混合微电路内部水汽含量控制技术

根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混合微电路水汽失效的原因。采用该方法,对可能引起水汽失效的外壳密封性问题、粘结胶放气问题,以及内部元器件及组装材料放气问题分别进行了试验验证与组合分析,找到了与水汽失效相关的各种原因及控制办法。根据试验分析结果,系统地提出了控制混合微电路内部水汽及其他杂质含量的有效方法。     

压制增强板的参数优化

在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。通常使用的增强板是由PI材料制成的,虽然PI材料拥有诸多的优点,但在其与挠性板压制的过程中存在诸多的问题,最主要的问题就是压合后的结合力不够.为了增强结合力,本文利用均匀设计方法安排试验,找到获得最佳试验参数,并得出拟合实验方程以实现最优化生产。在该试验参数下产生的结合力是平常效果的2到3倍,达到良好的生产效果,并为进一步的理论分析做铺垫。     

PCB金手指表面变色研究

对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究,通过对铜原子扩散的分析,解释了PCB金手指表面变色的原因,即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化;另外,通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力,并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式,为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。     

层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线

喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式,大大地降低了悬空引线的断线率,提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低,完全能够进行小批量生产。     

等离子体在PCBT艺中的各凹蚀因素交互作用分析

等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域,特别是在PCB行业,其应用的发展可谓日新月异。就目前来看,等离子体在PCB行业中的应用主要有三种：清洁、活化和凹蚀。其中凹蚀的应用是最为广泛的,但在实际应用过程中,由于等离子体的试验因素较多,因素之间的交互作用较为复杂,如何分析和利用因素之间的交互作用去为生产实践服务,这是一个难题,文章将根据试验着重分析凹蚀因素的交互作用,并对其影响进行评估,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考。     

片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm／50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm／25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（Automatic Optical Inspector）等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。     

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料，它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层，所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在，一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来，这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试，这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。     

RTR（Roll to Roll）方式制作25μm／25μmCOF精细线路的参数优化

随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF（Chipon Film）技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽／线距在50μm／50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR（Roll to Roll）生产工艺,选用12μm钢箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm／25μm的COF精细线路的成品率提高20％。最终实现25μm／25μm的COF精细线路的小批量生产。     

等离子体清洁印制插头表面的研究

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。