可降解明胶支架与PLGA支架的性能比较

利用固液相分离与冷冻干燥技术分别制备明胶与PLGA组织工程支架。两种支架微观呈互相连通的多孔结构,孔隙率相似。PLGA支架的压缩模量达到3.22MPa,约为明胶支架的500倍。明胶支架在8周内完全降解,而PLGA支架在8周的降解时间内,质量损失在5%以下。     

YAG对TiCN陶瓷刀具材料力学性能及烧结工艺的影响

以钇铝石榴石(YAG)为添加相,采用热压烧结法制备YAG–TiCN复合陶瓷。研究了不同YAG添加量对复合陶瓷的物相、显微结构、力学性能的影响。结果表明:热压烧结过程中TiCN和YAG不发生反应;YAG第二相明显改善了TiCN的烧结性能,并有助于提高YAG–TiCN复合陶瓷的硬度、抗弯强度和断裂韧性;YAG含量在10%(质量分数)时复合陶瓷的致密度达到99.3%,并且Vickers硬度、断裂韧性、抗弯强度均达到最高,分别为:20.48GPa、7.27MPa·m1/2、570.36MPa,远远超过TiCN单相陶瓷的致密度以及力学性能:88.04%、9.33GPa、5MPa·m1/2、204.45MPa。YAG作为添加相可显著提高TiCN等难烧结陶瓷的致密度和力学性能。     

负载丝裂霉素C的明胶多孔支架制备及释放

采用单乳化溶剂挥发法制备负载MMC的PLGA微球,通过相分离与冷冻干燥,制备含有载药微球的明胶多孔支架。支架的孔隙率达到90.2%,溶胀率为22.7%,压缩模量为52.1kPa。体外释放实验表明,载药微球中,MMC在5周的累计释放量为77.3%;支架中MMC的释放相对较缓,5周累积释放量为65.2%。这种含有载药微球的明胶复合多孔支架具有潜在的抗瘢痕应用前景。     

京尼平交联明胶多孔支架的制备及降解

采用天然交联剂京尼平,结合相分离技术与冷冻干燥方法,制备不同交联度的明胶多孔支架。结果表明,支架的交联度随着京尼平浓度的增加而升高,最高可以达到65．3％;不同交联度的明胶支架微观呈相互连通的多孔结构,且孔径随交联度的升高而降低;通过调控明胶支架的交联度,可以调控支架的降解时间。     

YAG对TiCN陶瓷刀具材料力学性能及烧结工艺的影响

以钇铝石榴石(YAG)为添加相,采用热压烧结法制备YAG–TiCN复合陶瓷。研究了不同YAG添加量对复合陶瓷的物相、显微结构、力学性能的影响。结果表明:热压烧结过程中TiCN和YAG不发生反应;YAG第二相明显改善了TiCN的烧结性能,并有助于提高YAG–TiCN复合陶瓷的硬度、抗弯强度和断裂韧性;YAG含量在10%(质量分数)时复合陶瓷的致密度达到99.3%,并且Vickers硬度、断裂韧性、抗弯强度均达到最高,分别为:20.48 GPa、7.27 MPa·m~(1/2)、570.36 MPa,远远超过TiCN单相陶瓷的致密度以及力学性能:88.04%、9.33 GPa、5 MPa·m~(1/2)、204.45 MPa。YAG作为添加相可显著提高TiCN等难烧结陶瓷的致密度和力学性能。