EFPI-FBG复合光纤传感器高温大应变试验研究

由于缺乏航空发动机/燃气轮机服役环境下叶片温度、应变有效性检测的技术与装置，所以工作叶片的温度环境、载荷环境和应变分布等关键数据的缺失是故障检修工作中的最大困难之一。采用非本征型法布里-珀罗(Extrinsic Farby Perot Interferometric,EFPI)与光纤光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)传感技术，研制了一种基于单模光纤的EFPI FBG复合光纤传感器及其解调设备。通过搭建高温拉伸试验平台，开展了基于DZ125材料试件的复合光纤传感器高温、大应变测量的性能测试。试验结果表明：复合光纤传感器的工作温度范围为26 ℃~1 100 ℃，温度测量精度不超过全量程的5%，分辨率为0.066 ℃；F-P传感器的应变测量范围为0~19 468 με，在1 100 ℃下的相对误差为1.96%，分辨率为0.053 με。     

赤泥资源化综合利用研究进展

赤泥作为氧化铝工业产生的一种高碱性废渣,其巨大的产生量、存量和污染性多年来对环境产生了极大的影响;总结认为赤泥富含多种金属元素,丰富的硅酸盐组分,具有良好的力学性能,是赤泥能被广泛利用的原因,目前资源化利用成为赤泥回收的一条重要途径.通过分类阐述近年来国内外赤泥领域的研究进展,系统梳理了赤泥资源化利用过程中存在的问题和不足,为今后学者在相关研究提供参考.     

传统无锡“锡绣”纹样美感解析及其设计应用

无锡"锡绣"作为一种极具区域性的地方绣种,其丰富的艺术表现形式不仅再现了该地区人民当时的社会与生活场景,而且反映了其独特的审美价值与文化风貌。文章以传统的无锡"锡绣"纹样为切入点,从纹样的造型、色彩、质地、技艺等展开分析,得出传统无锡"锡绣"纹样的一般规律和形式美。结合时代审美与文化价值,在保留传统无锡"锡绣"艺术特色和工艺特征的前提下,提出应用与设计的可能性,以期让传统的"锡绣"文化在现实中得以传承创新。     

传统蓝夹缬印染技术在现代服装设计中的创新运用

蓝夹缬印染技术是我国保留以及传承下来的最为古老的纺织物印染技法之一,将其运用在现代服装设计中能否引领"复古风",值得拭目以待。     

古今城市仿生思想

从城市仿生的角度，介绍了中国古代的一些仿生城市，把握建设会“呼吸”的绿色城市的宗旨，挖掘城市发展中较强的可塑性和巨大的发展潜力，从城市的“皮”、“骨”、“肉”、“器官”四个方面阐述了如何将城市的建设与仿生学结合起来，利用仿生思想创造绿色和谐城市。     

膜技术在垃圾渗滤液处理中的应用现状及存在问题

对我国垃圾填埋场的垃圾渗滤液的特点,膜技术在垃圾渗滤液处理中的应用,膜技术在处理垃圾渗滤液中存在的问题进行了综述,分析了膜技术的优势并提出膜技术在垃圾渗滤液处理中的发展趋势。     

热处理对低碳钢在酸性高Cl-浓度溶液中耐蚀性的影响

对低碳钢进行高温淬火处理,获得低碳马氏体组织。通过电化学性能试验,比较研究了马氏体组织和铁素体+珠光体两种组织对低碳钢在酸性Cl-浓度溶液中耐蚀性的影响。结果表明,与轧制F+P组织相比,在试验溶液中,具有马氏体组织的钢线性极化率和交流阻抗值略有提高,挂片腐蚀试验测得的年平均腐蚀率略有提高。     

国产铁基牺牲阳极在冷却器上的应用

依据阴极保护的理论分析了铁基牺牲阳极保护铜冷却器的可行性;收集了几种典型的国产铁基牺牲阳极材料与俄罗斯的铁基牺牲阳极材料进行了室内电化学保护性能对比,并且选取了国产Q235B材质的铁基牺牲阳极与俄罗斯的CT3nc材质铁基牺牲阳极,在实船冷却器上进行了对比应用试验。结果表明,国产铁基牺牲阳极材料的电化学性能与俄罗斯的阳极材料相当,工作电位处于船用铜合金的保护电位范围,电流效率略高于俄罗斯铁基牺牲阳极;实船试验选用的国产Q235B材质铁基牺牲阳极,其活化性能略优于俄罗斯的CT3nc材质铁基牺牲阳极,其保护期效远长于传统的锌合金牺牲阳极。     

高含硫天然气的矿场脱水

我国含硫天然气资源在总资源中所占比例较高,近年来发现的川东北部普光、罗家寨等含硫气田,其天然气中硫化氢含量大大超出了常规水平.高含硫天然气脱水是干气集输的关键内容,目前天然气脱水方法通常有冷却法、吸收法和吸附法等.应用较为广泛的三甘醇富液汽提法和分子筛湿气再生法最适合用于高含硫天然气脱水工艺.鉴于三甘醇用于高含硫天然气脱水目前还存在无法很好解决的问题等,因此推荐采用分子筛法.     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.