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高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔.为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术(树脂、纤维布、填料、铜箔等)的专利大数据进行全面挖掘和深入研究.结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介质损耗为目标.美国和日本的企业占据主导地位,日立、住友、松下、三菱等日企专利申请量排名前列.我国在高频覆铜板领域起步虽晚,但发展较快,形成了广东和江苏两大研发高地,涌现了生益科技、华正新材等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒.据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议. 相似文献
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随着普适计算技术的发展,智能家居逐渐普及。智能家居在实际部署过程中往往需要集成很多不同的设备和应用服务,开展设备间的联调和系统集成测试工作通常比较困难。为了解决这个问题,本文描述了一个基于OSGI框架,适用于智能家居环境使用的系统测试平台SHSim。SHSim基于可配置化的动态机制,可以方便地增加新设备而不需要修改任何代码,实现了透明模拟功能——模拟设备不用修改(或者很少改动)即可迁移到真实设备,大大提高了测试平台的可用性。通过在智能家居项目的实际应用,验证了该系统测试平台可以有效地控制开发流程,减少整个项目测试成本,提高了开发效率。 相似文献
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任英杰 《信息技术与标准化》2014,(4):17-20,24
阐述了社会对新型健康管理机制的需求,提出融合移动互联网、大数据、云计算和社交网络等技术实现健康管理的智能化。介绍了一个通用的智慧健康管理平台框架,解释了其中的关键机制与考量,并探讨了未来的研究方向。 相似文献
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基于网络的校际协作学习,在教育实践领域得到了较为广泛的关注与应用,在这种学习模式中,来自不同地域的交互双方建构出了主体之间的社会关系。从认知的分布性来考察学习主体间及主体与环境间的交互,将认知看做是一种"社会现象",在特定的社会文化和情境下的真实世界中进行知识的理解与创造,即在知识分布的校际协作学习情境中,社会互动建构了知识,知识也同时引导行动并建构着社会。 相似文献
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介电常数是影响高频板材性能的重要参数,板材介电常数的准确性及空间分布均匀性都会对微波电路的性能产生重要
影响。 本文首先设计了增强型耦合环、屏蔽通孔和共面波导技术的谐振环电路,增强环对外界的抗干扰能力并使 S21 分布在
-30~ -20 dB,提高传输效率。 其次分析了不同的环平均半径、环宽、耦合间隙对仿真结果的影响。 接着对谐振环电路加工、测
试,实测结果表明在 2、10、24 GHz 频点下介电常数误差小于±0. 007,证明该方法测试精度高。 最后基于该谐振环电路对某国产
板材介电常数分布测试分析,结果表明加工和板材空间分布造成的介电常数误差小于±0. 024,证明板材性能良好。 相似文献