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针对被囊体种群优化算法存在易陷入局部最优、收敛速度慢等缺点,提出一种余弦自适应混沌被囊体种群优化算法。在模拟被囊体喷射推进行为中,引入余弦自适应曲线计算搜索个体间的社会作用力,从而改进算法易出现早熟的问题;并在搜索个体向最佳位置移动上增加了一种混沌行为,使其避免局部最优并拥有更快的收敛速度。采用多种标准测试函数进行测试,实验结果表明,提出的新的被囊群优化算法在保留原有算法优点的基础上具有更好的收敛速度、精度和全局最优性。 相似文献
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高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。 相似文献
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针对SIP穿越NAT设备的问题,分析了现有NAT穿越方法ICE,并对ICE方法做了进一步优化。新方案保持了原ICE方法不改动NAT设备,能穿越任何类型NAT的优点,改进了ICE穿越对称型NAT和连通性检测的方法。实验证明改进后的ICE方法能让SIP穿越所有NAT,且缩短了ICE连通性检测过程的时间。 相似文献
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采用红外光谱、离子色谱和高效液相色谱法分析固态发酵过程中胡椒果皮果胶组分结构、含量及其变化。结果显示:胡椒果皮中水溶性果胶、酸溶性果胶为高酯化度果胶,螯合性果胶为低酯化度果胶;水溶性果胶在发酵前36h含量上升,而后下降,酸溶性果胶和螯合性果胶在预处理催熟时含量上升,在发酵过程中含量下降。固态发酵24~48h为果胶主链半乳糖醛酸快速降解期、12~24h为支链阿拉伯糖快速降解期,12~36h为半乳糖快速降解期。发酵48~60h,果胶半乳糖、阿拉伯糖等侧链几乎完全降解。这提示发酵过程中,富含半乳糖醛酸的果胶主链断裂及支链中性糖的降解是胡椒果皮降解的主要原因。 相似文献
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为了提升铁路客运站接驳效率,在详细分析了旅客接驳方式的基础上,以西安北站接驳为实例,建立交通接驳指标体系。选择合理调查方式,保证数据准确性;分析并量化接驳费用、接驳目的、接驳耗时等影响因素;选定地铁、公交等为输出结果,确定取值区间。经对比分析,选择BP神经网络模型进行计算;为保证其具有良好的收敛性,筛选具备接驳经验的旅客作为样本数据进行训练。测试结果表明训练数据正确率达到0.8542,测试数据正确率达到0.8380,选取任意2组输入指标进行验证,分类情况良好。 相似文献
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以强筋、中强筋、中筋小麦为原料,采用干法轻碾脱皮,研究了不同轻碾脱皮比例对小麦籽粒、全麦粉及其馒头品质的影响。结果表明:随着轻碾脱皮比例的增加,小麦籽粒的灰分含量、硬度指数、千粒质量分别降低了0.17%、1.0~1.5、1.74~1.82 g,容重增加了22.0~23.4 g/L;全麦粉的灰分和损伤淀粉含量分别降低了0.12%~0.14%、1.0~2.1 UCDc;不溶性膳食纤维、总膳食纤维含量分别降低了0.38%~0.49%、0.13%~0.17%,而可溶性膳食纤维含量增加了0.22%~0.33%;全麦粉的糊化指标呈上升趋势,稳定时间延长了0.3~0.7 min,而弱化度降低了9~25 FU;全麦粉馒头的硬度、胶着性、咀嚼度分别降低了732~1 114 g、335~549、147~346,而弹性和回复性分别增加了0.030~0.031、0.049~0.066,另外亮度L*值及感官评价总分增加,从而表明轻碾脱皮处理能有效改善全麦粉的流变学特性及其馒头品质。 相似文献
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目的 探索电解液中KOH浓度对LA103Z镁锂合金微弧氧化成膜过程及膜层耐蚀性能的影响规律.方法 通过恒压微弧氧化法,在KOH质量浓度分别为2、4、6 g/L的硅酸盐系电解液中制备微弧氧化膜层.采用扫描电子显微镜(SEM)观察微弧氧化膜层的表面形貌和截面形貌,采用Image-J软件分析膜层的孔隙率和厚度,通过电化学试验表征膜层的耐腐蚀性能.结果 随KOH浓度的升高,微弧氧化过程中通过试样的电流密度增大,膜层表面微孔数目减少、孔径增大,膜层厚度也增加,试样的耐蚀性先升高后降低.当KOH的质量浓度为4 g/L时,膜层表面微孔大小均一、分布均匀,孔径尺寸较小,为2~4μm,孔隙率最低,为3.56%,膜层内部结构较致密,耐蚀性最好,其自腐蚀电流密度为0.26μA/cm2,与基体相比降低了2个数量级.结论 KOH浓度的改变主要影响微弧氧化成膜过程火花放电阶段的形貌.适当升高KOH浓度可有效改善膜层表面的微孔分布,增加膜层厚度,提高膜层致密度,从而提高膜层耐蚀性.当KOH浓度过高时,膜层内部大孔洞和裂纹等缺陷增多,膜层耐蚀性降低. 相似文献