基于X9241M数字电位器的程控滤波器设计

以AT89S52单片机为控制核心,采用X9241M数字电位器,通过软件选择数字电位器中不同阻值的电阻设计截止频率可设置的程控滤波器.实验结果表明,程控滤波器的截止频率步进在6 kHz~20 kHz时,满足截止频率误差不大于10%的指标要求,该系统可用于采集系统信号的滤波处理.     

三次均匀B样条的机器人插补算法

为了增强关节式工业机器人加工不规则工件的能力,将三次均匀B样条曲线应用于关节式机器人轨迹插补算法中,使机器人末端以三次B样条的曲线轨迹通过各加工点．在分析了三次均匀B样条曲线特性的基础上,给出了三次均匀B样条曲线的一般表达式．在增加曲线自由端点条件后,使用追赶算法快速反算出控制点．使用预估校正的方法推导出插补算法,该算法能使机器人末端遵循抛物线过渡型的加速一匀速一减速变化规律,给出了预测减速点的方法．对一个类花瓣型的加工对象进行仿真,证明文中方法的可行性．     

挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究

为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。     

考虑负载补偿的脉冲溅射电源的设计与实现

脉冲磁控溅射电源是实现绿色磁控溅射镀膜的关键设备之一,而等离子体负载的非线性特性会直接影响电源的输出性能。此处以TMS320LF2407型DSP芯片为主控制器,研制一款数字化的脉冲磁控溅射电源,介绍了电源的总体设计方案,主电路拓扑结构及控制电路设计思路,设计了电感、电阻及电容的负载补偿电路,该电路有效解决了由于等离子体负载的非线性特性而引起的脉冲电压振荡与上升时间之间的矛盾。系统测试和运行结果证明了电源设计方案的正确性,且电源表现出良好的负载适应能力。     

正弦波驱动下无刷直流电机机械特性研究

对无刷直流电机在正弦波驱动下的机械特性进行了研究。通过建立正弦波驱动模式下无刷直流电机等效电路模型,分析了不同负载下相电流与反电势之间的关系,推导了此模式下电机的机械特性表达式,并与方波驱动模式下电机的机械特性进行了对比分析。Matlab仿真与电机的试验结果验证了理论分析的正确性。     

两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究

蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点。     

导电膏互连电镀通孔的仿真研究

基于导电膏填塞微孔的方法,设计了2种印制电路板导电膏互连层间电镀通孔的结构,并对其进行信号完整性仿真。考察了层间粘结半固片所填塞导电膏的预固化条件对层间导通与半固化片层粘结效果的影响。应用网络分析仪测试塞孔互连结构的信号完整性,并与仿真结果进行对比。采用回流焊测试的方法评定印制电路板塞孔互连结构的可靠性。实验结果表明直线型塞孔互连结构具有最好的信号完整性,能较好地实现电信号的可靠传输。     

一种轮罩一体式侧围内板尺寸控制方法

通过介绍某MPV车型后侧围内板总称结构以及尺寸控制过程,说明了较复杂总成零件的基准选择、尺寸公差要求、功能评估等,诠释了复杂总成尺寸控制的过程。     

基于X9241M数字电位器的程控滤波器设计

以AT89S52单片机为控制核心,采用X9241M数字电位器,通过软件选择数字电位器中不同阻值的电阻设计截止频率可设置的程控滤波器,实验结果表明,程控滤波器的截止频率步进在6 kHz～20 kHz时,满足截止频率误差不大于10%的指标要求,该系统可用于采集系统信号的滤波处理。     

基于一维距离像序列的雷达目标微动参数估计

雷达目标微动参数估计是微动特征用于目标识别必须首先解决的一个问题。以典型的转动模型为例,分析了微动对一维距离像的影响,推导了不同情况下微动补偿需满足的精度要求,提出了利用自相关法、峰谷值检测法及单脉冲测角原理联合估计微动参数。仿真实验验证了所提算法在信噪比为-5 dB时仍有效。