激光修复TC4钛合金锻件的工艺和性能稳定性研究

航空用结构锻件加工过程中容易出现"断刀"和内部冶金缺陷暴露这两类情况,通过提炼生产实践中出现的各类缺陷特征,把误加工损伤缺陷归纳为槽缺陷、面缺陷和体缺陷三种典型损伤形式。采用激光修复技术,以TC4钛合金结构锻件为基材,以TC4钛合金粉末为熔覆材料,制备了槽、面、体三种修复试样。同一工艺参数同一缺陷类型条件下,每组试样的显微组织相似,无明显变化。随着有效热输入的增加,热影响区的深度增加,其宽度在0.3～0.74 mm之间。考察了不同工艺参数下激光修复区的外形尺寸(激光修复区的高度和宽度),结果表明在一定参数范围内修复区的几何尺寸稳定性好。采用统计学原理对拉伸性能测试结果进行了数据分析,结果表明拉伸性能以95%的置信度,99%存活率的估计与真值的相对误差不超过±5%,力学性能稳定。     

一种SiC MOSFET串扰抑制的谐振辅助驱动电路

随着SiC MOSFET开关频率的不断增加,逆变器桥臂串扰现象越发严重并易造成桥臂直通短路,这限制了SiC MOSFET开关频率的进一步提高。该文提出一种SiC MOSFET串扰抑制的谐振辅助驱动电路,通过在栅源之间添加电容电感辅助谐振电路,能够在SiC MOSFET关断期间完成负压到零压的变化,同时不需要使用有源器件。当SiC MOSFET开通时,辅助电路让栅极电压从0.7V上升而非负压上升,相较于传统驱动电路,开关速度更快、开关损耗更低;而且同时具备抑制正向串扰和反向串扰的优点。该文分析电路的参数设置,并通过仿真和实验验证了该电路相对于传统驱动电路的优势。