复杂环境下基于角点回归的全卷积神经网络的车牌定位

车牌定位是车牌识别系统中核心部分,具有较高的研究和应用价值。尽管近些年来该研究取得了很大的进展,但仍无法很好地解决低亮度、低分辨率和车辆倾斜等环境下的定位问题。本文提出了一种新的全卷积神经网络,通过回归车牌角点的方式准确地进行车牌定位。为了保证训练的有效性,对45 000幅含有车牌的图像进行人工标注。同时,对标注的图像随机进行平移、缩放、旋转和加噪,提高训练样本的数量和多样性。在本文构建的卡口图像数据集和复杂环境数据集上与两种方法进行了比较,验证了本文方法的有效性。     

Vista中信任链建立机制研究

信任链机制是Vista建立可信环境的基础,对其实现过程及安全性分析将为Vista的安全评估提供重要依据.针对Vista中信任链的建立过程,对可信计算机制在Vista中的实现进行了详细的分析,并通过逆向工程的手段对Vista信任链建立过程中的相关代码进行了剖析,给出它们的实现方式和主要的工作流程.并对Vista信任链机制的安全性进行了分析,给出其安全隐患.     

串联速率法研究仲钨酸铵晶体线生长速率

将结晶成核期后晶体的生长阶段作为线生长速率测定的时间范围,采用“串联速率法”研究了仲钨酸铵(APT)的晶体线生长级数。NH4Cl—NH3·H2O—H2O系和NH3·H2O—H2O系测定的APT晶体线生长级数分别为0.69和0.82。     

光子晶体光纤的色散特性分析

从麦克斯韦方程组出发,利用有限元方法,分析光子晶体光纤的色散特性。在考虑纯石英材料自身色散的前提下,计算光子晶体光纤的模场分布,基模有效折射率和色散系数等参数。结果表明,调节空气孔直径d和包层空气孔间距∧的大小,改变空气孔填充介质的折射率n,可以有效地控制光子晶体光纤的色散,为光子晶体光纤的设计和制造提供了理论依据。     

蓄能器在兆瓦级风机偏航液压系统中应用的仿真研究

蓄能器在兆瓦级风机偏航液压系统中的主要作用是充当应急动力源,仿真研究蓄能器对系统偏航和制动性能的影响并计算其预充气压力和预充气容积的合理取值范围具有重要意义。在AMESim中建立了蓄能器充当紧急动力源的仿真模型,研究了预充气容积和预充气压力对系统偏航性能和制动性能的影响规律。结果表明:蓄能器在偏航和制动过程中充当应急动力源可满足系统压力的需求,且蓄能器预充气压力及预充气容积在设定范围内取值越大,偏航液压系统的工作性能越可靠。     

一种基于特殊导频方案的OFDM载波频率同步

首先详细分析了在频域上时一频同步误差的影响,并对频率同步技术作了比较分析。针对一般频率跟踪算法对频偏接近±0.5子载波间距很敏感,文章提出一种新的频率同步算法,使剩余频偏接近±0.25子载波间距。最后利用比特误码率性能对频率同步算法作了评估。     

多屏软拼接系统的设计与实现

提出了一种基于DirectShow和网络传输的多屏软拼接系统,系统采用C/S架构,实现了对计算机视频输出的分割及多路输出,大大降低了多屏显示的成本,可用于对画面质量要求不是太高的场合.     

单晶SiC微纳米压痕的力学行为及仿真分析

为了研究单晶SiC的微观力学性能和加工方式,开展了单晶6H SiC（0001）的微纳米压痕试验,并采用ABAQUS软件对纳米压痕过程进行了数值仿真及完成了试验验证。结果表明,单晶SiC在加载阶段的变形机理与压入载荷无关;硬度和弹性模量表现出了明显的尺寸效应;球形压头作用下的应力值最小,玻氏压头和维氏压头作用下的应力值相同,大于圆锥压头的应力值;压痕裂纹类型有主裂纹、侧向裂纹、主次型裂纹、平直型裂纹、间断型裂纹,裂纹的平均长度随着加载力的增加而逐渐增加。     

单晶硅片磨削表面相变研究

为了揭示硅片自旋转磨削加工过程中材料的去除机理,采用显微拉曼光谱仪研究了硅片磨削表面的相变。结果表明：半精磨和精磨硅片表面存在-Si相、Si-III相、Si-IV相和Si-XII相,这表明磨削过程中Si-I相发生了高压金属相变（Si-II相）,Si-II相容易以塑性方式去除。粗磨硅片表面没有明显的多晶硅,只有少量的非晶硅出现,材料以脆性断裂方式去除。从粗磨到精磨,材料去除方式由脆性断裂去除向塑性去除过渡。粗磨向半精磨过渡时,相变强度越大,材料的塑性去除程度越大;半精磨向精磨过渡时,相变强度越小,材料的塑性去除程度越大。     

硫酸锌中性浸出液净化除钴

以模拟脱除铜镉后的中性浸出液为原料液,在50~90 ℃的温度范围内研究了温度、时间、Cu2+、Sb3+对锌粉置换除钴的影响,并采用锌片电极在上述溶液中进行了开路电位的测试和阻抗研究。结果表明,金属锌置换除钴离子因其析出过电位较高而受到抑制,加入Cu2+和Sb3+对Co2+的置换都具有催化作用。Cu2+催化速度快,但是除钴效果不稳定;Sb3+催化时除钴速度仍然较慢,但是置换出来的钴能够稳定存在;当使用Cu2+、Sb3+联合催化时,钴的脱除速度更快、脱除效果更加稳定。电化学测试结果显示,Cu2+能催化H+在金属锌上的析出,Sb3+会延缓催化H+在金属锌上的析出。电化学阻抗研究发现,50 ℃时,Sb3+对锌置换除Co2+的阻抗具有轻微的降低作用,而Cu2+对锌置换除Co2+的阻抗具有显著的降低作用,当联合使用Cu2++Sb3+时,锌置换除Co2+的阻抗大幅度下降。