我国土家族民族文化研究的回眸与展望——基于CNKI文献数据的计量分析

采用文献计量分析方法,从论文发表的年份、作者及作者单位、发表期刊、关键词、主题等,对我国土家族文化研究的论文进行了研究。     

一种基于小波迭代优化的局部放电降噪算法研究

目前,局部放电检测已经成为判断GIS安装运行状况的重要依据,超高频法局部放电检测方法由于其被动干扰小且可以定位,因此得到了广泛应用。各类噪声会淹没微小的回波信号,因此必须进行去噪处理,以提高检测的灵敏度。现针对基于小波变换的局部放电超高频检测算法进行了研究,设计了小波检测算法。传统的小波降噪算法是通过软硬阈值来实现降噪的目的的,有着一定的局限性,鉴于此,提出一种基于迭代优化的算法实现阈值的逐级优化和动态调整,据此得出基于迭代优化的小波去噪算法。仿真表明,所提算法一开始随着迭代次数的增加,噪声误差急速下降,在迭代过程中取得最小值后,迭代次数继续增加,性能不再有明显的提升,由此证明所提方法确实可以改善降噪的性能。     

基于VB.NET的管理信息系统的开发

VB.NET是微软公司.NET战略框架中的重要部分,实现了完全的面向对象特征.本文以实际开发经验为基础,介绍了.NET技术特别是VB.NET技术以及ADO.NET,Crystal reports报表技术等在管理信息系统开发中的理论与应用.     

以EPC模式开展大型企业信息化建设

设计、采购和建造（Engineering、Procurement、Construction,EPC）工程总承包的建设模式在工程建设领域已经成功应用了多年。并且逐步发展成为一种与国际接轨的主要工程建设模式。我国大型企业的信息化建设。在技术复杂、投资额度大、项目管理难度大等几个方面同样具备应用EPC的前提。文章从解决大型企业信息化建设中的几个关键问题出发,进行了应用EPC模式的必要性分析;从EPC模式和大型企业信息化建设特点出发。分析了大型企业信息化建设应用EPC模式的可行性,提出了应用EPC模式的几点建议,最后结合EPC的建设思路,进行了风险分析和应用前景展望。     

桉木与杨木混合产P-RC APMP

介绍了以桉木(45％～70％)和杨木(30％～55％)为原料,混合生产化机浆的P-RC APMP生产线的工艺、设备运行和成品浆特点.该生产线采用一段预浸、两段磨浆和两段漂白,生产出了白度76％～82％IS0、游离度400～550mlCSF、高松厚度3.3～4.0cm3/g的桉杨混合化机浆,主要用于配抄轻型纸、白卡纸、书写纸、静电复印纸和双胶纸等.     

资产全寿命管理与“三集五大”体系建设关系分析

基于国家电网公司资产全寿命管理框架体系与"三集五大"业务体系建设方向,结合SG-ERP总体规划,提出"三集五大"信息化支撑应以资产全寿命管理为主线开展建设,以信息化实现"三集五大"业务的全面协同。通过分析现有信息化支撑的不足,从制定标准规范、贯通业务流程、实现信息共享、辅助资产决策等角度探索下一步信息化建设的关键点。     

桉木与竹子混合生产P-RC APMP

介绍了以桉木(60%～90%)和竹子(10%～40%)为原料,生产P-RC APMP的生产实践.该生产线采用一段预浸、两段磨浆和两段漂白,生产出了白度68%～78%,游离度(CSF)320～450 mL,松厚度3.3～4.0 cm3/g的按竹混合化机浆,主要用于配抄轻型纸、白卡纸、书写纸、静电复印纸和双胶纸等.     

大型ERP项目建设中的管理创新与实践

利用ERP系统建设优化流程提升管理已经成为我国大型企业的共识,而大型企业尤其是特大型企业由于其自身的显著特点,给ERP项目建设带来了巨大的挑战。文章在一家特大型企业ERP建设的成功经验基础之上,认真分析了大型ERP项目的特点,阐述了大型ERP项目建设中在试点范围选择、实施过程组织、项目组织架构、客户化开发、测试管理、成本控制等方面进行的管理创新与实践,并对加强交流、建章立制、交付质量等关键点进行了分析。     

桉木与杨木混合生产P-RC APMP

介绍了以桉木（45％～70％）和杨木（30％～55％）为原料,混合生产化机浆的P—RC APMP生产线的工艺、设备运行和成品浆特点。该生产线采用一段预浸、两段磨浆和两段漂白,生产出了白度76％82％ISO、游离度400～550mlCSF高松厚度3．5～4．Ocm。以的桉杨混合化机浆,主要用于配抄轻型纸、白卡纸、书写纸、静电复印纸和双胶纸等。     

基于国产核心芯片的单兵继保测试设备设计

继保测试设备在变电站运维中起着至关重要的作用,然而当前多采用以进口芯片为核心的方案设计,存在芯片断供的风险,间接危害电网的安全稳定.为降低设备对进口芯片的依存度,设计一种基于国产核心芯片的单兵继保测试设备.文章分析了单兵运维下的应用场景和性能要求,调研了国产核心芯片和外围电路芯片的现状.以国产芯片全志T3为核心芯片,外...