现代仪器研发系统的柔性集成机制与系统构成

根据现代仪器具有共性技术多、技术含量高、多品种、小批量特点,提出了仪器柔性研发系统(IFDS)的新理念.为提高现代仪器系统的集成水平和研发效率,增强系统可靠性及降低研发成本,深入探讨可兼容、可扩展、可升级、可重构的开放式柔性化集成机制,完善柔性互联的集成支撑环境和集成体系,构建新型柔性集成系统,优化基于柔性集成系统的快速可重构集成方法.重点介绍新型柔性集成系统的运行机制,阐明其结构和工作原理;利用现代仪器柔性集成系统,解决了现代仪器开发中若干关键技术问题,为现代仪器产品的研发提供了一种新模式和基础技术装备.     

激光准直技术在大孔同轴度测量中的应用

介绍一种用于大孔同轴度测量的激光准直系统 ,该系统主要由单模尾纤半导体激光二极管、面阵CCD探测器、图像卡、以及计算机组成 ;采用重心法计算光斑能量中心位置 ,降低对光斑质量的要求 ;多次采样取平均值以抑制光束随机抖动误差 ;采用单模光纤抑制激光束的角漂移。经实验激光参考线的稳定度达到 1.5×10 - 6 的数量级 ,满足大孔同轴度测量的要求     

基于80C196KC微控制器的SMT热风返修系统的软件实现

SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特定的温度曲线控制被加热区域的温度变化.文中详细介绍了为满足系统的温度控制要求,在以80C196KC微控制器为核心的计算机系统中所采用的软件实现方法.由于采用了带有模糊控制逻辑的PID算法,同时根据196KC的硬件特点合理分配软件资源,最终实现的系统完全满足控制要求,即最高控制温度为400℃,升温速度达每秒3～5℃,控制精度为±3℃.     

便携式高精度测温仪的设计

针对便携式测温仪的特点与要求,提出了以MSP430P325混合信号微处理器为核心构建测温仪的设计方案。MSP430P325微处理器具有超低功耗、高集成度等优点,充分应用其优点使得测温仪功耗低,结构简单、性能可靠,是构建便携式测温仪的理想选择。主要围绕核心部件MSP430P325的特点,对温仪进行了说明。     

基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制

采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成.该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产.     

获各琦铜矿主井提升机电控故障排除方法

本文介绍了提升机在提矿石时发生的急停故障,并阐述了故障查找和解决方法,以完善提升机电控系统设计上的不足。     

高压变频器在矿山提升机电控系统中的应用之探讨

本文就目前高压变频器在国内提升机电控系统中的应用做了一定探讨,并对高压变频在矿山提升机得以应用的先进性做了阐述.介绍了巴彦淖尔西部铜业有限公司获各琦铜矿一号副井提升机交流电控改造为高压变频调速系统后的优点,显示了高压变频技术对巴彦淖尔两部铜业有限公司获各琦铜矿一号副井提升系统的安全生产、矿石提升发挥了巨大的作用,并创造...     

拨叉零件加工工艺的改进

分析了拨叉零件原加工工艺存在的问题 ,提出了工艺改进措施 ,提高了拨叉类零件加工精度 ,改善了整机装配性能。     

电能表自动抄表系统中应用的传感器技术

为提高电能计量仪表装置水平和用电管理服务水平,需研制电能表自动抄表系统。介绍了电能表自动抄表系统的基本构成,并叙述了几种在电能表自动抄表系统中应用的传感器,还介绍了它们的检测电路。     

印制板金属化孔的质量评定及检测

引言随着现代工业的飞速发展,在印制电路板上安装的封装器件、集成电路逐渐增多。为了达到高密度组装、定阻抗特性、电源噪声容限指标等电气特性的要求,印制电路板的制造也日趋复杂化,其结构也由单面发展成双面以至多层。在双面或多层印制电路板上,孔是各个导电层之间的互连机构。它的制造经历了由空心铆钉法到金属化法的阶段,而且,正由于金属化孔技术的发展,使得印制板的各个绝缘层之间能够实现可靠的电气连接,多层印制电路板才进入到实用的