Cr20Ni80电热合金电渣重熔数值模拟

采用ANSYS软件中的热电耦合单元,研究了电渣重熔过程中熔铸电流、冷却系数及渣池深度对金属熔池温度分布的影响。采用ProCAST软件中的CAFE模块模拟了铸锭的微观组织,并将模拟结果与实际实验的微观组织进行了对比。结果表明:随着电流的增加整体温度逐渐上升;随着冷却系数以及渣池深度的增加,熔池温度逐渐降低,熔池深度逐渐变浅。实际生产与软件模拟的Cr20Ni80电热合金组织都由表层细晶区、柱状晶区以及等轴晶区3部分组成,且晶粒大小相近,说明模拟结果与实验结果具有一定的吻合性。     

原位反应合成Ag/Al_2O_3复合材料的热力学分析

对原位反应合成法制备Ag/Al2O3复合材料的热力学进行了计算分析。绘制了Gibbs自由能与温度关系图,结果表明:Ag与O2生成Ag2O是一种可逆反应,其可逆转变温度为462 K,而且还发现Al2O3的两种原位反应合成方式:当反应温度低于462 K,主要以Al与O2的反应生成;当反应温度高于462 K,主要以Ag2O和Al的置换反应生成,同时还对原位反应合成过程中的氧分压影响进行计算与分析。最后根据热力学计算分析结果,制备了Ag/Al2O3复合材料。     

覆盖层对顶发射白光微型OLED性能的影响研究

采用两种覆盖层CPL（Capping layer）材料Alq3和ZnSe制备了顶发射白光有机电致发光器件TE-OLEDs（Top emitting white organic light-emitting diodes）,器件结构为ITO/NPB: LiQ (5%) (10 nm) /TCTA(20nm)/FIrpic+3.5%Ir(ppy)3+0.5%Ir(MDQ)2(acac)(25nm)/TPBI(10nm)/LiF(5nm)/Mg: Ag(10%) (12 nm)/CPL。实验结果表明,Alq3和ZnSe作为CPL可以增强TE-OLED器件的出光和调制光谱特性,并且ZnSe作为覆盖层制备的TE-OLED器件色坐标（CIEX,CIEY）随亮度变化更平稳,表现出良好的色稳定性。进一步,通过改变ZnSe厚度来优化器件,当ZnSe为45 nm时,器件获得了最佳的亮度和电流效率,分别为1461 cd/cm2和7.38 cd/A,色坐标为（0.30,0.33）。     

Pd负载量对多孔ITO材料CO气敏性的影响

采用粉末冶金法制备了不同Pd负载量的多孔ITO材料,通过XRD、SEM、EDS等对相应的物相和显微组织进行了分析.结果显示:粉末冶金法制备的负载Pd的多孔ITO材料,孔隙较多,孔的大小和分布十分均匀.Pd以微小团簇弥散分布于ITO材料上,Pd的理论和实际负载量较一致,含量的多少对ITO材料的孔结构没有影响.通过对CO气体的灵敏度测试表明,Pd的负载能提高多孔ITO材料对CO气体的灵敏度,含量的多少对CO气体的灵敏度有较大影响.     

累积叠轧工艺对AgSnO2复合材料组织和性能的影响

采用原位反应合成法制备AgSnO2复合材料,在温度700℃对其进行累积叠轧。利用XRD、光学显微镜等研究了AgSnO2复合材料的物相组成以及各轧制道次后样品的金相组织,结果表明,累积叠轧工艺对AgSnO2复合材料的显微组织均匀化程度影响显著。实验测试了各道次轧制后样品的硬度、密度以及电阻率与轧制道次的关系,分析主要因素对样品力学与电学性能的影响机理。     

多孔ITO负载贵金属的制备和气敏性能表征

采用等体积浸渍法分别将Ag、Pd、Pt三种贵金属负载到用固相烧结法制备的多孔ITO材料上,并通过XRD、SEM和EDS等手段对相应的物相和显微组织进行了分析。结果表明:由于多孔ITO孔径较小,以及盐溶液对ITO表面结构的破坏和腐蚀,造成浸渍液难以进入到样品内部,使负载的贵金属在多孔ITO表面集聚,导致贵金属的实际负载量高于理论负载量。通过对乙醇的气敏性能测试结果表明:Pd的负载能提高多孔ITO气敏材料的灵敏度;Pt的负载对多孔ITO气敏材料的灵敏度影响不大;而Ag的负载则降低了多孔ITO气敏材料的灵敏度。     

制备方法对负载Pd多孔ITO材料组织的影响

采用等体积浸渍法和粉末冶金法分别制备负载有Pd的多孔ITO气敏材料,并通过XRD、SEM、EDS等对其物相和显微组织进行分析与比较。结果表明:通过等体积浸渍法制备得到的负载有Pd的多孔ITO气敏材料,孔隙量少、孔径较小且孔隙周围有Pd集聚的现象;而采用粉末冶金法所制得的负载有Pd的多孔ITO气敏材料,孔隙量多、孔径较大且分布十分均匀,贵金属Pd的实际负载量和理论负载量一致。     

AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析。结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性。电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构。     

时效对铸造Cu-15Ni-8Sn合金组织与性能的影响

对铸造Cu-15Ni-8Sn合金进行均匀化处理和固溶处理后,研究了时效温度和时效时间对合金硬度和导电率的影响。通过对显微组织以及硬度和导电率的变化分析结果表明,时效时间和时效温度对Cu-15Ni-8Sn合金的硬度和导电率都有较大影响,并确定了Cu-15Ni-8Sn合金最佳时效时间是5 h,最佳时效温度是425 ℃。     

AgMeO电触头材料的研究进展(英文)

由于优异的性能,AgMeO作为一种电接触材料在电器工业中被广泛应用。综述了AgMeO电接触材料的制备方法及各方法的优缺点;介绍了电触头材料性能的影响因素和四类电触头材料的研究新进展;并对AgMeO电接触材料的发展趋势进行了展望。