锂离子电池正极材料磷酸铁锂的研究现状

LiFePO4正极材料具有原料来源广泛、比容量高、工作电压适中、循环性能好和电化学性能稳定等优点,被认为是下一代锂离子电池首选正极材料.介绍了LiFePO4的橄榄石型晶体结构及主要合成工艺,讨论了针对其缺点的改性研究,并对LiFePO4未来发展方向作了展望.     

HIC、MCM和SIP

电子信息技术的发展推动与需求牵引，强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化。各种先进封装与组装技术”武装”了各类电子整机与系统，二者互为需求与牵引、相互促进。其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用。本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析，指出了HIC未来的发展方向。     

一氧化碳传感器的原理及其应用

<正> 一氧化碳(CO)是一种无色、无味的可燃性有毒气体。当人体吸入过量的CO气体后会引起中毒,轻者于康复过程中可能会头昏眼花,丧失记忆或引起视觉及神经上的障碍,严重者会导致脑部受损甚至发生死亡。因此,在我们生活和工作环境中,对CO浓度实     

新品介绍

电容器高过载稳定性电容器由 Du San Industrial公司生产的 SMD片式电容器采用 1类介质瓷料 ,其电容量等随时间、电压和温度的变化可保持稳定的性能。这一优良特性使其可广泛应用于振荡器、滤波器和定时电路。NP0 - 40 3型 SMD片式电容器在 1k Hz、 1V (rms)、 2 5℃时的 tgδ小于 0 .1%。最大电流为 5 0 m A时 ,介电强度小于 2 .5倍工作电压。电容量偏差小于 10 p F。体积为 1.0 2 mm(长 )×0 .76 2 mm (宽 )× 0 .76 2 mm (高 )。Matsushita电子公司的片式瓷介电容器由 Matsushita公司生产的 ECK系列片式瓷介电容器比传统电容器的…     

Ba0.65Sr0.35TiO3陶瓷材料的制备及介电特性研究

采用溶胶－凝胶工艺制备了Ba0.65Sr0.35TiO3粉体，并利用微波烧结技术对粉体进行了合成和烧结，研究分析了样品的介电特性，并与传统制备工艺获得的样品进行了性能比较。实验结果表明，获得的Ba0.65Sr0.35TiO3粉体颗粒较细，其合成温度和烧结成瓷温度都较传统工艺有大幅度降低，分别为900和1310℃；可以获得晶粒尺寸在1μm以内的陶瓷；随晶粒的减小，材料的相对介电常数变化不大，而介电损耗大大降低。     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

金属氧化物超大容量电容器电极材料的研究进展

超大容量电容器是一种介于传统电容器和电池之间的新型储能元件,它比传统电容器具有更高的比电容和能量密度,比电池具有更高的功率密度,因而具有广阔的应用前景.简要介绍了超大容量电容器的储能机理、特点,综述了金属氧化物超大容量电容器电极材料的发展状况,以及改善氧化钌基电容器的方法和廉价材料(如氧化镍、氧化钴、氧化锰、氮化钼等)替代氧化钌电极的研究进展情况,展望了其发展趋势.     

超微粒子的应用

超微颗粒的大小介于原子、分子与块状物之间，其以“表面效应”、“体积效应”显著区别于一般颗粒及传统的块体材料。超微颗粒作为物质存在的一种新状态的观点正逐渐为人们所接受。概括地论述了超微颗粒的基本概念、特性及其应用，揭示了超微粒子在高新技术、新型功能材料、结构材料的开发研究中起着先导作用。     

无铅焊料的研究（1）——反应润湿性

针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质——反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。     

光催化活性TiO_2薄膜的研究进展

讨论了影响TiO2薄膜光催化性能的主要因素,如TiO2薄膜的晶体结构、晶粒尺度以及薄膜表面积和厚度等。介绍了提高TiO2薄膜光催化活性的三种主要途径,包括表面预处理、复合半导体以及金属沉积。对TiO2薄膜几种重要的制备方法和应用事例进行了叙述,并展望了此功能薄膜的应用前景。