化学镀镍施镀过程稳定性分析

以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。     

金属镀金外壳抗盐雾腐蚀工艺的改进

目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。     

低渗砂岩岩心AESO3表面活性剂驱油室内效果评价

随着我国低渗透油田步入三次采油阶段,三次采油用表面活性剂的研究成为当前研究的重点。ZC油田长2储层是典型的低渗透储层,本次为其选取了AESO3表面活性剂,其抗盐性与表面张力均符合长2储层流体的要求,本次选用的表面活性剂可以将储层驱油效率平均提高5.7%,将储层水相渗透率平均提高10%。     

基于上肢力学信息的人体运动意图检测

运动意图检测在人机交互中具有重要作用,是人机交互自然性和可靠性的保障.上肢力学信息与上肢运动意图有某种潜在的关系,探索人体在外界约束条件下上肢力学信息产生和变化规律,通过开发运动意图信息采集系统并实验,可实现基于上肢力学信息的运动意图检测.通过多维力传感器检测得到的人体上肢力信息,并与人的运动意图相结合,找出上肢动作、运动意图、上肢力信息三者之间的关系,探索出一种基于上肢力学信息的人体运动意图检测方法.     

基于STM32的力传感器信号采集与处理系统设计

用于表征机器人人机交互(HRI)过程中力学特性变化的三轴力传感器的数据需要实时采集以反馈给控制系统.考虑到交互过程中传感器的信号会受到随机噪声干扰,影响控制系统的准确性和精度.设计了一种基于运算放大器和STM32微处理器的传感器信号采集和处理系统.传感器微弱信号经放大调理后送至STM32模数转换接口,对传感器输出信号进行数字滤波,并对整个系统进行算法验证.信号分析表明:该系统有效抑制了随机干扰信号,为控制系统提供了稳定的采样精度.     

上肢康复机器人建模与力反馈控制策略实验研究CSCD

为改善患者在使用上肢康复机器人过程中的人机交互感,提升康复训练中人的体验感,在经典控制策略中加入力反馈环节。建立基于力反馈控制算法的上肢康复机器人控制模型。基于Simulink对力反馈控制算法进行仿真,获取实验结果并进行验证分析。通过仿真实验能够得出力反馈控制算法的有效性,并利用上肢康复机器人进行实验验证。实验结果表明该力反馈控制模型的有效性患者主动参与康复训练的目的。     

应用干制培养基检测食品中金黄色葡萄球菌

目的建立金黄色葡萄球菌X干制培养基(Staphylococcus aureus X medium, XSA)检测食品中金黄色葡萄球菌的分析方法。方法依据GB 4789.10—2016《食品安全国家标准食品微生物学检验金黄色葡萄球菌检验》中前处理的方法制备样品,将样品添加到7.5%NaCl肉汤增菌后接种至干制培养基XSA上进行培养,通过鉴定实验进行定性检测和菌落平板计数进行定量检测,并用国标法同时进行定性及定量检测。结果在定性检测方面,该方法和国标方法假阴性率和假阳性率均为0%,但是检测时间由92 h缩短为48 h,在定量检测方面,该方法与国标法的对数偏差值的绝对值为0.3979<0.45,并且在6次检测同一个样品时的结果相对标准偏差较小,从而说明该方法和国标法的准确度相当,检测时长由78h缩短至24h,大大提高了检验效率。结论该方法操作简便快捷,结果稳定,适用于食品中金黄色葡萄球菌的检测。     

一种可焊性半光亮镀镍工艺

目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃,RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,p H值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。     

生化培养箱内部的循环风向对霉菌检测结果的影响

目的 解决样品在培养过程中出现的污染以及培养基干裂的问题, 提高食品检验技术。方法 依据GB 4789.15-2016《食品安全国家标准食品微生物学检验霉菌和酵母计数》, 将生化培养箱进行了改装, 通过更换培养箱轴流风机风扇叶, 改变培养箱内部循环风向。结果 当培养箱内部的循环风方向改变后,改善了样品在培养过程中染菌和培养基干裂的现象, 样品在培养过程中染菌几率比改善前降50%, 培养基干裂现象完全解决。结论 更换培养箱轴流风机风扇叶, 改变培养箱内部循环风向, 可以有效降低样品的染菌几率, 防止培养基干裂对检测结果造成的影响, 提高检验结果准确性。     

光电子器件外壳脉冲电镀镍钴合金工艺及其耐蚀性

目的开发一种脉冲电镀镍钴合金工艺,并研究其镀层的耐腐蚀性能,以期将其应用于光电子器件外壳电镀领域。方法采用脉冲电镀的方式获得电镀镍钴合金镀层,通过腐蚀失重试验、极化曲线测试以及电化学阻抗谱测试等方法考察镀层的耐腐蚀性能,通过场发射扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪等设备对镀层的表面微观形貌、成分和晶体结构进行了表征,并与传统的电镀氨基磺酸镍工艺进行了抗腐蚀性能的比较。在耐腐蚀性能最优的工艺条件下,对公司某型号光电子器件外壳进行了镍钴合金电镀,并对产品的镀层进行一系列考核。结果随着Co含量的增加,脉冲电镀镍钴合金镀层的结晶更均匀致密,晶粒、镀层孔隙更小。在3.5%NaCl溶液中,随着Co含量的增加,脉冲电镀镍钴合金镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻增加。Co含量25%的脉冲电镀镍钴合金镀层的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-331 mV和2.26μA/cm~2,电荷转移电阻是212.62 kΩ。产品的镀层质量、引线涂敷强度、引线疲劳等考核均满足相关标准要求。结论脉冲电镀镍钴合金镀层的耐蚀性随着Co含量的增加而增强。在3.5%的NaCl溶液中,Ni-Co(25%)的镀层自腐蚀电流仅是Ni镀层的44%。开发的脉冲电镀镍钴合金工艺可以应用于光电子器件外壳电镀领域。