2009,25(8):283-285
智能化楼宇的电气系统包括了空调、电梯、通风、照明、消防、给排水及变配电等系统。本文结合工程实例,详细阐述了在设计方面对智能化楼宇电气系统的负荷分配措施,并对智能化楼宇强弱电系统的管线敷设提出合理解决方案,以满足建筑智能化要求。  相似文献   
9.
中温制备钛酸钕钙-钛酸钕锂系高介微波陶瓷   总被引:1,自引:1,他引:0  
将温度系数相反的钛酸钕钙(CNT)和钛酸钕锂(LNT)进行复合,中温下(1200℃)烧结获得了εr>100的CNT-LNT微波介质陶瓷。该陶瓷为斜方结构的CaTiO3基固溶体单相。介电常数随x增加先增加后减小,在x=0.5处最大。Q.f值和谐振频率温度系数随LNT含量增加而线性下降。中温下制备了性能良好的CNT-LNT系微波介质陶瓷,如x=0.6时微波性能为:εr=123.9,Q.f=1500GHz,τf=12.0×10–6℃–1。  相似文献   
10.
信息功能陶瓷是各类电子元器件的核心材料,因而成为无机非金属材料研究中最为活跃的领域。研究主要集中在介电、压电/铁电、磁性介质陶瓷,导电/半导体陶瓷,以及它们之间的复合与集成。结合近年来我国信息功能陶瓷973计划项目的研究情况,从几个方面简述了信息功能陶瓷领域相关研究的新进展、面临的挑战及发展趋势。  相似文献   
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