Ti—Al基合金α＋γ两相区退火的显微组织转变特征

研究了ＴｉＡｌ基合金中平衡态和热压力加工状态的α２／γ层片状晶团及其在α＋γ两相区加热时显微组织的热稳定性。试验结果表明，由于在层片状晶团内的相邻板条之间存在着一定的位向关系和有序γ相内原子扩散困难，致使新晶粒难以在晶团内形核，板条界面也难以进行迁移，从而阻碍板条向等轴状晶粒转变。所以，ＴｉＡｌ基合金α２／γ层片状晶团在α＋γ两相区加热时，表现出高的显微组织热稳定性。从而揭示了热处理细化ＴｉＡｌ基合金的必要条件     

粉末冶金飞机摩擦材料的显微结构

本研究对Fe基和Fe－CU基两种飞机摩擦材料的显微结构及其受摩擦制动过程（摩擦热）的影响进行了金相观察和分析。研究结果表明，受摩擦制动过程的影响，Fe基摩擦材料的显微结构发生了较大的变化，组织中细片层珠光体明显增多，而FE-CU基摩擦材料的显微结构较稳定，未受摩擦热明显影响。金相观察还发现，Fe-cu基摩擦材料靠摩擦表面形成了薄的摩擦工作层，并且在表层和近表层还发生了再结晶过程，使晶粒明显细化。     

TiAl基合金板材制备技术的发展现状

综述了TiAl基合金板材制备技术的发展现状。介绍了的制备TiAl基合金板材三种技术的工艺过程及制得的TiAl基合金板材的显微组织和力学性能。     

钨合金废料的资源再生利用技术

钨是一种稀有金属，钨合金具有高的强度、硬度，较好的耐高温性、耐密性和良好的电性能。广泛应用于航空航天工业、兵器工业、核工业、信息产业、汽车工业和钢铁工业等行业。目前，钨资源短缺，钨合金价格高、用量大，因此各国都把废弃的钨合金作为宝贵的第二钨资源加以再生利用。本文综述了钨合金的再生利用现状，分别总结了硬质合金、高比重合金、钨铜合金和钨材的再生利用技术，并利用生态环境材料的观点。对每种再生利用技术作了简单的评价。     

TiAl基合金表面改性对高温抗氧化性的影响

研究了渗碳处理ＴｉＡｌ基合金试样的高温氧化行为，发现渗碳处理可以在ＴｉＡｌ基合金试样表层形成致密的多层结构的渗碳层，并发生表层Ａｌ、Ｔｉ重新分配。致密的渗碳层具有良好的高温抗氧化性和高温热稳定性，同时，Ｔｉ、Ａｌ重新分配形成的富Ａｌ最外层也能进一步提高合金的抗氧化性。     

ITO导电薄膜的用途和制备方法

本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。     

ZnS掺杂技术研究及应用现状

对现阶段国内外在ZnS及ZnS基材料掺杂改性方面的研究成果作一概述性介绍，综述了纳米级ZnS发光材料掺杂改性的基本机理，主要的掺杂技术、方法，并对多种掺杂元素的效果进行了分析比较。     

W-Ni-Cu高比重合金注射成形烧结收缩及性能的研究

研究了W-Ni-Cu高比重合金注射成形工艺过程收缩率和性能。比较了模具尺寸、注射坯尺寸、烧结坯尺寸，及烧结阶段各方向收缩率的关系，发现实际收缩与理论预测收缩率较为一致，但在厚度方向存在与其他方向收缩不一致的情形，这与由重力作用产生的塑料流动有关；还探讨了烧结坯密度与烧结条件的关系，测定了烧结坯的力学性能及断口形貌、金相组织，烧结坯在1400℃，90min烧结达到了99％的相对密度，断裂强度600MPa以上。     

TiAl＋Sb合金的热稳定性的研究

研究了退火处理对Ｔｉ－３４ｗｔ．％Ａｌ－０．５ｗｔ．％Ｓｂ合金的室温抗弯性能，显微组织，相组成和断口形貌的影响。发现，低于１０００℃退火处理，ＴｉＡｌ＋Ｓｂ合金的显微组织没有变化，其力学性能仍然保持较高的值。此合金成分适应高温使用条件。     

Influence of melt superheat on breakup process of close-coupled gas atomization

In close-coupled gas atomization（CCGA）, the influences of melt superheat on breakup process are fundamental to obtain desired or finer powder. Based on a series of Cu atomization experiment under different superheating conditions, the influences of melt superheat on breakup process were studied. Experimental results indicate that as the melt superheat is increased to 150, 200, 250 and 300 K, the mean particle size （D50） decreases consequently to 34.9, 32.3, 30.9 and 19.7 μm. Theoretical analysis reveals that the primary breakup and secondary breakup processes are close coupled, and the melt superheat radically influences the melt properties, and plays a crucial role on governing the filming process of primary breakup and the atomization modes of secondary breakup. There exists a strong nonlinear decrease of contact angle of melt to nozzle orifice wall when the superheat is increased fi＇om 250 K to 300 K, leading to a marked fall of the film thickness formed in primary breakup, and D50 of copper powders is therefore sharply reduced. However, the log-normal distribution feature of particle size has not been substantially improved.