埋弧堆焊WC颗粒增强复合层的工艺及性能

目的针对传统钢材硬度低、不耐磨损的问题,选用WC颗粒来增强传统钢材性能,研究不同工艺对WC颗粒增强钢基材料的影响。方法采用埋弧焊方法,将含有WC颗粒的药芯焊丝在钢板表面进行堆焊,采用SVS3020显微镜、光学显微镜和显微硬度计对焊缝的显微组织进行观察与分析。结果随着焊接电流、电压的增大,焊缝成形逐渐完好,无焊缝缺陷,焊接速度增大,焊缝有夹渣缺陷产生;焊缝硬度随着电流、速度的提升而增大,但随电压的提升而下降。结论埋弧焊焊接选用350 A电流、32 V电压和20 m/s速度成形的焊缝质量最佳,基体的稀释作用对堆焊合金层的显微硬度也有明显影响。     

冲击磨损工况下铁基耐磨材料的现状及发展

在破碎、研磨、挖掘等机械设备上,因其常常受物料的冲击磨损,导致耐磨件快速失效,每年耐磨件消耗量很大,如何实现耐磨性和经济效益的有机统一是人们关注的问题。而耐磨材料也在不断地发展,从第一代钢铁耐磨材料Mn13到第三代钢铁耐磨材料高铬铸铁,再到陶瓷颗粒增强复合材料,以应对不同磨损工况。冲击磨料磨损是一种较为复杂的磨损工况,要求材料具有较高的硬度,同时材料还要保持一定的韧性以抵抗冲击力。针对冲击磨损工况下铁基耐磨材料,介绍了国内外耐磨材料的发展现状,概述了从高锰钢到复合材料,再到复合结构的发展过程,总结了复合材料从基体的选择到增强颗粒的选择,及多种颗粒混合增强的研究进展,重点对陶瓷颗粒增强铁基复合材料及复合结构进行了较为全面的介绍,从软质基体包嵌硬质单元和硬质基体包嵌强韧网络单元两种复合方式进行分析,并对未来复合结构技术的发展进行展望。     

5A02铝合金TG‒TLP焊接接头的组织及性能

目的 研究5A02铝合金温度梯度瞬间液相扩散焊(TG?TLP)焊接接头的组织及性能。方法 采用TG?TLP对5A02铝合金导管进行焊接,研究温度梯度对接头的组织和力学性能的影响,为探究5A02铝合金导管的TG?TLP连接机理提供理论依据。结果 水冷铜块离焊缝的距离d=15 mm,5A02铝合金TG?TLP接头强度最高,达到90.7 MPa。随水冷铜块离焊缝的距离d的减少,接头处熔合线组织形貌由平直状到正弦状最后呈树枝状。当水冷铜块离焊缝的距离d大于15 mm时,熔合线组织形貌由平直状到正弦状,连接界面接触面积增大,接头强度提高;当水冷铜块离焊缝的距离d小于15 mm时,熔合线组织形貌由正弦状最后到树枝状,有大量的界面空隙产生,接头强度降低。结论 焊接接头强度随水冷铜块离焊缝距离的减少呈先增加后减少的变化趋势。