一种有机-无机杂化冠醚型超分子化合物的合成、晶体结构和介电性质

4-溴苯胺、18-冠醚-6、高碘酸以一定的配比反应,成功合成了一种新型的超分子化合物(4-BrC6H4NH3)+(18-crown-6)(IO4)-,并通过X-射线单晶衍射、红外光谱(IR)、粉末XRD、热重分析(TG)、变温介电测试等对其进行表征。单晶结构解析表明:低温(128 K)和室温(296 K)时,化合物空间群为Pnma,均为正交晶系。4-溴苯胺分子中的溴原子与相邻的—NH3+基团形成N—H…Br氢键,穿过18-冠醚-6分子的空腔,在b轴方向形成一维氢键链状结构。在100～310 K、500 Hz～1 MHz范围内对晶体的介电性能进行测试,在223 K附近出现明显的介电响应。     

新型大环冠醚基杂化型晶体材料:分子结构和介电性质

4-氨基丁酸(4-aminobutyric acid,GABA)质子化的氨基基团与18-冠-6醚(18-crown-6)分子中六个氧原子通过N—H…O氢键相互作用,形成超分子阳离子结构,再与高碘酸根IO4-结合形成新型晶体材料[(GABAH+)(18-crown-6)(IO4-)](1)。通过元素分析、红外光谱(IR)、热重分析(TG)、单晶结构X衍射(100K和296K)和变温-介电常数测试等对所获得晶体材料进行结构分析。测试结果显示该晶体结构为单斜晶系,空间群为P21/c,室温条件下a=1.008 41(11)nm,b=2.457 3(3)nm,c=0.964 73(10)nm,α=90.00°,β=99.060(2)°,γ=90.00°,V=2.360 8(4)nm3,Z=4,Dcalc=1.574g/cm,Rint=0.036 2,WR (all data)=0.085 9。高碘酸根IO4-填充在超分子阳离子[(GABAH+)(18-crown-6)]所形成的空隙中,与4-氨基丁酸的羧酸根形成O—H…O氢键。变温-介电常数显示化合物1在280K时,出现明显的介电异常,同时存在25K的热滞现象,表明该晶体为介电新型功能材料。     

三维网状化合物[(H2DABCO)CaCl4(H2O)2]的合成、结构及性能

将1,4-二氮杂二环[2,2,2]辛烷(DABCO)、氯化钙、盐酸以一定比例溶入甲醇溶液,通过自然蒸发方式获得一种具有三维网状结构的新颖有机-无机杂化化合物[(H2 DABCO)CaCl4(H2 O)2],以红外光谱(IR)、元素分析、单晶X衍射、X-射线粉末衍射、热重分析(TG)、变温-变频介电等测试,确定化合物的结...     

磷酸活化文冠果果壳生物炭及其对亚甲基蓝的吸附性能

目的：探究文冠果相关产业废弃物处置方法。方法：以文冠果果壳为原料,磷酸为活化剂,在单因素试验基础上,采用Box-Behnken中心组合设计进行生物炭制备条件优化,并将最优制备条件下所得生物炭用于吸附水体中亚甲基蓝,通过考察吸附影响因素,确定磷酸活化制备的文冠果果壳生物炭对亚甲基蓝的吸附特性,并结合动力学分析探讨其吸附机理。结果：磷酸活化制备文冠果果壳生物炭的最优工艺条件为浸渍比（m_果壳粉∶m_磷酸溶液）1∶21,热解温度530 ℃,热解时间75 min。文冠果果壳生物炭吸附水体中亚甲基蓝最优条件为溶液初始pH 12.6,生物炭投加量1.0 g/L,亚甲基蓝初始质量浓度200 mg/L,吸附平衡时间120 min。文冠果果壳生物炭对水体中的亚甲基蓝吸附服从准二级反应动力学关系,吸附过程由液膜扩散控制、孔隙扩散控制和吸附解析平衡3个阶段组成。结论：磷酸活化可显著提升文冠果果壳生物炭比表面积和孔容,进而显著提升其对亚甲基蓝的吸附性能。     

二维氢键型无机-有机杂化化合物[O_2NC_6H_4NH_3~+][BF_4~﹣]:合成、晶体结构和介电性质

对硝基苯胺和四氟硼酸在丙酮溶液内通过蒸发法合成二维氢键型化合物[O_2NC_6H_4NH_3~+][BF_4~﹣](1)。并通过X射线单晶衍射、红外光谱、热重分析(TG)和介电测试对该晶体结构热能及电性能进行表征。该化合物的晶体空间群为P-1,晶胞参数a=5.0876(7)?,b=11.6715(15)?,c=15.517(2)?,α=86.2780(10)°,β=83.9080(10)°,γ=79.4630(10)°,V=899.8(2)?~3,Z=4,R=0.0284。晶体1中不对称单元包含两个四氟硼酸阴离子和两个质子化的对硝基苯胺阳离子,两者通过氢键形成二维层状结构。介电常数结果暗示H~+在N-H┉O和N-H┉F氢键中发生质子转移。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线

喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式,大大地降低了悬空引线的断线率,提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低,完全能够进行小批量生产。     

片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm／50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm／25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（Automatic Optical Inspector）等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。     

液晶电视用新型高性能COF基材的开发与测试

随着COF封装技术的快速发展，其应用前景也更广阔，但由于COF基材在高电压条件容易发生短路，所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分析基材高压短路的原因，并针对这一现象开发了新~OF基材。经过测试，新COF基材性能完全达到要求。