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电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。 相似文献
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半导体行业产生的氟化钙(CaF2)污泥量大且含有絮凝剂等杂质,资源化利用难度大,现阶段主要处理方式为填埋。本文提出了将CaF2污泥回收制备上转换发光微晶玻璃的资源化技术。将SiO2、稀土Er2O3和Yb2O3引入到CaF2污泥中,通过高温固相熔融法制备了一系列上转换发光微晶玻璃。采用X射线衍射、扫描电镜、荧光光谱等表征手段研究了不同含量CaF2污泥和不同晶化温度对所得上转换发光微晶玻璃的结构、形貌、上转换发光峰位置、强度和荧光寿命等的作用规律。所得CaF2基上转换发光微晶玻璃在980 nm激光激发下,能够发射出绿光(523和539 nm)和红光(655 nm)。原料质量配比为84.5%CaF2污泥-10%SiO2-0.5%Er2O3-5%Yb2O3 相似文献
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